【半導体向け】ウルトラファインリークテストシステム|MUH
小型電子部品の微細漏れを検出!高感度リーク試験
半導体業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、微細な漏れの検出が重要です。特に、MEMS部品や小型電子部品においては、製品内部の密封性を維持し、外部からの影響を防ぐことが求められます。微細な漏れは、製品の性能劣化や故障の原因となり、歩留まりの低下につながる可能性があります。MUH-0100シリーズは、4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) まで計測可能な「カプセル蓄積法」を採用し、超微小のヘリウムリークを検出することで、半導体製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・角速度センサ、赤外線イメージセンサなどのMEMS部品 ・小型電子部品 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善 ・品質管理の強化
- 企業:株式会社フクダ
- 価格:応相談