ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(ピン) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

91~120 件を表示 / 全 140 件

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ICKSMDF8MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク

はんだ付けできるW8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 8 MI TR ・表面処理:ソルダブルサーフェイス ・テーピング品 700個/リール ICK SMD MIシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・はんだ付けできます。 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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【加工事例】スリット式ヒートシンク

MAX W1000.0×L450又はW450.0×L1000.0仕様!ヒートシンク製品事例のご紹介

当社ではスリット式ヒートシンクの加工を承っております。 仕様はMAX W1000.0×L450又はW450.0×L1000.0で、フィン厚みは0.4~任意、 ピッチは1.0~任意。フィン高さMAX55.0以下任意で、仕様はMAX以下であれば 任意です。 他にも加締め式ヒートシンクやピンタイプ式ヒートシンクなどの製品の 製作実績がございます。まずはお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■MAX W1000.0×L450又は W450.0×L1000.0 ■フィン厚み0.4~任意 ■ピッチ1.0~任意 ■フィン高さMAX55.0以下任意 ■仕様はMAX以下であれば任意(ピッチ0.1深さ3.0程度の溝も可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Fischer製 SMD用ヒートシンク ICK SMDシリーズ

【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク|小型・軽量で基板の省スペース化を実現(Fischer Elektronik製)

表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着: SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率: 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製: 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応(オプション)】 はんだ付け対応: ソルダブルサーフェス(MIタイプ)を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品: テーピング供給(TRタイプ)しているタイプもあります。

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40 x 40 x 12.3 mm PGAヒートシンク

ピンヒートシンク、 黒アルマイト処理、熱抵抗値9.3 - 2 K/W

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 ICK PGA 16 x 16 x 12 幅40mm 高さ12.3mm 長さ40mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SMT対応DPAK用ヒートシンク|基板の省スペース放熱を実現

DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。

DPAKやD2PAK、LFPAKなど、表面実装(SMT)パワーデバイスの熱対策でお困りではありませんか? 基板の小型化が進むパワコンや電源基板において、局所的な「熱溜まり」は製品寿命に直結する課題です。ドイツFischer Elektronik社のSMT対応ヒートシンクは、限られたスペースで高効率な冷却を実現します。 【幅広いパッケージに対応】 DPAK, D2PAK, D3PAK(TO-268)をはじめ、SOT-223/669(LFPAK)、Power SO-8/10/20/36、SO-8/14/16、SO IC 8 FL MP等、多彩なデバイスに対応。豊富な高さバリエーションで熱設計を最適化します。 【自動実装で生産性向上】 テーピング供給(Tape & Reel)対応により、マウンターでの自動実装が可能。手作業を排除し、量産時のコスト削減と品質安定に貢献します。 正規代理店のアクアスが選定からサポートします。お気軽にお問い合わせください。

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ICK SMD C 7 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W30 x H7.5x L7mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD C 7 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK-SMD-B-5-SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W19 x H4.8 x L5mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD B 5 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK-SMD-B-7-SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W19 x H4.8 x L7mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD B 7 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

DPAK(TO-252)パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D PAK(バラ品) FK 244 08 D PAK TR(テーピング品) 幅23mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-13-D-PAK」SMTヒートシンク

基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK SMD A 5 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L5mm のアルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD A 5 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK SMD A 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L8mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD A 8 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK SMD A 17 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L17mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD A 17 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK SMD A 22 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L22mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD A 22 SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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クイックセットヒートシンクシリーズ

電子基板上に開けられた2箇所の小さな穴(径1.8mm)に挿入されたアンカーピンに、Z形状のクリップを引っ掛けて留める方法です。

・小さい取り付け面積 ・位置決めガイド ・容易な着脱 ・取り付け荷重の調整可能

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ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 17 SA(ICKSMDF17) 寸法:W8 x H6 x L17mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK(TO 268パッケージ)対応ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-13-D3-PAK」SMTヒートシンク

幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICK-SMD-E-15-SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W15.3 x H8 x L15.3mm の小型アルミヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK-SMD-E-15-SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク

ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒートシンク 「FK 249 SA 220」

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 「FK 249 SA 220」 専用のトランジスタ固定用クリップ「THF249」でTO220パッケージトランジスタをネジなしで固定できるフィンガーシェイプヒートシンクです。 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。

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ICK SMD O 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

一般的なヒートシンクでは対応できない表面実装デバイスの放熱に - 軽量・薄型の小型アルミヒートシンク 「ICK SMDシリーズ」

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK-SMD-O-8-SA ・表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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【加工事例】銅のヒートシンク

銅とアルミの組み合わせも対応!銅加締めヒートシンクと銅切削ヒートシンクの加工事例

当社では銅加締めヒートシンク・銅切削ヒートシンクの加工実績がございます。 フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は任意で 製作できますのでお気軽にお問い合わせください。 また、銅切削ヒートシンクに関しまして、寸法・サイズ等はご要望により 対応いたします。 【その他の製品事例】 ■スリット式ヒートシンク ■加締め式ヒートシンク ■ピンタイプ式ヒートシンク ■押し出し型材ヒートシンク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-251-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ8mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 08 LF PAK 幅15mm 高さ8mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-250-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 06 LF PAK 幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 06 LF PAK(バラ品) FK 251 06 LF PAK TR(テーピング品) 幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK256」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク

SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 256 W25.4xL19.38xH11.43mm  の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です(型式:FK 256 TR) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8mm x H6mm x L10mm)

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 10 SA(ICKSMDF10) 寸法:W8 x H6 x L10mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-250-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ10mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 10 LF PAK 幅15mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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