更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、半導体固定用M3ネジ穴あり
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー（ファンガード、樹脂製プッシュピン付き）
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00124」ICクーラー L70.0 x W60.0 x H15.0 mm ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・独自のフィンガーガード設計 ・低消費電力 ・低いノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JCHAF0049-70シリーズ」 ・ L70 x W70mm ・H＝8ｍｍ、13mm、18mmから選択 ・2mm径丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：AL1050 / AL1060 / AL1070 / AL6063から選択 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：ブラック/クリアアルマイト ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JCHAF0004-61シリーズ」 ・ L61 x W60mm ・H＝8ｍｍ、13mm、18mmから選択 ・2.3mm径丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：AL1050 / AL1060 / AL1070 / AL6063から選択 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：ブラック/クリアアルマイト ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.0mm径丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JCHAF0049-90」 ・ L90 x W90mm ・H＝8ｍｍ、13mm、18mmから選択 ・2.0mm径丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：AL1050 / AL1060 / AL1070 / AL6063から選択 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：ブラック/クリアアルマイト ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JCHAF0021-60シリーズ」 ・ L60 x W60mm ・H＝25ｍｍ、30mm、38mm、43mmから選択 ・2.7mm径丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：AL1050 / AL1060 / AL1070 / AL6063から選択 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：ブラック/クリアアルマイト ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JCHAF0004-51シリーズ」 ・ L51mm x W51mm ・H＝8ｍｍ、13mm、18mm、から選択 ・2.3mm径丸ピン構造により優れた放熱性能を発揮します。 ・材質：AL1050 / AL1060 / AL1070 / AL6063から選択 ・製造工程：冷間鍛造 ・仕上げ：ブラック/クリアアルマイト ・オプション加工：穴、ねじ、クリアランスなど ・RoHS準拠
固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷をご提案
当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合わせて金型からのカスタム製作も承ります。 【特長】 ■「KFシリーズ」は多様なご要望に対応可能 ■「VFシリーズ」は基板への半田付けが可能 ■ナットスペーサーの圧入や伝熱スペーサーの貼付けを行った状態で提供可能 ■シミュレーションソフトの活用により、ニーズに合った仕様をご提案 ※詳しくはお問い合わせください。
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 寸法や形状のカスタムご要望に対応しています。
カスタムご要望の際は、添付シートにご記入頂き弊社までご連絡ください 専用取付けクリップの採用により、BGAへの直接取り付けが可能となりました。 取付け面積を最小限に抑えた上、PCBへの取付け穴加工も不要なため、基盤設計の自由度UPに最適です。 簡単取付のピン固定タイプも新登場！ ※メーカーとの契約により、年間使用量1,000個以上からご相談承ります。
