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水没検査不要！医療機器の気密検査を効率化
医療機器業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、気密性の確保が非常に重要です。特に、液体や気体が内部に封入される医療機器においては、漏れは製品の機能不全や患者へのリスクにつながる可能性があります。NLT-330は、水没検査を行うことなく、高精度な漏れ検査を実現し、医療機器の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・医療用チューブ、カテーテルなどの気密検査 ・薬液容器、輸液バッグなどの漏れ検査 ・呼吸器、麻酔器などの気密検査 【導入の効果】 ・非破壊検査による製品の品質保持 ・検査時間の短縮と効率化 ・不良品の削減によるコスト削減
電子部品の気密検査高精度に測定
電子部品業界では、品質を確保するために、気密性の検査が不可欠です。特に、電子機器の小型化・高密度化が進む中で、部品のわずかな漏れが製品の性能低下や故障につながるリスクが高まっています。水没検査ではワークを濡らしてしまうため、電子部品への影響を考慮する必要があります。NLT-330は、水没させることなく、高精度な気密検査を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの部品検査 ・各種電子機器メーカーでの品質管理 ・基板実装後の検査 【導入の効果】 ・ワークを濡らすことなく検査が可能 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・検査工程の効率化 ・不良品の早期発見によるコスト削減
医薬品容器の完全性を非破壊で検査。品質管理を効率化。
製薬業界では、医薬品の品質を保持するために、容器の完全性が非常に重要です。容器のわずかな漏れは、製品の劣化や汚染を引き起こし、医薬品の有効性や安全性を損なう可能性があります。水没検査は有効な手段ですが、ワークを濡らすリスクを伴います。NLT-330は、水没検査の代替として、ワークを濡らすことなく高精度なリーク検査を実現します。 【活用シーン】 ・医薬品容器（バイアル、アンプル、ボトルなど）のリーク検査 ・充填後の容器の品質検査 ・製造ラインにおける抜き取り検査 【導入の効果】 ・非破壊検査による製品の品質保持 ・検査工程の効率化とコスト削減 ・製品の信頼性向上とブランドイメージの向上
水没検査不要！化学容器の気密検査を効率化
化学業界の容器検査では、製品の品質保持のため、容器の気密性が非常に重要です。特に、内容物の漏れや外部からの異物混入を防ぐために、高精度な検査が求められます。従来の検査方法では、容器を水没させる必要があり、手間と時間がかかるだけでなく、容器を濡らすことで品質に影響を与える可能性もありました。当社の差圧式リークテスタ NLT-330は、水没検査を行うことなく、高精度な気密検査を実現します。漏れのないマスタとの比較測定方式を採用し、数値的な検査結果を出力することで、客観的な品質評価を可能にします。 【活用シーン】 ・化学薬品、溶剤、試薬などの容器検査 ・食品容器、医薬品容器の気密検査 ・各種容器メーカーでの品質管理 【導入の効果】 ・非破壊検査による製品の品質保持 ・検査時間の短縮と効率化 ・検査コストの削減 ・数値データによる品質管理の標準化
水没・目視不要！医療機器の漏れ検査を自動化するリークテスタ
医療機器業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、漏れ検査が非常に重要です。特に、体内に埋め込むタイプの医療機器や、薬液を扱う機器においては、微小な漏れも許されません。漏れは、製品の機能不全や、患者への健康被害につながる可能性があります。当社の『差圧ローコスト型リークテスター』は、圧力式検査を採用し、水没検査や目視検査を不要にします。漏れ検査の自動化により、検査の効率化と品質の安定化を実現します。 【活用シーン】 ・医療用チューブ ・輸液バッグ ・カテーテル ・呼吸器部品 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・検査精度の向上 ・不良品の流出防止 ・コスト削減
微細漏れの検査を自動化。ローコスト型リークテスターで品質向上を。
