更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
放熱性能をサポート！ガイド機能により簡単にケース本体に組付けが可能
『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。 大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても 放熱性能の向上が見込まれます。 また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の 熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。 【特長】 ■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能 ■専用カスタム形状 ■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 256 W25.4xL19.38xH11.43mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です（型式：FK 256 TR) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
超低硬度放熱シリコーンパッドを採用したM.2SSD専用ヒートシンク
『SS-M2S-HS01』は、放熱性の高い1.5mm厚のアルミと熱伝導部に 高性能な放熱シリコーンバッドを組み合わせることにより実現した、 熱暴走を効果的に抑えるM.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐熱絶縁テープでガッチリ固定 ■ブラック仕様 ■日本国内一貫生産 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい
米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 寸法や形状のカスタムご要望に対応しています。
カスタムご要望の際は、添付シートにご記入頂き弊社までご連絡ください 専用取付けクリップの採用により、BGAへの直接取り付けが可能となりました。 取付け面積を最小限に抑えた上、PCBへの取付け穴加工も不要なため、基盤設計の自由度UPに最適です。 簡単取付のピン固定タイプも新登場！ ※メーカーとの契約により、年間使用量1,000個以上からご相談承ります。
銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク
当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能 ■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 4 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 6 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは12V、24V、48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO-220、TO-218、TOP-3パッケージ半導体をクリップで取り付けできるアルミヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PR 101/94/SE」 寸法：W6mm H50mm L94mm 材質：AlMgSi0.5 表面処理：黒アルマイト PCB基板に本製品をネジで固定することができます。 半導体は別売のクリップで本製品に取り付けます。 ＊対応のクリップはリンク先の弊社ホームページを参照願います。 ＊任意の長さで製作可能です。
表面実装パワーデバイスの放熱に
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO220、TO218、TO3Pケースの半導体をクリップで固定できるアルミ押出ヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PR 116/94/SE」 寸法：W30mm H31mm L94mm 材質：AlMgSi0.5 表面処理：黒アルマイト PCB基板に本製品をネジで固定することができます。 半導体は別売のクリップで本製品に取り付けます。 ＊対応のクリップはリンク先の弊社ホームページを参照願います。 ＊任意の長さで製作可能です。
グローバル電子ならではの卓越した発熱管理と放熱対策、そして徹底したコスト管理！
当社で取り扱っている「ヒートシンク」についてご紹介いたします。 フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプの3タイプを ラインアップ。 SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクを組み合わせることで、 熱対策と信頼性を両立した適切なソリューションをご提案します。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンクとの好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
