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高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとしてセラミックパッケージをご検討の方必見！
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 熱伝導率：23W/(m･K) 抗折強度：450MPa ※キャビティ構造も対応可能です ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
人によるダンボール積み付けの重労働をファナック協働ロボットCRXで省人化・省力化を実現！
当製品は、ファナック協働ロボットCRX-25iAを使用した、最大20kg/個までのダンボール可搬が可能な協働ロボットによるパレタイズシステムです。 レーザースキャナを用いた安全対策で、安全柵不要での運用が可能。 人によるダンボール積み付けの重労働をロボット化により省人化・省力化を実現します。 安全基準を満たしたロボットハンドを採用し、フォークリフトやハンドリフトで移動してライン兼用も可能です。 【特長】 ■最大20kg/個までのダンボール可搬が可能 ■レーザースキャナを用いた安全対策で安全フェンス不要での運用が可能 ■安全基準を満たしたロボットハンドを採用 ■フォークリフトやハンドリフトで移動してライン兼用も可能 ■ビジョンシステムを追加してデパレタイザ仕様も可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヤマハロボットとバラ積み部品を×Asycube製パーツフィーダーで適切に分布！ビジョンシステム「RCXiVY2+」で認識！
当製品は、Asyril社製のパーツフィーダー「Asycube」とスカラロボットと ビジョンシステムを組み合わせた、高速で柔軟なワーク供給システムです。 複雑なプログラム記述は一切不要。 プログラムライブラリをロードするだけで、 ヤマハコントローラ「RCX340」「RCX320」から簡単に制御できます。 コントローラ一体型ビジョンシステム「RCXiVY2+」により、 高速で画像を処理しプラットフォーム上にある部品の種類や位置の認識を行います。 【特長】 ■プラグインで簡単制御 ■LANケーブルで簡単接続 ■ビジョンシステム「RCXiVY2+」で高速処理 ■掴みズレ補正を直接組み立て ■ノンストップビジョン補正機能で生産性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なネジ吸着アタッチメント！ねじ締めを協働ロボットCRXへプラグイン化して安全且つ生産性向上へ！
当社で取り扱う『ファナック協働ロボットねじ締めパッケージ』をご紹介いたします。 ネジ締めをファナックCRXへプラグイン化して安全且つ生産性が向上。 専用ソフトでデータ管理が可能です。 また、小型軽量でメンテナンスフリー。 2次元カメラでも位置補正ができます。 【特長】 ■CRX専用アイコンで簡単教示 ■専用ソフトでデータ管理可能 ■メンテナンスフリー ■複雑な配線不要 ■取付容易 ■専用ソフトもPCに繋ぐだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッケージとアクチュエータ間の油圧配管を行うだけですぐにご使用いただけます！
当社で取り扱っている「パワーパッケージ」についてご紹介いたします。 小形高圧ベーンポンプ、リリーフ弁、油タンクなどをコンパクトに一体化し、 1/8電磁切換弁・モジュラー弁の組込みを可能にした製品。 油圧回路は、パッケージ上に電磁切換弁・モジュラー弁を積重ねるだけで 簡単に構成できますので、小形油圧ユニットとして広範囲な応用が可能です。 【特長】 ■ポンプは定評ある「ベーンポンプ」を使用しており、性能が良く長寿命 ■パッケージに積重ねたモジュラー弁を追加・変更するだけで、 回路の追加・変更が容易かつ迅速にできる ■パッケージとアクチュエータ間の油圧配管を行うだけですぐに使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計･解析･製造向けソフトを低価格に！『Product Design＆ Manufacturing collection』
3DCAD「Inventor Professional」、「AutoCAD」ほかCADソフトウェアをはじめ、有限要素解析ソフト「Nastran in CAD」や3DCAM「HSM」ほか、10種類以上の最新の3Dプロダクトデザインおよびエンジニアリング ソフトウェアを魅力的なパッケージ価格で常に最新版で使用することができます。 特定のプロジェクトやクライアントの作業で一時的に必要なツールの利用や新しいワークフローの模索など、状況に応じて使用したいツールを必要な時にダウンロードし、インストールできます。 解析を踏まえた設計の最適化、CNC加工による内製化への挑戦など、設計を起点に様々な取り組みを本コレクションが支援します。
部品レベル～製品レベル迄の各条件下で様々なシミュレーションを可能にする非線形解析パッケージ
アグレッシブなパフォーマンスとコストターゲットを満たす製品を開発あるいはプロセスを改良する統合シミュレーションツールです。Abaqus は、共通のモデルを使用して、部品レベルから製品レベルまでの各条件下で、たわみ、騒音と振動、熱サイクル、製造、組み立て、破壊、寿命、流体などの様々なシミュレーションを可能にします。
深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッケージの気密性・放熱性向上でデバイスの高寿命化が狙えます。
