更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
高熱伝導率、軽量化、低コスト化を実現！ハイパワーLED用ヒートシンク
リーディングエッジアソシエイツのハイパワーLED用ヒートシンクは、 アルミベイパーチャンバー技術を使用しています。 これにより、熱伝導率のアップ、軽量化、低コスト化を実現しました。 ろう付け加工でより頑丈に、 また、エクステンションフィンで更に効果的な放熱を提供できます。 【特長】 ■アルミベイパーチャンパー技術使用 ■ハイパワーLED100Wに自然対流で対応 ■小型軽量化（大きさ重さ共に従来製品の1/3） ■作動流体Refrigerant使用で熱伝導率30%up ■100%アルミ使用、100%リサイクル可能、エコフレンドリー 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現！水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 ■型材で成形（カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能） ■低コスト ■スペック確認はシミュレーションソフトで対応 →ロス電力（ｗ）・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい ※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
ヒートシンクが曲面にフィット！フィン形状・大きさはご要望に応じて製作
当社では、曲面の放熱課題をしなやかに解決する「フレキシブル ヒートシンク」を取り扱っております。 新発想の可変ベース構造ヒートシンクは、冷却対象物の真円、半開き、 楕円などの曲面形状に合わせて自在な変形を可能にしました。 この革新的な構造により、これまで取り付けが難しかった曲面にも フィットし、放熱効果を最大限に引き出します。 【仕様】 ■材質：アルミニウムまたはアルミニウム合金 ■フィン形状・大きさ：ご要望に応じて製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク（中空型）W400mm x H88mm フィン31枚
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK461 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 幅400mm 高さ88mmの中空型 強制空冷用ヒートシンク ファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。 ・長さは、200 mm / 300 mm / 1000 mmから選択いただけます。 ・表面処理は、黒アルマイト / 脱脂 から選択いただけます。 ・フィン枚数は、31枚 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴をオプションで追加可能
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JXLED-80シリーズ 冷間鍛造スロットフィンヒートシンク」 寸法: 80mm径、高さ：30mｍ、50mm、80mm JGOLED-8030（H＝30ｍｍ） JGOLED-8050（Ｈ＝50mm） JGOLED-8080（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する取り付け穴をオプションで追加可能
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造スロットフィンヒートシンク 「JXLED-80シリーズ スロットフィンヒートシンク」 寸法: 80mm径、高さ：30mｍ、50mm、80mm JXLED-8030（H＝30ｍｍ） JXLED-8050（Ｈ＝50mm） JXLED-8080（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する取り付け穴をオプションで追加可能
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造スロットフィンヒートシンク 「JXLED-70シリーズ スロットフィンヒートシンク」 寸法: 70mm径、高さ：30mｍ、50mm、80mm JXLED-7030（H＝30ｍｍ） JXLED-7050（Ｈ＝50mm） JXLED-7080（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
こちらはAlSi10Mg製のヒートシンクです。
お客様より、「ヒートシンクの放熱性を向上させるために、金属3Dプリンタの形状自由度の高さを活用できないか」とのことで、当社にご相談がありました。 そこで当社は、設計段階からお客様との検討に入り、放熱フィンと冷却パイプを一体化することにより高機能化を実現しました。 複雑な構造のため造形の難易度は非常に高く、本来であればサポートをうまく使用しなければ造形が成り立たないのですが、当社のノウハウと技術力によって実現することができました。 東金属産業株式会社は、既存工法から金属3Dプリンタへの工法転換のご提案を積極的に行っており、本事例のような難形状実現・高機能化のほか、納期短縮、軽量化、工程集約といった様々なメリットをお客様にご提供してきました。 AlSi10MgやSUS316L、マルエージング鋼だけでなく、インバーや鉄系・銅系の特殊材料の造形も多数実績がございます。 既存工法の形状制約にお困りの方、金属3Dプリンタへの工法転換をご検討の方は、お気軽にご相談ください。
