小規模製造業向け 生産管理パッケージ
超低コスト生産管理パッケージです。
タッチパネル方式を採用した新しいコンセプトの生産実績管理システムです。数多くの導入実績があり信頼のシステムです。
- 企業：株式会社アルスノヴァ
- 価格：応相談
パッケージ - メーカー・企業406社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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パッケージのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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- 株式会社エム・エックス・テクノロジーズ （MXT） 東京都/ソフトウェア
- パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 大阪府/IT・情報通信
- 株式会社ジェイビーエフサプライ 大阪府/その他
- 4 株式会社ハイブリッチ／ビス株式会社 東京都/IT・情報通信
- 5 株式会社昭電 東京都/IT・情報通信
パッケージの製品ランキング
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- AVEVA PIMSパッケージ（プラント情報管理システム） 株式会社エム・エックス・テクノロジーズ （MXT）
- 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
- 中身が見える紙パッケージ『ノンラミパック』 株式会社ジェイビーエフサプライ
- 4 サーバーラック用・免震装置『ISO-Base（アイソ・ベース）』 株式会社ハイブリッチ／ビス株式会社
- 5 発電機用防音パッケージ ※非常用発電機や常用発電機に対応可能 株式会社サンダイヤ 本社
パッケージの製品一覧
91～120 件を表示 ／ 全 729 件
表示件数
生産管理パッケージシリーズ『生産計画』
一目で過不足情報が分かる！アルス手軽に導入バッチリ管理シリーズ
『生産計画』は、すべての製品・中間品・部品材料に対し、一目で日別の 過不足状況がわかる「過不足表」をベースにしたシステムです。 MRP方式に基づいた生産計画を簡単な操作で即座に作成可能。 受注が発生したら、「過不足表」に受注数を入力するだけです。 入力した受注数と現在の在庫量をもとに、コンピューターが自動的に 「所要量展開」を行い、生産計画を瞬時に立案します。 【特長】 ■カラフルな画面表示で操作方法や重要項目が一目でわかる ■帳票はCSV出力データを自由に加工できるので、 欲しい書類が自在に作成できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アルスノヴァ
- 価格：応相談
PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』
特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ
『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く フィレットが形成されません。 また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが 濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が 得られるパッケージです。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
- 価格：応相談
厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可能です。
太陽光特高変電パッケージ『特高DISOLA PACK NEO』
業界トップクラスの変換効率！ 業界最小スペース化を実現した太陽光発電特高変電設備パッケージ
■システムトータルで業界トップクラスの高効率を実現！ 業界最高クラスの変換効率「エアコン・レスパワコン」と「ソーラートランス」を組み合わせてシステムを構成。太陽光発電電力を無駄なく変換し、売電収入アップに貢献します。 ■大幅な省スペース・スリム化を実現！ パッケージ化することによりシステム設計の簡略化・業界最小スペース化（従来製品と比べ設置面積50％減）を実現。また専用ベースを採用することにより、裾付・配線工事の簡略化を実現しました。 ■遠隔での発電電力の出力制御が可能！ 「DISOLA Cloud」搭載により、遠隔で、システム全体はもちろん個別機器においても発電電力量・異常状態等の情報を常時監視可能。また、あらかじめ日程・時間ごとに複数の運転パターンを設定して発電電力の出力制御・調整等を行うことが可能なため、日々の環境変化に沿った最適なシステム運用を実現します。
- 企業：株式会社ダイヘン
- 価格：応相談
自動認識システム バーコード照合パッケージ
洗練された照合機能で使い易くパッケージ化されているので、すぐに運用開始できます
製品と伝票のチェックやピッキング作業の確認に時間が掛かっている会社様におすすめの商品です。
- 企業：山京インテック株式会社 本社、東京営業所、名古屋営業所
- 価格：応相談
ウェアラブル型遠隔作業支援パッケージ『FWOSP-Glass』
