更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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シリコーンゴムフィルムの高耐熱グレード、薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムをご紹介します
当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm～500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 ＜高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』＞ ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 ＜柔軟性エポキシフィルム(開発品)＞ ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
加熱状態で高精度に圧力検査が可能。装置の昇降温調整による停止時間を抑制。品質及び生産性向上に貢献
『高温用プレスケール 100/200』は、最大220℃までの高温環境に対応し、 熱プレス時の圧力分布を簡単に確認するとともに、加熱状態の装置でも 圧力分布や圧力均一性を高精度に測定できる圧力測定フィルムです。 富士フイルムの独自技術とフィルムの耐熱化により、高温環境でも 安定的に高精度な面圧測定を実現、生産現場の品質向上に貢献します。 装置の昇降温調整による停止時間を最小限に抑えられるため、 生産性向上にも寄与します。 高温用プレスケールの発色を解析する画像解析アプリ「プレスケールモバイル」や、 画像解析装置「プレスケールステーション」にも順次対応することで、 熱プレス工程における生産性の向上、検査の効率・品質向上に貢献します。 【特長】 ■熱プレス時の圧力分布を簡単に確認可能 ■加熱状態の装置でも正しい圧力検査が可能 ■画像解析により簡単に圧力を定量化・データ化が可能 ■圧力測定フィルムは任意のサイズ・形状にカットして使用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
鏡面研磨に最適な高品質フィルム研磨材、安心安全の国内生産で自動車部品や光ファイバー等の精密研磨の実績多数！研磨機による自動化OK
精密研磨用フィルム研磨材ーパワートレイン仕上げ研磨納入率90％、安心の実績！ 研磨性重視のミラーフィルムと仕上げ重視のラッピングフィルム。 使用する研磨機もご紹介可能！ 研磨装置+研磨材で最適な研磨方法をご提案！ 自動車パワートレインの仕上げ研磨に最適！ 大手自動車メーカー納入率90％ 求める精度によって構造の違う品種を使い分け可能！ 光ファイバーの端面研磨にも最適 専用のラッピングフィルムの工程を確立し、20％～30％のコストダウンの実現に成功した実績がございます。 三共理化学株式会社のフィルム研磨材製品は、精密かつ均一な表面仕上げを効率良く、しかも簡単に可能にします。 固定砥粒研磨は遊離砥粒研磨に比べ、メリットがたくさんございます。 工程の管理が容易→作業時間の短縮＋作業環境の改善 ミラーフィルム https://fujistar.com/introduce/mirro_film/ ラッピングフィルム https://fujistar.com/introduce/lapping_film/
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの市場規模は、2024年の3,700万米ドルから2029年までに11億3,400万米ドルに達し、2024年～2029年にCAGRで98.1％の成長が予測されています。 当レポートでは、世界のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場について調査分析し、主な促進要因と抑制要因、競合情勢、将来の動向などの情報を提供しています。
吸湿機能でパウチ内湿度をコントロール！乾燥剤要らずの環境調整パッケージ
NS-AAP（Atmosphere Active Package）は、袋内の水分を吸収し、内容物を湿気から保護する吸湿・調湿フィルムの機能性包材です。乾燥剤が不要なので、誤飲事故を防止できます。バリアフイルムで外部有害因子の侵入防止ができ、金属探知機にも対応可能です。封入水分量によりパウチ内湿度をコントロールできます。温度依存しないので様々な環境で利用可能です。供給形態は、各種製袋品またはロール（自動包装充填にも適応）となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム！
半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性（200℃以上）がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱：200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明：全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性：0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご用意しております。
精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ（WA）、シリコンカーバイド（GC）などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 【当社は塗料製造／コーティング製造の受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