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な漏れの検出が不可欠です。特に、高密度化が進む中で、わずかな漏れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の差圧ローコスト型リークテスターは、圧力式検査を採用し、水没検査や目視検査を不要にします。漏れ検査の自動化により、検査の効率化と品質の安定化を実現します。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における、パッケージや筐体の気密検査 ・微細な漏れが問題となる部品の検査 ・品質管理部門における、検査工程の効率化 【導入の効果】 ・微細な漏れを高い精度で検出 ・検査工程の自動化によるコスト削減 ・製品の品質向上と信頼性の確保
「LabVIEW」を使用した半導体テストプログラムの手引き・DC計測編
中堅エンジニア向けに、ものづくりの現場で役立つプログラミングの実践書をお届けします。 今回は、半導体のオープンショート・リークテストを行うプログラムの作り方です。 半導体メーカーのエンジニアを悩ませる、検査速度と検査精度。 装置メーカーと検査速度・検査精度についてもっと突っ込んだ議論を行いたい！自分たちでカスタマイズしたい！という方へお奨めです。 このテキストでは、現場でも採用されている計測器と本物のフォトカプラをつかって、DCテストプログラムをつくる方法をお伝えします。 半導体に関わる方は要チェックです！
測定時間を最大半分に短縮したリークテスター！10万台の販売実績の中で培ったノウハウで防水規格保障など、多彩な用途に対応！
「もっと測定時間を短縮したい…」「現在使っているリークテスターの測定時間を早めようとするとかなりコストアップしてしまう…」「防水規格を保証したいが証明が…」など、お困り事はありませんか？ アテックのエアリークテスターで解決！防水規格を保証する製品の検査用にも最適 ■無償でデモ機もご準備しております■ 【特長】 ■測定時間を最大半分に短縮 ■ハイコストパフォーマンス ■カラーグラフィックディスプレイ ※デモ機希望の方はお問い合わせフォームに「デモ機希望」とご記載下さい。 詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
飲食品容器・医療機器・薬品包装などの穴・ピンホールの検知に！
飲食品容器・医療機器・薬品包装などの穴・ピンホールの検知に好適なエアリークテスターです。防水規格を保証する製品の検査用にも適しています。 ■無償でデモ機もご準備しております■ 【ホール検知の事例（一部を紹介）】 ■薬品用容器（目薬、点滴など） ■医療機器（カテーテル、人工臓器など） ■食品容器（お菓子、保存食品、缶など） ※デモ機希望の方はお問い合わせフォームに「デモ機希望」とご記載下さい。 詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。
カメラ用レンズの各種絞り口径面積を測定。校正登録できるSENS感度は4系列ズームレンズなどの測定に対応。専用仕様受注可能。
本器は、カメラおよび交換レンズの絞り口径面積を測定します。 ・シンクロ接点接触時の絞り口径 ・シャッタレリーズ時の最大絞り口径 ・開放絞り口径 ・絞り動作開始タイミング同期での絞り口径 基準口径との絞り誤差量(●EV)を測定結果として表示します。 標準レンズまたは基準カメラにより校正登録できるSENS感度は4系列 ズームレンズなどの測定に対応。 測定部は垂直設置のほかに水平設置にも対応。(表示部の角度位置を調節可能) 設置方法による二種類の光軸で、姿勢差測定がそれぞれできます。 通信インターフェイス(RS-232C)の装備。 測定データの外部出力およびテスタの外部制御ができます。
ピトー静圧テスタ 軽飛行機からワイドボディの旅客機・貨物機までの幅広い航空機に
ピトー静圧容量が大きく、軽飛行機からワイドボディの旅客機・貨物機まで幅広い航空機に使用できる2チャンネル型ポータブルライン整備用ピトー静圧テスタです。ADTS550Fには、ADTS Touchハンド・ターミナルが付属します。大きなピトー静圧容積への滑らかな変化率に対する要求に応えるため、ADTS550Fでは大容量ポンプとDruckの比例制御技術を使用しています。 ※詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。 尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有させていただき、代理店よりご連絡させていただく場合がございますのでご了承ください。
導入実績多数！フライングプローブ方式の基板検査用テスタ！トライアルOK！簡単操作で利用可能！
一般的な治具式（プレス式）の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ（検査針）を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 ＜こんな方におススメ！＞ ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
