フィルムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フィルム(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

フィルムの製品一覧

46~60 件を表示 / 全 61 件

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高耐熱プレス用クッション材/柔軟性エポキシフィルム(開発品)

シリコーンゴムフィルムの高耐熱グレード、薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムをご紹介します

当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm~500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 <高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』> ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 <柔軟性エポキシフィルム(開発品)> ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他高分子材料

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鏡面仕上げ等の精密研磨はミラーフィルム/ラッピングフィルム 

鏡面研磨に最適な高品質フィルム研磨材、安心安全の国内生産で自動車部品や光ファイバー等の精密研磨の実績多数!研磨機による自動化OK

精密研磨用フィルム研磨材ーパワートレイン仕上げ研磨納入率90%、安心の実績! 研磨性重視のミラーフィルムと仕上げ重視のラッピングフィルム。 使用する研磨機もご紹介可能! 研磨装置+研磨材で最適な研磨方法をご提案! 自動車パワートレインの仕上げ研磨に最適! 大手自動車メーカー納入率90% 求める精度によって構造の違う品種を使い分け可能! 光ファイバーの端面研磨にも最適 専用のラッピングフィルムの工程を確立し、20%~30%のコストダウンの実現に成功した実績がございます。 三共理化学株式会社のフィルム研磨材製品は、精密かつ均一な表面仕上げを効率良く、しかも簡単に可能にします。 固定砥粒研磨は遊離砥粒研磨に比べ、メリットがたくさんございます。 工程の管理が容易→作業時間の短縮+作業環境の改善 ミラーフィルム https://fujistar.com/introduce/mirro_film/ ラッピングフィルム https://fujistar.com/introduce/lapping_film/

  • ウエハ加工/研磨装置

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機能性包材 吸湿・調湿フィルム NS-AAP

吸湿機能でパウチ内湿度をコントロール!乾燥剤要らずの環境調整パッケージ

NS-AAP(Atmosphere Active Package)は、袋内の水分を吸収し、内容物を湿気から保護する吸湿・調湿フィルムの機能性包材です。乾燥剤が不要なので、誤飲事故を防止できます。バリアフイルムで外部有害因子の侵入防止ができ、金属探知機にも対応可能です。封入水分量によりパウチ内湿度をコントロールできます。温度依存しないので様々な環境で利用可能です。供給形態は、各種製袋品またはロール(自動包装充填にも適応)となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • その他梱包材

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半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム!

半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性(200℃以上)がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱:200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明:全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性:0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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研磨フィルム

半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご用意しております。

精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ(WA)、シリコンカーバイド(GC)などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 【当社は塗料製造/コーティング製造の受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム「カプトン(R)」

−269〜400℃まで対応可能な超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム

【カプトン(R)のラインナップ】 ■Hタイプ・・・ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ ■Vタイプ・・・低熱収縮タイプ         カプトン(R)VタイプはHタイプの特性を活かし、寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。 ■ENタイプ・・高寸法安定タイプ         カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。 ■Fタイプ・・・テフロン(R)コーティングタイプ         Hタイプにテフロン(R)FEPをコーティングして、ヒートシール性を付与したフィルムです。また、酸やアルカリに対して優れた耐性があります。 ■特殊タイプ・・米国デュポン社にて生産される特殊ポリイミドフィルムです。 ※カプトン(R)、テフロン(R)は、デュポン社の登録商標です。

  • その他

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【調査資料】PET基板シリコン処理フィルムの世界市場

PET基板シリコン処理フィルムの世界市場:一般シリコンフィルム、電気絶縁シリコンフィルム、ラミネートシリコンフィルム、ラ ...

本調査レポート(Global PET Substrate Siliconized Film Market)は、PET基板シリコン処理フィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPET基板シリコン処理フィルム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PET基板シリコン処理フィルム市場の種類別(By Type)のセグメントは、一般シリコンフィルム、電気絶縁シリコンフィルム、ラミネートシリコンフィルムを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、ラベル、テープ、医療製品、工業用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PET基板シリコン処理フィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のPET基板シリコン処理フィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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圧力測定フィルム『プレスケール』

誰でも簡単に圧力と荷重値を瞬時に測定、すぐに見える化!

