基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』
薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