石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。 貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。 【特長】 ■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上 ■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上 ■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上 【用途例】 ■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ ■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ
作業時間を大幅に短縮！直感的に操作できる、シンプルな画面デザインです
『RFID棚卸パッケージ』は、棚卸業務に必要な「棚卸アプリ、RFIDリーダー、 モバイル端末」がセットになっており、管理したいアイテムにICタグを 貼るだけですぐに使い始めることができます。 RFIDリーダーとモバイル端末は、当社で取り扱いの製品の中から、運用シーン やご予算に合わせてお好きなものを選択可能。 アパレル・小売店の店頭やバックヤードでの在庫管理、製造ラインの金型や 部品の在庫管理などにお使いいただけます。 【特長】 ■処理スピードは最速25,000点／5分 ■オフライン環境でも利用可能 ■情報を正確に記録 ■アイテムの紛失を防止 ■人件費を削減 ■業務の平準化 ■既存システムと連携 YouTubeで動画も公開しております URL：https://youtu.be/WQSuaDA5TW4?list=PLoYUHzl-9fBQnMPNN3_FIZznWUJyMdwsz ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
地震の基礎知識がぎっしり！地震対策の必要性を方法をご紹介！
幾度かの大きな震災を経て、地震はもはや日本全国どこにでも起こりうると認識されています。 地震が起こった後の行動指針としては、その地域性や業界特性など、企業の実態に即したマニュアルとして準備しておく必要がありますが、被災時の被害を抑える「地震に強いオフィス環境づくり」は全ての企業にとって共通の課題といえます。 まずは、地震の仕組みと被害実態、対策と実行に役立つ情報をご紹介します。 ・コンピュータ機器の免震対策 ・フリーアクセスフロアの地震対策 ・通信機器の耐震対策 ・19インチラックの地震対策 ・OA機器・什器等の地震対策 ・フリーアクセスフロア ※詳細はカタログをご覧下さい。
既設の場所でも自由に対応できるコンパクトな免震装置
既設の場所でも自由に対応できるコンパクトな免震装置 ■特徴■ ■常時待機方式でスタート機構がなく、地震動に即応できるので、 大きな効果を発揮 ■工事の必要がなく、置くだけで免震対策が可能で、 地震後にリセットの必要がない ■移設や機器増設時の設置も簡単、連結も可能 ■摩擦抵抗が低く、スムーズな減衰を実現 ■本体のねじれを防止 ■本体の浮き上がりを防止 ■総厚わずか90mm ■詳細は、お問い合わせ下さい。
幾多の試験や震災で高い評価！高性能でコンパクトなラック用免震装置をご紹介します
当社で取り扱っている、地震時でもコンピュータを確実に稼働させる 『ラック用免震装置』をご紹介します。 独自開発の新機構採用で、短周期・長周期どちらにも対応できるハイエンド モデル「SD-6」をはじめ、工事の必要がなく、容易に免震対策を始められる 数多くの実績を誇るスタンダードモデル「SD-5 typeII」などラインアップ。 また、スタンダードモデル「SD-5 typeII」に長周期地震動による変位制御機能 を加えたミドルエンドモデル「SD-5 typeIII」もご用意しております。 【特長】 ■震度7クラス対応 ■地震時でもコンピュータを確実に稼働させる ■稼働中の設備に導入可能 ■設備機器をサーバラックごと地震から護る ■断層直下型地震動や長周期地震動に対応する製品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置が正常に機能しているかを装置データでチェック！装置の信頼性や生産性を向上させるシステムパッケージ
『EESパッケージ』は、低価格でEES（装置エンジニアリングシステム）を 構築し、装置の生産性向上を実現するためのパッケージです。 ユーザーによる通信プログラム作成は不要。必要なパラメータ設定のみでOK。 既設システムにも接続が容易です。 また、メタデータ定義 (パラメータリスト/イベント収集/トレース収集)パラメータ値の 変化をトリガとしたイベントを定義可能です。 【特長】 ■ユーザーによる通信プログラム作成は不要 ■既設システムにも、導入・接続が容易 ■パラメータ値の変化をトリガとしたイベントを定義可能 ■過去半年のデータの保存が可能 ■装置1台に対して、1パッケージ ■動作環境：Windows2000/XP/7 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
送液システムで長時間に渡る液滴生成を安定的に実現 / ドロップレットPCRや細胞の区画化に最適
送液システム，マイクロ流体チップ，サーファクタントを含む液滴生成パッケージです。水相と油相の流量を制御･測定し，マイクロ流体チップ上でoil in waterやwater in oil等の微小液滴(ドロップレット)を生成できます。 コンテンツ 1. Fluigentの液滴生成用送液システムキット (P/C: O-SE-DCS-PCK-J) 圧力制御式送液システムFlow EZ，流量センサFlow Uni等を含んだ，microfluidic ChipShopのチップを使用した液滴生成に特化したシステム構成のキットです。チップとの接続に必要なチューブ等も全て含まれています。 2. microfluidic ChipShopの液滴生成用チップキット (P/C: 10001653) マイクロ流体チップとコネクタ，チューブ等のキットです。様々な流路形状を搭載したチップを含んでいるため，アプリケーションに適合したマイクロ流路の形状を模索する用途に適しています。また，安定した液滴生成に寄与するサーファクタントとしてが含まれます。
