【資料】WTIブログ 半導体パッケージ編
半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載!
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度~2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何?」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.6.6 パッケージって何? ■2017.6.13 パッケージの種類は多い! ■2017.9.26 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 ■2017.12.26 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 ■2018.4.3 半導体パッケージの紹介 第5弾『リードフレームパッケージ』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社Wave Technology
- 価格:応相談