ヒートシンク(ヒートパイプ) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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ヒートシンクの製品一覧
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【導入事例】熱解析結果より、ヒートパイプの新規導入に成功
懸念点等を解消！設計～製造まで一貫してサポートした事例をご紹介
カメラのイメージセンサーの冷却用ヒートシンクをお求めのお客様です。 製品の仕様等を綿密にすり合わせ、お客様が求める条件に対して、 当社で設計・熱解析を行い、お客様の条件を満たす製品の製造に至りました。 お客様からは「ヒートパイプの導入ははじめてでしたが、懸念点等を 解消していただき、設計～製造まで一貫してサポートしていただき ありがとうございました。」と嬉しいお言葉をもらいました。 【事例概要(一部)】 ■導入製品：カメラのイメージセンサーの冷却用ヒートシンク ■課題 ・ヒートシンクを必要とする案件が発生 ・元々ヒートパイプの導入実績がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ザワード
- 価格：応相談
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
ヒートパイプ解析事例
U字型ヒートパイプを導入したことにより、約10℃温度を下げることができた事例
「現在、ペルチェの冷却用に100角のヒートシンクを使用しておりますが、 目標温度の80℃以下に達することができず、苦労しています。目標温度を 達するヒートシンクの提案/解析は可能でしょうか？」とのお問い合わせを いただきました。 そこで、U字型ヒートパイプを導入。 解析の結果、約10℃温度を下げることができました。 この他に、既存製品よりも高性能な新製品の開発を検討している会社での 事例もございます。詳しくは下記PDFをダウンロードしてご覧下さい。 【詳細情報（一部）】 ■発熱素子：ペルチェ（サイズ : □30mm） ■発熱量：200W ■周囲温度：40℃ ■冷却方式：強制空冷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ザワード
- 価格：応相談
LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
ファンレスヒートシンク『IntelSocketLGA1700用』
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現！水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 ■型材で成形（カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能） ■低コスト ■スペック確認はシミュレーションソフトで対応 →ロス電力（ｗ）・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい ※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
アルミ鋳物のヒートシンク
アルミ鋳物のヒートシンクにより発熱体を効率的に冷却
アルミ鋳物によるヒートシンク機能の効率化に対し、アルミ表面積を最大化の為、より複雑かつ薄肉形状を砂型鋳物で実現。 鋳物での成形が困難（砂中子、機械加工で成型できない穴）な形状は同材質のパイプによる成形も可能です。
- 企業：日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング
- 価格：応相談
【中型・ハイパワー半導体用ヒートシンク】のご案内
ヒートシンク（放熱器）中型ヒートシンク（中型・ハイパワー半導体用）
LEX中型ヒートシンクは、 半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした 最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。 【特徴】 ○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。 ○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。 フラット押出し形材による万能型ヒートシンク。 自然冷却・強制空冷どちらの使用用途でもマッチする。（自然冷却時・強制空冷時の性能データーはカタログ内のグラフを参照。） 金属による放熱・熱輸送だけでは放熱対策が不十分な場合、 ヒートパイプを取り付け、放熱対策を更にグレードすることが可能。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社丸三電機 埼玉営業所
- 価格：応相談
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
【熱性能抜群！】水冷板/水冷製品【放熱最後の砦】
放熱最後の砦「水冷製品」に関する技術資料のご提供<<製造範囲/材質/導入事例…等>> ※熱解析サービス実施中！※
当社が取り扱う、水冷製品をご紹介します。 高発熱量にも対応できるため、IGBT等の高発熱素子での対応が可能。 また、空冷式に比べてコンパクトなので、内部スペースが有効活用できます。 材質にAL6063＋銅パイプを使用したリニア関連の製品や、発熱量が1,500Wの インバーターなどの製作事例がございます。 【特長】 ■静音化が可能 →クリーンルームでの使用も可能 ■空冷式に比べてコンパクトが可能 →内部スペースが有効活用できる ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ザワード
- 価格：応相談
UV-LED用 水冷ヒートシンク
熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製！8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能です
近年大きく需要が広がるUV-LED。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3～15ミリの薄さのため軽量。 各メーカーのLEDに対応した8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度迄の 特注製作が可能です。 ご希望によりタップ、切込みなどの加工、表面処理、ヘリサート等も行います。 お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3～15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■口金はパイプ、タケノコ型、PTネジ、ナット締め等が選べる ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社高木製作所
- 価格：応相談
高性能ヒートシンク（切削レス）
こちらはAlSi10Mg製のヒートシンクです。
お客様より、「ヒートシンクの放熱性を向上させるために、金属3Dプリンタの形状自由度の高さを活用できないか」とのことで、当社にご相談がありました。 そこで当社は、設計段階からお客様との検討に入り、放熱フィンと冷却パイプを一体化することにより高機能化を実現しました。 複雑な構造のため造形の難易度は非常に高く、本来であればサポートをうまく使用しなければ造形が成り立たないのですが、当社のノウハウと技術力によって実現することができました。 東金属産業株式会社は、既存工法から金属3Dプリンタへの工法転換のご提案を積極的に行っており、本事例のような難形状実現・高機能化のほか、納期短縮、軽量化、工程集約といった様々なメリットをお客様にご提供してきました。 AlSi10MgやSUS316L、マルエージング鋼だけでなく、インバーや鉄系・銅系の特殊材料の造形も多数実績がございます。 既存工法の形状制約にお困りの方、金属3Dプリンタへの工法転換をご検討の方は、お気軽にご相談ください。
- 企業：東金属産業株式会社 本社・沼津工場
- 価格：応相談