『プレスケール』は、目に見えなかった圧力と圧力分布を 一目で簡単に確認することができる感圧フィルムです。 幅広い圧力領域(0.006~300Mpa)に加えて、 ヒートプレス圧等の【高温環境下】での測定も可能です。 【特徴】 ■フィルムを測定箇所に挟んで圧力をかける、簡単操作 ■圧力領域(0.006~300Mpa) ■高温環境対応可能(180℃~220℃) ■熱分布測定、紫外線の光量分布測定の対応可能 ■お好みのサイズにカットして使用可能 標準サイズ幅270mm×長さ10m ■『プレスケールモバイル』との併用で荷重値の定量化が可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ウエハー
  • 圧力計

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HYDROBLOCK コポリマーフィルム 22Aシリーズ

基板や航空宇宙グレードのパッケージに適した、高防湿バリア性・高透明度・耐薬品性の高性能PCTFEフィルム

ハネウェルのHydroBlock(r)(ハイドロブロック)は、医薬品包装用フィルムと同等の特性を持つ、高い防湿バリア性、耐薬品性、透明度が特徴のPCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)フィルムです。 工業・電子機器向けの コポリマーフィルム「22Aシリーズ」は、極低温安定性、高防湿バリア性、透明度、低汚染・低アウトガスが求められるバリアパウチなどのパッケージングや、基板に適した高性能フィルムです。 厚さは4種を展開。用途に合わせたご提案をさせていただきます。 製品の詳細、資料等についてはハネウェルまでお問い合わせください。

  • エンジニアリングプラスチック
  • プラスチック
  • シート・フィルム

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【調査資料】フッ素芳香族PIフィルムの世界市場

フッ素芳香族PIフィルムの世界市場:厚さ≤15μm、15μm<厚さ≤25μm、厚さ>25μm、フレキシブルディスプレイ基 ...

本調査レポート(Global Fluorine Aromatic PI Film Market)は、フッ素芳香族PIフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のフッ素芳香族PIフィルム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フッ素芳香族PIフィルム市場の種類別(By Type)のセグメントは、厚さ≤15μm、15μm<厚さ≤25μm、厚さ>25μmを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、フレキシブルディスプレイ基板、太陽電池、有機太陽光発電(OPV)、フレキシブルプリント回路基板(PCB)を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、フッ素芳香族PIフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のフッ素芳香族PIフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】ダイシングダイボンディングフィルムの世界市場

ダイシングダイボンディングフィルムの世界市場:UV硬化、一般、チップ-チップ、チップ-基板、その他

本調査レポート(Global Dicing Die Bonding Films Market)は、ダイシングダイボンディングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングダイボンディングフィルム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイシングダイボンディングフィルム市場の種類別(By Type)のセグメントは、UV硬化、一般を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、チップ-チップ、チップ-基板、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイシングダイボンディングフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のダイシングダイボンディングフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】PVOHフィルムの世界市場

PVOHフィルムの世界市場:PVAフィルム、その他、農薬・化学製品包装、医療用洗濯物袋、掃除製品包装、刺繡基板、繊維包装 ...

本調査レポート(Global PVOH Film Market)は、PVOHフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPVOHフィルム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PVOHフィルム市場の種類別(By Type)のセグメントは、PVAフィルム、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、農薬・化学製品包装、医療用洗濯物袋、掃除製品包装、刺繡基板、繊維包装、LCD、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PVOHフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のPVOHフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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スーパーエンプラ 液晶ポリマーフィルム(LCP)

高強度、高絶縁性、優れた耐熱型と高周波電気特性をもつスーパーエンジニアリングプラスチックフィルム!

『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性(低誘電) ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • その他高分子材料

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出荷保護用シリコン微粘着フィルム【ディスプレイ材保護に好適】

ガラス・樹脂基板などの輸送時ダメージを低減!微粘着設計で貼り剥がしもスムーズ。

高価なディスプレイ材(ガラス・樹脂)を出荷・輸送中に傷やホコリから守る「シリコン微粘着保護フィルム」。 剥がしやすさと粘着安定性を両立した設計です。 【特長】 ■微粘着タイプで貼り付け・剥離がスムーズ ■残留接着剤がほぼゼロで再加工にも最適 ■コストパフォーマンスに優れた設計 ■光学用にも使用可能なクリーン仕様 ■多くのディスプレイ材料メーカーへ納入実績あり \ ディスプレイ出荷品質向上に!詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい /

  • その他安全・衛生用品
  • その他フィルム・シート
  • その他半導体

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【英文市場調査レポート】SiCOIフィルムの世界市場

『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。

世界のSiC-on-Insulator(SiCOI)フィルムの市場規模は、2024年の3,700万米ドルから2029年までに11億3,400万米ドルに達し、2024年~2029年にCAGRで98.1%の成長が予測されています。 当レポートでは、世界のSiC-on-Insulator(SiCOI)フィルム市場について調査分析し、主な促進要因と抑制要因、競合情勢、将来の動向などの情報を提供しています。

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