遠隔地から現場作業の指示や支援を可能！業務の効率化と人手不足の解消を実現。
『FWOSP-Glass』は、本部が遠隔地の現場状況をリアルタイムで把握し、 作業の指示や支援を行うことがきでるスマートグラスです。 作業員が装着することで、遠隔からの映像を見ながら作業指示を伝える ことができるだけでなく、現場ではハンズフリーで作業することも可能。 人材育成や人手不足などの課題に応え、これまでの働き方を変えるとともに 業務の効率化を実現し、作業品質の向上、コスト削減にも貢献します。 【特長】 ■さまざまな現場作業を遠隔でサポート ■大幅な作業の効率化と作業品質の維持、向上を実現 ■手順書を確認しながらハンズフリーで作業が可能 ■音声・映像によって作業記録を現場で同時に作成 ■作業記録をデータとして保存管理することで、ベテラン作業員の技術や ノウハウの伝承も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富山電気ビルデイング株式会社
- 価格：応相談
テイスティ オーダーメイドパッケージ
お客様のご要望に、幅広く対応致します。
工場に生産委託する「ファブレス」形式を取っています。 案件ごとにお客様に最適な工場を選択し、生産先を決めております。 そのため、高品質・低コストを実現しています。
- 企業：株式会社テイスティ
- 価格：応相談
Nutanix Ready対応UPSソリューションパッケージ
Nutanixを各レイヤーごとに順番に自動シャットダウン、自動起動を可能とした UPSシステム
Nutanixを各レイヤーごとに順番に自動シャットダウン、自動起動を可能とした UPSシステムを サイジング・提案・導入～保守に至るまで サービス化したソリューションパッケージで提供 面倒な電源周りの選定、UPSサイジング、電力計算は不要。 より価値あるタスクにリソースを振り分けてください。 Nutanix Sizerの構成ファイルや用途（サーバ仮想化・VDI等）から シャットダウンの所要時間を推定し、最適なUPS構成を提案いたします。
- 企業：UPSソリューションズ株式会社
- 価格：応相談
株式会社アクト石原 包装パッケージ総合カタログ
素材やカタチはもちろん、梱包、輸送の技術までも考慮して緻密に計算された創造作品をご紹介します！
当カタログは、株式会社アクト石原が取り扱う包装パッケージをまとめて 掲載しております。 輸出梱包・重量物輸送など特殊梱包ニーズに対応する「木製製品」をはじめ、 トータルパッケージの「ダンボールパレット」や、「一般プラダン仕切」など 豊富な製品ラインアップをご紹介。 次代の包装、梱包から物流までをトータルにご提案いたします。 【掲載製品】 ■紙器：トータルパッケージ ■紙器・副資材設備 ■合成樹脂・仕切り ■合成樹脂・ケース ■合成樹脂・その他の取扱製品 ■プラスチック段ボール製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アクト石原
- 価格：応相談
【代理店募集】業務ソフト『BusinessLink』
代理店募集！機能・スピード・拡張性を兼ね備えた業務アプリケーションです
コンピュータソフトウェアの設計・開発・販売、コンピュータ機器販売を 行うサンセイコンピュータシステムでは、業務ソフト『BusinessLink』を お取り扱いいただける代理店様（パートナーショップ）を募集しております。 『BusinessLink』は、長年のノウハウと新しい技術を融合し、機能・ スピード・拡張性を兼ね備えた業務アプリケーションパッケージです。 【取扱製品】 ■業務ソフト『BusinessLink』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンセイコンピュータシステム
- 価格：応相談
べスパック 医療用パッケージ
‘‘High Clean’’ ‘‘High Quality’’「安心」「安全」健康な未来を応援します。
ベスパックの生産拠点は、求められる安全性、衛生性を確保するために生産環境はISOクラス7に対応。また、先端技術と設備、確立された管理システムにより医療用包材に求められる「High Quality」を実現しています。 ベスパックはお客様のニーズを満たす、安心なパートナーとして医療用ベストパッケージを提供し続けます。
- 企業：べスパック株式会社
- 価格：応相談
食品用パッケージ『ジョイトレー』
容器が自由に連結可能な食品用パッケージ！
『ジョイトレー』は、殺菌方法・加工方法。加工場所の違うものを 自由に組み合わせて連結することができる食品用パッケージです。 容器にトップフィルムをシールすることができ、 また、内嵌合蓋も使用可能です。 例えば、食品売り場などでお客様に好きな食材を選んでいただき、 組み合わせてバラエティパックとして販売することができます。 【特長】 ■内嵌合蓋も使用可能 ■異なる⾷品を組み合わせることが出来る ■見た目も綺麗 ■多数連結が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：べスパック株式会社
- 価格：応相談
画像検査ソリューション
画像処理技術の応用や汎用カメラに付随する内蔵ソフトの活用により、課題である「品質管理」のお悩みを解決します。
産業用画像処理技術を活用しお客様の品質管理向上を実現いたします。検査装置やロボットを組み合わせた画像検査ソリューションをご提供いたします。特に、「高度な画像処理技術」「確実・低コストでシステム導入」「低価格・短納期」の点で貢献しています。
