光通信用各種パッケージ
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
- 企業：株式会社フジ電科
- 価格：応相談
パッケージ - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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パッケージのメーカー・企業ランキング
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- 株式会社サンダイヤ 東京都/商社・卸売り 本社
- パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 大阪府/IT・情報通信
- フィルネクスト株式会社 京都府/樹脂・プラスチック 本社
- 4 マイティキューブ株式会社 東京都/IT・情報通信
- 5 株式会社ヤマガタグラビヤ 大阪府/その他
パッケージの製品ランキング
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- 発電機用防音パッケージ ※非常用発電機や常用発電機に対応可能 株式会社サンダイヤ 本社
- 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
- レトルト対応電子レンジパッケージ『レトルト用レンジ袋』 フィルネクスト株式会社 本社
- 4 キーエンス RFIDハンディリーダ 棚卸パッケージ マイティキューブ株式会社
- 5 吊り下げ式パッケージ『セリースパック』 株式会社ヤマガタグラビヤ
パッケージの製品一覧
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表示件数
プラネットプレスシステム クラッチ・ブレーキパッケージ
パッケージ化によりプレス機がコンパクトに！設計・製造コスト削減も実現します
『プラネットプレスシステム』は、フライホイール付遊星歯車減速機と、 エアクラッチ・ブレーキをパッケージにしたシステムです。 パッケージ化によりプレス機がコンパクトになり、設計製造コストが 削減できます。組込が容易なため、取付も短時間で可能です。 【特長】 ■省スペースに ■取付時間短縮 ■ギア比が5.882：1と大きい ■クランク軸トルク：28150～112300Nm ■入力回転数（フランクホイール）:1000～600min-1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本フェィウィック株式会社
- 価格：応相談
ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
TopLine社製 CCGA製品
軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロコイルスプリング： 特に長寿命が要求されるアプリケーションのために発明された、新しい接合方法です。 50,000gの衝撃に耐えられます。 ■TopLine社は、CCGA技術とはんだカラムのすべてのソリューションをカバーしています。 ■はんだカラムを配列したFlip-Pack(TM)もご用意しました。 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。
- 企業：エーディーワイ株式会社
- 価格：応相談
温度監視用パッケージ『RADSシリーズ』
導入したその日から使い始められる！簡単な設定・操作で製品温度監視、設備保全、発熱者チェックなど幅広く活用可能
『RADSシリーズ』は、当社の小型赤外線サーモグラフィカメラ FLIR AX8を用いた 温度監視システムを容易に実現できるパッケージ製品です。 ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要なため、 導入したその日から実際の現場で使用でき、スムーズな立ち上げが可能。 最大3台のカメラ接続が可能な「RADS ONE」と、 1台のカメラ接続に対応したコンパクトな「RADS MINI」をラインアップしています。 【特長】 ■タッチパネルPCで直感的な操作が可能 ■細部がわかりやすい熱画像・可視画像の複合画像を取得可能 【用途例】 ◎工場検査用途向けの複数ラインでの製品温度監視 ◎設備保全・メンテナンス ◎工場・倉庫における複数箇所の異常温度検知 ◎発熱者スクリーニング ※お客様の個人情報は、より良い商品やサービスの開発およびマーケティング活動のために弊社及び弊社代理店にて利用させて頂くことがあります。 ただし、当該業務の委託に必要な範囲で委託先に提供する場合を除き、個人情報をお客様の承諾なく第三者に提供することはありません。
- 企業：フリアーシステムズジャパン株式会社
- 価格：応相談
trinamiX PbS赤外線センサ シングル TOパッケージ
trinamiXの薄膜封止技術を採用したPbSチップは、TOパッケージにより二重の封止が実現できます。
薄膜とTOパッケージによる二重封止技術により、室温で長寿命と最高の検出性を実現します。 安全性、堅牢性、および既存製品との互換性を高めるTOパッケージタイプです。
- 企業：株式会社アイ・アール・システム
- 価格：応相談
SDEM 在庫管理パッケージ Ver1.0
SDEM 在庫管理パッケージ Ver1.0
使いやすさ・低価格を実現した在庫管理パッケージです。 各社ハンディターミナルに対応し、柔軟な対応が可能です。 カスタマイズ対応も行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ソフトウィング
- 価格：応相談
【製造／ERP】 SAP導入テンプレート 『Hi-KORT』
製造業に最適なHi-KORT。SAPで企業の全体最適化を強力支援！
