更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 133 件
薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能！詳細はご相談ください
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『10VF037』についてご紹介いたします。 材料はアルミニュム合金となっており、材質は破断面を除きA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また、高さは10.00mm、幅27.00mm、重量0.368kg/mです。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m！切削加工公差はJIS B-0405中級です
グローバル電子株式会社で取り扱っている汎用品ヒートシンク 『17KF044』についてご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金となっており、材質はA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能なため、 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5・ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
材質は破断面を除いてA6063S-T5！ピン部は黄銅スズメッキになっています
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『16PB026A』についてご紹介いたします。 高さは16.00mm、幅26.70mm、重量0.437kg/mとなっており、 使用材料はアルミニュム合金。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを！専門カタログ進呈。
弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け（コームフィット） 【ＹＸシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【ＹＫシリーズ/YＵシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用（コームフィット） 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低～中容量向け 【Ｆシリーズ/Ｖシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Ｐシリーズ／ＦＰシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【ＳＱシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能
CU1100を使用した放熱性にすぐれた丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造銅ピンフィンヒートシンク 「JCHCF0004-51シリーズ」 ・丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：CU1100 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：抗酸化 ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
24.2mm角 高さ12.3mmのピン グリッド アレイ（PGA）用ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 9 x 9 幅24.2mm 高さ12.3mm 長さ24.2mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！ 追加工・カスタムも対応！ 試作から量産までお任せください！
豊富に取り揃えた弊社規格のプッシュピンとスプリングの中から、 お客様のご使用環境に応じた組合せを選択し、セット品としてご購入頂くことが可能です。
AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク（基板取付用ピンあり）
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・ダイスタンピングプロセスを使用して製造されます。 ・幅広い形状と厚さにスタンプできます。 ・この技術では、非反復的なエンジニアリング費用が低く抑えられ、プロトタイプのセットアップコストも最小限に抑えられます。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
DIP IC（14，16コンタクト）用放熱器
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「ICK-14-16-L」は幅6.3mm x 高さ4.8mmの黒アルマイト処理されたアルミヒートシンク ピン数に合わせて長さ違いをご用意しています。 DIP-14, 16用の「ICK-14-16-L」はL＝19 mmです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK470-25-STS 幅11.8mm 長さ25mm 高さ８ｍｍ 熱抵抗値29 K/W 対応パッケージ：TO-220, SOT-32 その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20ｍｍ 熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ：TO-247, TO-218, TO-220, TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ピン グリッド アレイ（PGA）用ヒートシンク 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 11 x 11 x 8 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