- 企業：株式会社ナ・デックス
- 価格：応相談
テクノリンクス 経木・複合パッケージ
経木を表装材料として紙や布、不織布、様 々なフィルムを貼り合せた経木積層材料を 用いて様々なパッケージを提案します。
経木の剛性と柔軟素材を組み合わせて、これまでにない新しい感覚のウッドパケージが創作できます。 また、従来の板紙を使った紙器やカートンに比べ、木のぬくもりがある折りたたみ可能な目新しいウッドパケージが実現できます。
- 企業：株式会社テクノリンクス
- 価格：応相談
半導体パッケージ(Semiconductor PKG)
材料科学に基づいて半導体パッケージ生産
開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。
- 企業：株式会社GLORY 東京営業所
- 価格：応相談
サーバーラック向け免震装置『ミューソレーター』動画で解説
誰でも簡単に！敷くだけの最新免震システム
データーセンター、サーバーラック 通信ラック、放送音響機器ラックに採用されている 各種ラック向け免震装置です。 必要な部分だけを免震にすることができ、美観も保てます。 『ミューソレーター』は、薄い金属板を重ねて設置するだけの シンプルな免震装置です。 ・シンプルなので商品コスト、施工コストも従来品より安い！ ・公的機関の認定 国土交通大臣認定(建築基準法第37条第二号)を取得 ・防災科学技術研究所 大型振動台実験により性能確認済み ※兵庫県南部地震（JMA神戸波）、新潟県中越地震（JMA小千谷波） また、 ”むやみに動かず、大地震時（震度5弱以上）だけ免震になる” ”展示作業時にはフラフラ動かないが、地震時には免震になる”という、 一見、相反するユーザーの要望に対して、摩擦係数を10％にすることで 実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 『実物を見てみたい』 『施工事例の写真がみたい』 『他の動画も見てみたい』
3Dハンディスキャナ脚長計測パッケージ『LC-GEAR』
ハンディタイプ！誰にでも使える、計測をデジタル化する現場支援ツール
『LC-GEAR』は、レーザ光をあてるだけで溶接ビードの断面を 非接触で計測できる3Dハンディスキャナ脚長計測パッケージです。 パソコンやタブレットに、USB接続するだけで、本体に入っている アプリケーションを、インストールすればすぐに操作可能。 また、手書き記録の場合、記述間違い・記録漏れが起こる可能性が ありますが、当製品を使えば、計測と同時に数値が表示され、 間違いのない正確な記録ができます。 【特長】 ■手軽に計測 ・レジのバーコードリーダの様な3Dハンディスキャナ ■簡単に計測 ・直尺や溶接ゲージで測る必要なし ・計測したい位置にかざしてトリガスイッチを操作する“非接触光切断法” ■正確に計測 ・脚長計測結果をPC画面に瞬時に表示・保存可能 ・間違いのもととなる手書き記録の必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社コムビック
- 価格：応相談
【販売促進】案内状・挨拶状【オリジナル製作】
もらって嬉しい広告宣伝！スペシャル体験が認知度をアップする
当社で制作している「案内状・挨拶状」をご紹介します。 期待感の高まる特別な招待状やお便りはドキドキやワクワクが 届くデジタルでは味わえないリアル体験。 特別仕様の招待状や挨拶状を製作します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ペーパークラフトイトウ
- 価格：応相談
【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ
高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」
ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース：Cu-W/KOV、リード：KOV、フィードスルー：ガラス/セラミックス、仕上げ：Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：ハイジェント株式会社
- 価格：応相談
※無料プレゼント！「ハーメチックの総合カタログ」
環境条件《空気中の湿気・埃・熱》から電子部品を保護する気密封止構造の製品を多数掲載！
ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント！ 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム＆キャップ ■光通信用パッケージ ■光半導体用ステム ■水晶デバイスパッケージ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：ハイジェント株式会社
- 価格：応相談
川田紙工株式会社 事業紹介
『オモイ』が『カタチ』になる。それが私たちのやりがいです。
川田紙工株式会社は70年以上の長きにわたり、パッケージを中心とした紙製品の製造・加工に特化し、お客様の想いに応えるモノづくりに取り組んできました。パッケージとは本来、商品を保護することを役割とするものです。そこに、お客様の『オモイ』をお聞かせいただき、それをデザイン性や機能性といった『カタチ』に変えて添えることで「お客様の商品に付加価値を持たせることのできるパッケージ」として生まれ変わります。私たちは、お客様と一緒になって、そんな「魅せる」「惹かれる」パッケージ創りに取り組んでいきます。近年においては、その経験と実績をもとに、お客様のご要望に合った様々な販促グッズ・ノベルティなどオリジナル紙製品の企画・開発などにも力を入れて取り組んでおります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：川田紙工株式会社
