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最終更新日:2022年06月16日

株式会社理経
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優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッケージ

当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレートに使用して、放熱特性を向上させたパッケージもご用意しております。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ  ・LPAシリーズ:DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型  ・SMXシリーズ:~16+ GHz、リード付、表面実装型  ・SE50シリーズ:DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型  ・MCシリーズ:DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック  ・SMシリーズ:~26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ  ・LLシリーズ:リード付、CMCパワー・パッケージ ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

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株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。

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