プッシュピンタイプ ヒートシンク
ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。
ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じてプッシュピン、スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。
ヒートシンク(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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ヒートシンクの製品一覧
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ピン型ヒートシンク Kタイプ／コルゲート型ヒートシンク Sタイプ
特殊形状に対応可能！IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク
当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ブロアー株式会社
- 価格：応相談
LSI用ヒートシンク
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸三電機 埼玉営業所
- 価格：応相談
ヒートシンク DHPシリーズ
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社丸三電機 埼玉営業所
- 価格：応相談
ヒートシンク『AMPシリーズ』
豊富なサイズをラインアップ！ピンが抜けず、バリの発生が少ないヒートシンク
端子台・電子部品の製造・販売を行っている城南電気精器株式会社では、 ヒートシンク『AMPシリーズ』を取り扱っています。 ピンが抜けず、バリの発生が少ない製品です。 寸法は、25×15×10mm～40×35×10mmと多数ご用意しております。 【特長】 ■ピンが抜けず、バリの発生が少ない ■実用新案登録（2017-003713） ■寸法：25×15×10mm～40×35×10mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：城南電気精器株式会社 本社
- 価格：応相談
DIP-IC用ヒートシンク「ICK 40 B」
14、16、24、28、36、40ピンに対応のDIP-ICヒートシンク「ICK B」
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「ICK B」は幅19mm x 高さ4.8mmの黒アルマイト処理されたアルミヒートシンク ピン数に合わせて長さ違いをご用意しています。 DIP-40用の「ICK 40 B」はL＝51 mmです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
DIP-IC用ヒートシンク「ICK 14/16 B」
14、16ピンに対応のDIP-ICヒートシンク「ICK 14/16 B」
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「ICK B」は幅19mm x 高さ4.8mmの黒アルマイト処理されたアルミヒートシンク ピン数に合わせて長さ違いをご用意しています。 DIP-14, 16用の「ICK 14/16 B」はL＝6.3 mmです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
DIP-IC用ヒートシンク「ICK 24 B」
14、16、24、28、36、40ピンに対応のDIP-ICヒートシンク「ICK B」
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「ICK B」は幅19mm x 高さ4.8mmの黒アルマイト処理されたアルミヒートシンク ピン数に合わせて長さ違いをご用意しています。 DIP-24用の「ICK 24 B」はL＝33 mmです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
フリクションプレス・ヒートシンク『Pヒートシンク』
強制空冷時の効果と放熱効果アップ！純アルミ使用のフリクションプレス・ヒートシンク
『Pヒートシンク』は、純アルミ（99.7％/99.5％）のフリクションプレス・ ヒートシンクです。 純アルミ使用（Al A1070/A1050）で、アルミ合金よりも 放熱効果がアップ。 また放熱冷却が早く、丸ピン径1～1.5mmとなっております。 【特長】 ■強制空冷時の効果アップ ピン密度：ピッチ2～3mm ■金型、製品単価共に安い ■特注、小ロット対応可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社川手
- 価格：応相談
汎用品ヒートシンク『21KF074』
切断の長さは50、100、150mmをご用意！材料はアルミニューム合金です
当社で取り扱っている、汎用品ヒートシンクである『21KF074』について ご紹介いたします。 材料は、アルミニューム合金で、材質は、A6063S-T5(破断面を除く)、 ピン部は黄銅スズメッキです。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■材料：アルミニューム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
標準品ヒートシンク『20PB017』
高さ20.00mmで、幅16.50mm！押出型公差はJIS H4100 普通級です
当社で取り扱っている、標準品ヒートシンク『20PB017』を ご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金で、材質はA6063S-T5、ピン部は黄銅スズメッキ。 高さ20.00mm、幅16.50mm、重量は0.353kg/mです。 また、押出型公差はJIS H4100 普通級となっており、切断寸法公差は 300mm以内 ±0.5、切削加工公差JIS B-0405 中級でございます。 【仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5・ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』
薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
ネームプレート全般・ヒートシンク
金属材のプレス加工、樹脂材の切削加工など、素材加工から手掛け、塗装・印刷・アルマイト処理など表面処理加工も可能です。
株式会社川手では、『ネームプレート・ロゴバッジ・銘鈑全般、ヒートシンク』を取り扱っております。 主にアルミ板材をプレスして凹凸を付けた後、塗装やアルマイトの表面処理を行います。更に表面部をダイヤカットやヘアライン加工、ポッティング加工をして高級感を演出します。オーディオ製品、光学機器、通信機器、自動車アクセサリー等多方面で使用されています。また、電鋳製品の生産も可能です。 更にアクリル（樹脂）材の切削加工、印刷なども加工可能です。 ヒートシンクは純アルミ材を使用しております。 【特長】 ・純アルミ製の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。 ・丸ピン直径寸法1ｍｍ～1.5ｍｍと細くし、放熱冷却を早めました。 ・丸ピン密度を高め、放熱面積を大きくし、放熱効果を高めました。 特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。 ・特注品でも生産対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社川手
- 価格：応相談
汎用品ヒートシンク『17KF044』
高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m！切削加工公差はJIS B-0405中級です