−２６９〜４００℃まで対応可能な超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム
【カプトン(R)のラインナップ】 ■Ｈタイプ・・・ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ ■Ｖタイプ・・・低熱収縮タイプ カプトン(R)ＶタイプはHタイプの特性を活かし、寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。 ■ＥＮタイプ・・高寸法安定タイプ カプトン(R)ＥＮは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。 ■Ｆタイプ・・・テフロン(R)コーティングタイプ Ｈタイプにテフロン(R)ＦＥＰをコーティングして、ヒートシール性を付与したフィルムです。また、酸やアルカリに対して優れた耐性があります。 ■特殊タイプ・・米国デュポン社にて生産される特殊ポリイミドフィルムです。 ※カプトン(R)、テフロン(R)は、デュポン社の登録商標です。
基板や航空宇宙グレードのパッケージに適した、高防湿バリア性・高透明度・耐薬品性の高性能PCTFEフィルム
ハネウェルのHydroBlock(r)(ハイドロブロック）は、医薬品包装用フィルムと同等の特性を持つ、高い防湿バリア性、耐薬品性、透明度が特徴のPCTFE（ポリクロロトリフルオロエチレン）フィルムです。 工業・電子機器向けの コポリマーフィルム「22Aシリーズ」は、極低温安定性、高防湿バリア性、透明度、低汚染・低アウトガスが求められるバリアパウチなどのパッケージングや、基板に適した高性能フィルムです。 厚さは4種を展開。用途に合わせたご提案をさせていただきます。 製品の詳細、資料等についてはハネウェルまでお問い合わせください。
フッ素芳香族PIフィルムの世界市場：厚さ≤15μm、15μm<厚さ≤25μm、厚さ>25μm、フレキシブルディスプレイ基 ...
本調査レポート（Global Fluorine Aromatic PI Film Market）は、フッ素芳香族PIフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のフッ素芳香族PIフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フッ素芳香族PIフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、厚さ≤15μm、15μm<厚さ≤25μm、厚さ>25μmを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、フレキシブルディスプレイ基板、太陽電池、有機太陽光発電（OPV）、フレキシブルプリント回路基板（PCB）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、フッ素芳香族PIフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のフッ素芳香族PIフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
ダイシングダイボンディングフィルムの世界市場：UV硬化、一般、チップ-チップ、チップ-基板、その他
本調査レポート（Global Dicing Die Bonding Films Market）は、ダイシングダイボンディングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングダイボンディングフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイシングダイボンディングフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、UV硬化、一般を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ-チップ、チップ-基板、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイシングダイボンディングフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のダイシングダイボンディングフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
実装圧を可視化し、電子機器の品質向上に貢献
電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、実装工程における圧力管理が重要になっています。実装圧の過不足は、部品の破損や接続不良を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。プレスケールは、実装圧を面全体で可視化することで、これらの課題を解決します。実装圧の分布や大きさを容易に把握し、最適な実装条件を確立できます。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程 ・基板への部品実装 ・コネクタ接続部の圧力測定 【導入の効果】 ・実装不良の低減 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化
高密度実装に貢献するACFを少量から提供
ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・FPC（フレキシブルプリント基板）接続 ・LCDパネル接続 【導入の効果】 ・小型化、軽量化 ・高い接続信頼性 ・優れた電気特性