誰でも簡単に基板の不良個所を特定！！
プリント基板実装には、プリント基板の表面にはんだ付けを行う「表面実装（ SMT : Surface Mount Technology）」と、プリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入し、はんだ付けを行う「挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology）」があります。 タカヤのフライングプローブテスタは、挿入実装基板の検査も得意です。 サイズの大きいディスクリート部品の場合、手実装→目視検査になりますため、ばらつき・検査ミスを起こす可能性がございますが、 フライングプローブテスタを使うことで、ミスなく検査できるとともに、確実なトレーサビリティを残せます。 電源ラインなどに関わる大型サイズの手挿入部品など、AOI(画像検査）では検出困難な誤配・ブリッジ・ショート・極性を電気的に検査し、電源通電時の部品破壊・基板破壊を未然に防ぎ、廃棄基板の発生を削減します。 近年では、基板の小型化・高密度化が進んでいるため 表面実装が主流になっていますが、挿入実装で製造される基板もまだまだたくさんあるかと思います。検査でお困りの際は是非お声掛けください。
DIB,PIBの検査に対応！
超大型基板のICT（インサーキットテスト）でお困りではないですか？ DIB（Device Interface Board）やPIB（Probe Interface Board）と呼ばれる超大型基板のICTであっても、タカヤのフライングプローブテスタにお任せください。 独自のオプション機構を用いることで 最大985x610mmサイズの基板を そのままICT検査できます。 また、重量のある基板の自動搬送や、検査エリア内の個別カスタムなども喜んでお受け致します。 タカヤフライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、営業担当者までお気軽にお問い合わせください。
基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！
APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
自動車基板の品質を革新。検査精度と効率を向上。
自動車業界では、電子制御ユニット（ECU）の高度化に伴い、基板の品質が製品の安全性と信頼性を左右する重要な要素となっています。特に、振動や温度変化にさらされる車載電子部品においては、高い検査精度と効率的な検査体制が求められます。APT-2600FDは、これらの課題に対し、高いテストカバレッジと検査時間の短縮を実現し、自動車メーカーの品質保証体制を強化します。 【活用シーン】 ・車載ECU基板の検査 ・ADAS（先進運転支援システム）関連基板の検査 ・車載用電子部品メーカーでの品質管理 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・検査時間の短縮による生産効率向上
回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は不要！各種ボンディングワイヤの品質管理・条件出しに最適
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自動プルフック回転機能、シェアセンサーのΘ回転機構による作業時間の短縮効果は高い評価を得ております。ユーティリティは100VAC（圧縮空気も不要）のみ。世界・国内の大手半導体メーカーにも多数納入実績がございます。
トルク機器は、定期的に検査、校正が必要です。
当社は東日製作所のグループ会社であり、修理校正の認定工場でもあり、ISO9001を取得して東日瀬品の修理、校正を行っています。トルクレンチテスターなどのトルク機器は数値で管理している計測機器です。定期的に問題がないかチェックして使っていきましょう。 東京２３区は引取りサービスも行っています。
トルク機器は、定期的に検査、校正が必要です。
当社は東日製作所のグループ会社であり、修理校正の認定工場でもあり、ISO9001を取得して東日瀬品の修理、校正を行っています。トルクドライバーテスターなどのトルク機器は数値で管理している計測機器です。定期的に問題がないかチェックして使っていきましょう。 東京２３区は引取りサービスも行っています。
ETC・ITSスポット対応！完全１ピースタイプで小型・軽量！