グローバル電子株式会社で取り扱っている汎用品ヒートシンク 『17KF044』についてご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金となっており、材質はA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能なため、 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5・ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
基板搭載品ヒートシンク『10VF037』
“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能！詳細はご相談ください
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『10VF037』についてご紹介いたします。 材料はアルミニュム合金となっており、材質は破断面を除きA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また、高さは10.00mm、幅27.00mm、重量0.368kg/mです。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
基板搭載品ヒートシンク『16PB026A』
材質は破断面を除いてA6063S-T5！ピン部は黄銅スズメッキになっています
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『16PB026A』についてご紹介いたします。 高さは16.00mm、幅26.70mm、重量0.437kg/mとなっており、 使用材料はアルミニュム合金。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
エレクトロニクスの熱対策！性能・コストで最適なヒートシンクを
高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを！専門カタログ進呈。
弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け（コームフィット） 【ＹＸシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【ＹＫシリーズ/YＵシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用（コームフィット） 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低～中容量向け 【Ｆシリーズ/Ｖシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Ｐシリーズ／ＦＰシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【ＳＱシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
冷間鍛造銅ピンフィンヒートシンク
CU1100を使用した放熱性にすぐれた丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造銅ピンフィンヒートシンク 「JCHCF0004-51シリーズ」 ・丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：CU1100 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：抗酸化 ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
24.2 x 24.2 x 12.3 mm PGAヒートシンク
24.2mm角 高さ12.3mmのピン グリッド アレイ（PGA）用ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 9 x 9 幅24.2mm 高さ12.3mm 長さ24.2mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
固定用タブ付ヒートシンクシリーズ
規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！ 追加工・カスタムも対応！ 試作から量産までお任せください！
豊富に取り揃えた弊社規格のプッシュピンとスプリングの中から、 お客様のご使用環境に応じた組合せを選択し、セット品としてご購入頂くことが可能です。
DIP-IC用ヒートシンク「ICK-14-16-L」
DIP IC（14，16コンタクト）用放熱器
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「ICK-14-16-L」は幅6.3mm x 高さ4.8mmの黒アルマイト処理されたアルミヒートシンク ピン数に合わせて長さ違いをご用意しています。 DIP-14, 16用の「ICK-14-16-L」はL＝19 mmです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
打ち抜きヒートシンク L22.7 x W25.0 x H10mm
AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク（基板取付用ピンあり）
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・ダイスタンピングプロセスを使用して製造されます。 ・幅広い形状と厚さにスタンプできます。 ・この技術では、非反復的なエンジニアリング費用が低く抑えられ、プロトタイプのセットアップコストも最小限に抑えられます。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
27,95 x 24,76 x 8 mm PGAヒートシンク
ピン グリッド アレイ（PGA）用ヒートシンク 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 11 x 11 x 8 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
SK470-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK470-25-STS 幅11.8mm 長さ25mm 高さ８ｍｍ 熱抵抗値29 K/W 対応パッケージ：TO-220, SOT-32 その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
SK459-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク
TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20ｍｍ 熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ：TO-247, TO-218, TO-220, TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
基板取付用ヒートシンク L38.1 W34.9 H12.7 mm
基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
JSC00124 ファン付きヒートシンク
DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー（ファンガード、樹脂製プッシュピン付き）
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00124」ICクーラー L70.0 x W60.0 x H15.0 mm ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・独自のフィンガーガード設計 ・低消費電力 ・低いノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