高強度、高絶縁性、優れた耐熱型と高周波電気特性をもつスーパーエンジニアリングプラスチックフィルム！
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！
エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。
ガラス・樹脂基板などの輸送時ダメージを低減！微粘着設計で貼り剥がしもスムーズ。
高価なディスプレイ材（ガラス・樹脂）を出荷・輸送中に傷やホコリから守る「シリコン微粘着保護フィルム」。 剥がしやすさと粘着安定性を両立した設計です。 【特長】 ■微粘着タイプで貼り付け・剥離がスムーズ ■残留接着剤がほぼゼロで再加工にも最適 ■コストパフォーマンスに優れた設計 ■光学用にも使用可能なクリーン仕様 ■多くのディスプレイ材料メーカーへ納入実績あり ＼ ディスプレイ出荷品質向上に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
ドローンの軽量化を実現するACF(異方導電フィルム)を少量から提供
ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ドローンの機体 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・小型化による機動性の向上 ・信頼性の高い接続
高い電磁ノイズ抑制機能！精密制御を守る、柔軟なフィルム
ロボット業界の精密制御システムでは、電磁ノイズが誤作動や性能低下を引き起こす可能性があります。特に、センサーや通信機器が密集している環境では、ノイズ対策が重要です。当社の電磁ノイズ対策フィルムは、高いノイズ抑制機能により、ロボットの安定した動作を支えます。 【活用シーン】 ・精密制御が必要なロボットの基板 ・センサーや通信モジュール周辺 ・産業用ロボット、協働ロボット 【導入の効果】 ・ノイズによる誤作動の低減 ・システムの安定性向上 ・製品の信頼性向上
電子部品の放熱効率を高め、製品寿命を延ばします。
電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、放熱対策が重要な課題となっています。電子部品は、動作時に熱を発生し、この熱が適切に放散されないと、性能低下や故障の原因となります。特に、高密度実装された電子部品においては、効果的な放熱対策が求められます。中空微粒子フィルムAirは、優れた断熱性能を持ちながら、熱の伝達を抑制し、電子部品の温度上昇を抑えることができます。これにより、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・基板 ・放熱が必要な電子部品 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品寿命の延長 ・製品の信頼性向上
ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献するACF
ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保
自動車部品の接触圧を可視化し、品質向上に貢献
自動車業界では、安全性と品質を確保するために、部品間の接触圧の正確な測定が不可欠です。特に、衝突安全性能に関わる部品や、走行性能に影響する部品においては、接触圧の不均一さが性能低下や故障の原因となる可能性があります。プレスケールは、部品間の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・シートとフレーム間の圧力測定 ・ドアパッキンと車体間の圧力測定 ・エンジンマウントの圧力測定 ・ブレーキパッドとローター間の圧力測定 【導入の効果】 ・接触圧の最適化による部品の耐久性向上 ・品質管理の効率化 ・製品開発期間の短縮
締結力の可視化で、航空宇宙分野の品質管理をサポート
航空宇宙業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、締結部分の正確な圧力管理が不可欠です。特に、航空機の機体やエンジンの組み立てにおいては、ボルトやリベットの適切な締結力が、構造的な強度と安全性を左右します。締結力の過不足は、振動や衝撃による部品の緩みや破損を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。プレスケールは、締結部分の圧力分布を可視化することで、締結力の適正化を支援します。 【活用シーン】 ・航空機の機体、エンジンの締結部分 ・ロケット、人工衛星の構造部分 ・精密機器の組み立て 【導入の効果】 ・締結力の均一化による製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化とコスト削減 ・安全性の向上
圧力と圧力分布を可視化し、半導体製造の均一性を向上
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、圧力の均一性が重要です。特に、ウェーハプロセスやパッケージング工程において、圧力の偏りは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。プレスケールは、これらの課題に対し、圧力分布を可視化することで、製造プロセスの最適化を支援します。 【活用シーン】 ・ウェーハプロセスにおける圧力分布の測定 ・パッケージング工程における圧力の均一性確認 ・半導体製造装置の圧力調整 【導入の効果】 ・圧力の偏りを早期に発見し、不良品の発生を抑制 ・製造プロセスの最適化による歩留まり向上 ・製品品質の安定化