DSRC 車載器テスタ ME9100Eは車両に取り付けた車載器が正常に通信を行うかどうかを無線レベルで試験をするテスタです。 車載器の取り付け作業を行う自動車ディーラ、カー用品店あるいは自動車整備会社では、お客様に確実に動作する機器を提供するために必須の道具と言えます。ME9100EからFCMCを送信し、車載器からACTCおよびWCNCが正しく戻ってくるか否かをチェックします。試験開始から約6秒経過(DSRC 車載器は約8秒)すると電源は自動的にオフしますので、電池寿命が長くなります。大よそ500 回程度の試験が可能です。ME9100の後継機になります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接着接合強度試験機
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応。半導体接合の品質管理に。
半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。 【活用シーン】 ・ダイボンディングのせん断試験 ・ワイヤーボンディング引張試験 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を定量的に評価 ・製品の信頼性向上に貢献 ・不良品の発生を抑制 ・歩留まりの改善
パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応。電子部品の品質向上に貢献
電子部品業界において、製品の品質は非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合工程の信頼性は、製品の性能と寿命を左右します。接合部の強度不足は、製品の早期故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらの課題に対し、正確なせん断試験と引張試験を提供することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICパッケージの品質評価 ・LEDパッケージの接合強度測定 ・SMT/表面実装部品の接合信頼性評価 ・車載関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合部の強度を定量的に評価し、不良品の発生を抑制 ・製品の信頼性向上による顧客満足度の向上 ・品質管理プロセスの効率化とコスト削減
航空宇宙分野の安全性を支える、高精度ボンドテスター
航空宇宙業界では、製品の信頼性と安全性が最重要視されます。特に、航空機の電子部品や構造部材においては、接合部の強度が安全性に直結するため、厳格な試験が求められます。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらのニーズに応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・航空機部品の接合強度試験 ・宇宙用電子機器の信頼性評価 ・安全性が求められる各種部品の品質管理 【導入の効果】 ・高精度な試験による品質保証 ・製品の信頼性向上 ・安全性の確保
消耗部品ダイアフラム、バルブの交換手順です。
他のガスポンプに関しても概ね同様のメンテナンス手順となりますため、ご参照ください。
日本防爆認証取得 水素ガスを含む引火性ガスのサンプリング、ガス移送に安心してご使用いただけます。
・防爆構造電気機械器具型式検定合格 ・耐圧防爆構造、安全増防爆構造 ・モータ部等級: Ex II 2G Ex h IIB+H2 T4 Gb
カスタマイズ可能、高吐出、優れたサイズ対性能比、低騒音・低振動、 長寿命、コンタミフリー、メンテナンスフリー、取付方向に制限なし
- 医療機器 - 分析機器 - 濾過およびネブライゼーション - 圧縮空気供給 - インクジェットプリンター - セキュリティ - 食品産業 基本流量: 2.5 - 3.0 l/min ～ 到達真空度: < 300 mbar abs ～ 許容最大吐出圧: 2.5 bar - 2.8 bar (0.25-0.28 MPa) ※連続運転時は最大1 barG
はんだの接合強度を確認する試験紹介！！
「ボンドテスター」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
圧子を変更する事で硬さ・粘弾性を測定するインデンテーション試験、コーティング密着性を評価スクラッチ試験を一台で実現します。
マイクロコンビテスタ(MCT?)は、コーティング及びバルクサンプルの完全な機械特性評価を行うためのユニバーサルな測定システムです。 本装置ではほかにはない幅広い荷重が許容されるため、様々なサンプルの密着性、スクラッチ抵抗、硬度、弾性率、摩擦、摩耗の判定に対応可能です。有機材料及び無機材料のコーティングや軟質及び硬質のコーティング(1～20 ?mの範囲)、バルク材料にも適用できます。 荷重の低いインデンター、スクラッチ試験機、AFMも同一プラットフォームに搭載・拡張する事も可能です。