- 価格：応相談
いまお使いのAutodesk製品が使えなくなる？
Windows10サポート終了！いまお使いのAutodesk製品が使えなくなる恐れについて分かりやすく解説します！
当資料では、Autodesk製品のバージョンに関する考え方について解説しております。 Autodesk製品のメーカーサポートバージョン、ダウンロード可能バージョン、 2014以前のバージョンについてご紹介。 ハード入れ替え時にはAutodesk製品のバージョンにもご注意ください。 多くの製品において、2022～2020以前のバージョンは、Windows11に対応しておりません。 【掲載内容】 ■Windows10サポート終了 ■Autodesk製品のバージョンに関する考え方 ■まとめ ■製造業に必要なツールが約20含まれるパッケージ ■Collectionであれば製造業が抱える課題をワンパッケージで解決できます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社大塚商会 オートデスクプロモーション（製造）
- 価格：応相談
照明用LED「COBシリーズ」 3タイプ
1つのLEDパッケージでクラスの大光量を実現。高放熱特性で均一な光を照射する
LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。 ※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
京西サービスソリューションパッケージ『KSSP』
各種管理システム＋トータルマルチベンダーサービス！新製品開発などへの反映を実現
KSSP（京西サービスソリューションパッケージ）は、 各種管理システムとエンジニア実務をパッケージにしたサービスです。 医療、計測、情報・通信、環境・エネルギー分野におけるサービス実務 から培った各種管理システムをご提供します。 刻々と変化するビジネスの進捗をリアルタイムでフィードバック。 サービス履歴のデータを分析し、効率の改善、顧客満足度向上、 新製品開発への反映を実現します。 【ご提案事例】 ■コール受付履歴管理システム＋サポートセンター ■スケジュール管理システム＋フィールドサービス ■修理進捗管理システム＋リペアショップ ■代品管理システム＋パーツセンター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：京西テクノス株式会社
- 価格：応相談
医薬品向け高性能定温輸送パッケージ【初期の断熱性能を落とさない】
初期の断熱性能を落とすことなく、長期的に安定した定温輸送が可能！グラスウール製と比べて約2割程度軽量のため、持ち運びも簡単。
当社が提供する『PRIME-BOX GDPパッケージ』は、 高性能定温容器と蓄熱剤を組み合わせた医薬品輸送向けの定温パッケージです。 従来、国内で使用されている高性能BOXはグラスウール製の真空断熱材が使用 されています。しかし、グラスウール製は経年劣化が早く、1年で2割程度性能 が下がってしまいます。これでは長期的に初期の断熱性能を担保することができません。 PRIME-BOXは高性能断熱材「VACUPRIME」を使用しており、経年劣化がほとんどなく、 長期間にわたり安定した断熱性能を維持できます。 軽量設計で輸送作業の負担を軽減し、バリデーション取得済のため 国内外問わず安心して活用できます。 【特長】 ■高断熱性が長期間維持され、輸送時の温度逸脱リスクを軽減 ■グラスウール製と比べて約20％の軽量化を実現 ■温度帯・保持時間・箱サイズに応じた規格を用意 ■ISTA条件下のバリデーション取得済で信頼性の高い品質 ■用途に応じてオプション追加が可能な柔軟な構成を選択可能 ＼ 詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
- 企業：ワコン株式会社
- 価格：応相談
半導体パッケージ（EBGA）
独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
非構造格子自動作成ツール『HEXPRESS／Hybrid』
大規模複雑形状に対応！六面体主体の非構造格子自動作成ツール！
『HEXPRESS／Hybrid』は、CAD データのメンテナンスやラッピングなどの 表面メッシュを作成することなく、非常に複雑なジオメトリに対して 自動メッシュ生成を可能にする、メッシュ生成ツールです。 並列処理、ヘキサ主体の非構造格子、連続なノード、 高品質な境界層の生成、穴や隙間を塞ぐパッチデータの自動生成など、 CFDの生産性を向上する独創的機能を搭載しています。 【統合化された自動CAD処理機能】 ■ユーザーの指定に応じたCADのエッジ抽出、捕捉機能 ■ロバストで統合されたCADクリーニング機能により、 小さなギャップや重なりを自動的に解決 ■大きなギャップや穴は、HoleSearcherモジュールで検出して 簡単に塞ぐことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
- 価格：応相談