印圧を可視化し、印刷品質を向上させる圧力測定フィルム
印刷業界では、均一な印圧が印刷品質を左右する重要な要素です。印圧が不均一な場合、インクの乗りが悪くなり、かすれや濃淡ムラが発生し、製品の品質を低下させる可能性があります。プレスケールは、印圧の分布と大きさを可視化することで、これらの問題を解決し、印刷品質の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・印刷機のローラー調整 ・印刷物の印圧調整 ・印刷版と用紙間の圧力測定 【導入の効果】 ・印圧の最適化による印刷品質の向上 ・不良品の削減 ・コスト削減
現場で対応が可能となり、コストと時間を削減できた事例をご紹介！
「プレスケール」を使用し、プリント基板、リードフレームなどの ドライフィルムレジストラミの接着圧をチェックした事例を ご紹介します。 基材、ドライフィルムレジスト、ラミロールがバランスよく セットされ、圧力が均一に調整されていないと、気泡やしわが 発生します。圧力の均一性は工程安定化のため重要ですが、 確認する手段がありませんでした。 プレスケールを使用すれば、ラミロールの圧力が所定の圧力で均一に かかっていることを確認できます。また、異常に対する対応時やメンテ時に、 装置メーカーの技術者を呼ぶことなく、現場で対応が可能となり、コストと 時間を削減できます。 【事例概要】 ■測定対象：ドライフィルムレジスト(DFR)ラミ ■用途：ドライフィルムレジスト(DFR)ラミの接着圧をチェック ■成果：品質向上、時間短縮、コスト削減 ■課題：圧力が適切に設定されていないと、凹凸部に気泡が入ったり、 接着不良が発生する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
食品包装のシール圧を可視化し、品質管理をサポート
食品包装業界では、製品の品質保持のため、包装材のシール圧が重要です。シール圧が不均一な場合、内容物の漏れや異物混入のリスクが高まります。プレスケールは、シール圧の分布と大きさを可視化することで、これらの課題解決に貢献します。プレスケールを使用することで、包装工程における問題点を早期に発見し、製品の品質向上と歩留まり改善に繋げることができます。 【活用シーン】 ・食品包装のシール圧測定 ・包装機の圧力調整 ・包装材の評価 【導入の効果】 ・シール不良の低減 ・品質の安定化 ・歩留まりの向上
ロボットハンドの把持圧を可視化し、最適な制御を実現。
ロボット業界では、製品の品質を維持しつつ、効率的な作業を行うために、ロボットハンドの把持力の最適化が求められます。特に、デリケートな製品を扱う場合、過度な力は破損につながり、弱すぎると落下のリスクがあります。プレスケールは、ロボットハンドが対象物を把持する際の圧力分布を可視化することで、最適な把持力の調整を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットハンドの把持力調整 ・精密部品の組み立て工程 ・異形物の把持 【導入の効果】 ・把持力の最適化による製品の破損防止 ・作業効率の向上 ・品質の安定化
圧力と圧力分布を可視化し、医療機器の接触評価を支援
医療機器業界では、製品の安全性と性能を確保するために、接触部分の圧力分布を正確に把握することが重要です。例えば、患者の体に接触する医療機器や、手術器具の圧力分布の評価は、患者への負担軽減や治療効果の向上に不可欠です。不適切な圧力分布は、患者の組織損傷や機器の誤作動を引き起こす可能性があります。プレスケールは、接触部分の圧力と圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・医療機器の接触圧評価 ・手術器具の圧力分布測定 ・患者と機器のインターフェース評価 【導入の効果】 ・接触圧の可視化による安全性向上 ・製品設計の最適化による性能向上 ・患者への負担軽減
カーボン素材のしなりと制振性を両立。独自の架橋構造により、柔軟性を1.6倍、振動減衰性を5倍向上させる薄膜素材
本製品は、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）の特性を補完し、高い制振性と柔軟性を付与するエポキシフィルムです。 ■優れた振動減衰・衝撃吸収性能 通常のカーボン材に本フィルムを積層することで、柔軟性を1.6倍、振動減衰性を5倍向上させることが可能です。 スポーツ用品（シャフト等）に搭載すれば、しなりを維持しながら不要な雑振動を大幅に削減。 クリアで柔らかい打感や操作感を生み出すなど、製品の付加価値向上に貢献します。 デュポン衝撃試験においても、貫通しにくい高い衝撃吸収性が確認されています。 ■強固な密着性と耐熱性 プリプレグとの密着性が極めて良好で、一体成形に適しています。 また、架橋構造を持つため260度の高温下でも溶融せず、厳しい成形条件や使用環境下でも安定した性能を発揮します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
地盤圧の見える化を実現。土木工事の安全と品質管理に貢献。
土木業界では、地盤の安定性評価が非常に重要です。地盤圧の不均一な分布は、構造物の沈下や不同沈下を引き起こし、工事の遅延や事故につながる可能性があります。プレスケールは、地盤圧の分布を可視化することで、これらのリスクを低減します。プレスケールを使用することで、地盤圧の偏りを早期に発見し、適切な対策を講じることが可能になります。 【活用シーン】 ・地盤調査における圧力分布の測定 ・構造物基礎の設計検証 ・盛土や埋め戻し作業の品質管理 ・トンネル工事における支保工の圧力測定 【導入の効果】 ・地盤の状況を正確に把握し、安全な工事を促進 ・設計の最適化によるコスト削減 ・品質管理の向上によるクレームリスクの低減