≪POST金融危機の製造業経営をサポートするERP≫ 製造業を中心に90以上の導入実績を持つコベルコシステムが開発したSAP低価格・短期導入テンプレートシリーズ『Hi-KORT』 ・ハイブリッド生産型対応の『Enterprise』 ・産業機械＆部品製造業向けの『for IM&C』 ・プラント・建設業向けの『for Eng.』 など、業種に応じた機能を実装してラインナップ 【こんな課題・ニーズにお応えします！】 ■事業再編、海外展開に対応できる基幹システムにしたい ■個別原価、セグメント別原価をリアル情報化したい ■業務フローを統一し簡素化したい ■グループ経営を強化して経営の“見える化”を促進したい 【コベルコシステムならではの“ココが『秘伝』”】 ■90以上のSAP導入ノウハウ！品質に自身あり ■6ヶ月の短期導入実績！ドキュメントも万全 ■オンデマンド保守サービス『AMS』で安心の運用サポート ☆パンフレットは「カタログダウンロード」、詳細な資料は「資料請求」でお問い合わせください。
- 企業：コベルコシステム株式会社
- 価格：応相談
『リアルタイムOS 教育&実習パッケージ』
教育現場ですぐに使える教材と組込みOSの実習用環境をワンパッケージでご提供
『リアルタイムOS 教育&実習パッケージ』は、組込み向けリアルタイムOSの 教育と実習に必要な教材、ボード、OS、開発環境をワンパッケージ化した商品です。 本格的なリアルタイムOSを搭載した実行用のボードや開発ツールのほか、 豊富な講習用スライドや例題プログラムが付属しており、教育現場で すぐに使える完成度の高い教材パッケージとなっています。 【特長】 ■教育と実習に必要なすべてをワンパッケージ化 ■すぐに使える教育機関向けの教材をご提供 ■豊富な例題プログラムと統合開発環境Eclipse ■リアルタイムOSの動作をビジュアルに表示するタスクトレーサ ■ITRONやT-Kernel以外のリアルタイムOSの教育にも有効 ■さらに本格的な組込みシステムの開発にも発展 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パーソナルメディア株式会社
- 価格：応相談
『IoT-Engine 教育＆実習パッケージ』
豊富な例題プログラム！すぐに使える教育機関向けの教材をご提供いたします
『IoT-Engine 教育＆実習パッケージ』は、IoT(Internet of Things)に、 必要な通信機能とIoTエッジノードの開発に不可欠な組込み向け リアルタイムOSの教育と実習に必要な教材やボード、ソフトウェアを、 ワンパッケージ化した商品です。 本格的なリアルタイムOSを搭載した実行用ボードのほか、 豊富な講習用スライドや例題プログラムが付属しており、 教育現場で、すぐに使える完成度の高い教材パッケージと なっています。 【特長】 ■教育と実習に必要な、すべてをワンパッケージ化 ■すぐに使える教育機関向けの教材を提供 ■豊富な例題プログラム ■リアルタイムOSの動作をビジュアルに表示するタスクトレーサ ■IoT技術の学習にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パーソナルメディア株式会社
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組込みソフトウェア開発支援パッケージ群 Real-Series
組込みソフトウェア開発支援パッケージ群 Real-Series
Real-Series(リアル・シリーズ)は、状態遷移設計モデルを手軽に、コンパクトに導入できる真に使える組込みソフトウェア開発支援パッケージ群です。組込みソフトウェア開発工数の大幅削減を実現します。Real-Seriesは、上流開発工程での設計書作成から、下流工程でのコーディング、デバッグでもストレスなく活用できます。 Real-Seriesでは、状態遷移表(設計書)からソースコードを自動生成するので、製品出荷直前までReal-Seriesを活用して開発することができます。出荷直前の不具合修正であっても、ツールを活用して手軽に設計レベルに戻ることができるので、あわててソースコードを修正してデグレードといった大失敗も未然に防止することができます。また、Real-Seriesでは、ソースコード自動生成時、状態遷移のフレームワークのみ生成します。これにより、ソースコード生成時間の短縮、ソースコードの高い可読性を実現しています。 Real-Seriesでは、デバッグ作業での様々な単純作業、繰返し作業を、自動カバレッジ機能、デバッグ操作記録・再生機能などで自動化することができ、デバッグ効率が格段に向上します。
- 企業：株式会社アイ・エル・シー
- 価格：応相談
鉄骨・屋根・外壁・外部建具をパッケージ化！『店舗本体パッケージ』
建設会社様・設計事務所様向け！ご発注からお引き渡しまで約5週間。店舗に限らず事務所などの用途でも活躍中！
建設業許可をお持ちの建設会社様・設計事務所様向けに 鉄骨・屋根・外壁・外部建具をパッケージ化したサービスです。 ご発注からお引き渡しまで約5週間と短納期を実現。 本体は構造検討済なので、プランが決まり次第で 建築確認申請業務に着手できます。 また、規模に応じた7種類の基本プランをご用意しており、 各プランをもとにカスタマイズも可能ですので、ご相談ください。 外壁のレイアウトを変更することで、 店舗に限らず事務所などの用途にも活用可能です。 【特長】 ■躯体部分となる鉄骨・屋根・外部建具をパッケージ化 ■ご発注からお引渡しまで約5週間（工期5日間）と短納期を実現 ■本体は検討済のため、プランが決まり次第、建築確認申請業務に着手可能 ■規模に応じた7種類の基本をご用意しておりますので、幅広いご提案が可能 ■外壁のレイアウトを変更することで、さまざまな業態の店舗や事務所に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社システムハウスアールアンドシー（旧：コマツハウス株式会社）
- 価格：応相談
馬糞向け（ウッドチップ混合） 省力型の堆肥化パッケージ
ウッドチップ敷料混合の馬糞を堆肥化するパッケージ 切り返しをなくし、省力化、悪臭低減を実現
厩舎から回収したウッドチップ交じりの馬糞を、素早く堆肥化するパッケージです。一般的に、敷料交じりの馬糞はC/N比が高く、発酵期間が長いのですが、本パッケージでは従来の半分程度の期間で堆肥化可能です。
- 企業：株式会社ミライエ
- 価格：応相談
オガコ豚舎向け 戻し堆肥生産パッケージ
低コストで戻し堆肥を生産し、オガコ購入費を削減するパッケージ
複数の通気方式の組み合わせで、低コストにて戻し堆肥を生産するパッケージです。既存の堆肥舎にも導入可能で、初期費用を抑えます。
- 企業：株式会社ミライエ
- 価格：応相談
