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フィルム(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

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フィルムの製品一覧

31～45 件を表示 ／ 全 72 件

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帯電防止フィルム　アプトスタット（HA-V）

帯電防止フィルム　アプトスタット（HA-V）

半永久的に帯電防止効果が持続する高分子型帯電防止剤タイプ

■製品概要 　一般的な界面活性剤タイプはブリードアウトによる内容物への汚染や使用環境（特に乾燥時）による 　帯電防止効果のバラツキが問題となっていました。 　HA-Vはこの問題を最先端の高分子型帯電防止剤でカバーし、ハイクリーンで安定した帯電防止効果を発揮します。 　ブリードアウトによる内容物汚染を防止するAPTCLEANフィルムの技術と安定した帯電防止効果で埃塵を寄せ付けない 　APTSTATフィルムの技術を融合した究極のクリーン帯電防止フィルムです。 ■製品特長 　（1）ハイクリーンまでカバーする商品設計 　（2）半永久的に帯電防止効果が持続 　（3）安定した帯電防止性能 　（4）優れた強度と耐久性 　（5）環境負荷化学物質を不使用 ■仕様詳細 　主な用途：プリント基板 / 液晶ディスプレイ / モジュール / HDD部品 　層構成：3層（　PE / PE / PE　） 　規格品サイズ 　　厚み：35μm ～ 100μm 　　幅：200mm ～ 1000mm

  • プラスチック

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インクジェットフィルム

インクジェットフィルム

インクジェットプリンターで高密度パターンフィルムができる

◆サイズ◆　Ａ４ ◆入り数◆　３枚または１０枚

  • その他

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タニムラ　導電性クリーンフォームMK-CPF

タニムラ　導電性クリーンフォームMK-CPF

クリーンルーム用緩衝材・クッション材（帯電防止・導電性）

本製品はクリーンルームで使用可能なクッション緩衝材です。製造時に発泡剤を一切使用せず、「発泡剤の残渣」による粉塵汚染を防ぎます。また一般的な帯電防止材料（ピンクやブルー着色）とは違い、長期的な静電気防止効果を発揮します。さらに 一般品とは違い、帯電防止剤が表面にブリード（析出）することがありません。低VOC（揮発性有機化合物）製品であるため、金属腐食やフォギングの心配もなく、化学発泡剤が原因である「発泡PEフォーム特有の臭い」もありません。クリーンルーム内での使用はもちろん、揮発性物質を嫌う電子部品への緩衝材として、そして安定した静電気対策を必要とする「クリーンなESD対策緩衝材」として、様々な用途で使用します。

  • 緩衝材

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『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • 接着剤

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タニムラ　クリーンルーム緩衝材 「クリーンフォーム」MK-CPF

タニムラ　クリーンルーム緩衝材 「クリーンフォーム」MK-CPF

クリーンルーム対応の帯電防止スポンジ材

一般的なクッション材には、発泡スポンジ材やエアーキャップなど様々な緩衝材があります。 しかしこれらの製品は、製造課程で使用する発泡剤の残渣や、プチプチ粒の破裂時に粒内の空気が外部に漏出するため、クリーンルーム内の作業には対応できません。 一方 本製品は、製造時に発泡剤を一切使用せず、「発泡剤の残渣」による粉塵汚染を防ぎます。 また一般的な帯電防止材料（ピンクやブルー着色）とは違い、長期的に静電気防止効果を発揮します。 さらに一般の帯電防止品とは違い、帯電防止剤が表面にブリード（析出）して発塵することがありません。 低VOC（揮発性有機化合物）製品であるため、金属腐食やフォギングの心配がありません。 もちろん、化学発泡剤が原因である「発泡PEフォーム特有の臭い」もありません。 安定した静電気対策を必要とする「クリーンなESD対策緩衝材」として、様々な用途で使用します。

  • その他クリーンルーム用機器・設備
  • 緩衝材
  • 梱包資材

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広幅1500ｍｍ！均一性に優れためっきフィルム

広幅1500ｍｍ！均一性に優れためっきフィルム

広幅　連続　メッキ加工の事なら当社へ

メッキ厚みは、ご相談に応じます。 広幅のフィルムに薄く均一にメッキ加工を致します。 試作からご相談承ります。

  • プリント基板

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回路基板　ノバマスク

回路基板　ノバマスク

密着性、再剥離性は抜群！

めっき、エッチング工程用のマスキングフィルムです。密着性、再剥離性に優れております。

  • その他

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柔軟性エポキシフィルム(開発品)

柔軟性エポキシフィルム(開発品)

薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！

エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。

  • プラスチック

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キャリアフィルム　

キャリアフィルム　

エア抜けに重視した「エア・ベンチレーション加工」を施しております。

フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、 複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。 フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。 他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。

  • その他半導体

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熱分布測定フィルム サーモスケール

熱分布測定フィルム サーモスケール

熱分布測定は、点から面へ

熱分布を色の変化で簡単に判定できる画期的な熱分布可視化フィルム ◎低温(80-105℃)から高温(150-210℃)に対応した2種類をラインアップ。幅広い温度領域に対応 ◎従来では困難な測定箇所でも簡単に測定可能

  • その他計測・記録・測定器

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アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • その他表面処理装置

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プロッターフィルム『GPR-7S』

プロッターフィルム『GPR-7S』

高濃度、高感度、ディフェクトレス、超タフネスを実現

『GPR-7S』は、高い信頼性が求められる基板業界のニーズに応えた 「フォトマスクフィルム修正の低減」に貢献するプロッターフィルムです。 使いやすさを重視した改良により、高濃度、高感度、ディフェクトレスに加え さまざまな現像液で処理できる圧倒的なタフネスを実現しています。 【特長】 ■処理黒ポツレス ■ピンホールレス ■安定した描画品質 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • その他機械要素

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『フィルム状 感光性樹脂』

『フィルム状 感光性樹脂』

自由に微細加工が出来るフィルム！貴殿のアイデアを具体化しましょう

『フィルム状　感光性樹脂』は、パターニングした感光性樹脂が フィルム状に綺麗に剥がれた製品です。 すでにバイオ関係での応用開始。 このフィルムはシリコンやガラスなどの基板に再度接着剤として 機能しますが、単純にろ過フィルムとしての用途も考えられます。 事前に設計できるフィルム、接着剤として 何か用途開発できないでしょうか。 少しでも何かひらめいたらお気軽にご相談ください。 【特長】 ■簡単にはさみで切れる ■自由に切って使うことも出来るμ単位のフィルム、接着剤 ■加圧することで強固な接着力を発揮 ■あらかじめマスクを用い微細な穴あけ加工が可能 ■1枚からの対応も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂金型
  • その他高分子材料

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両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化

『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • その他受託サービス
  • 基板設計・製造

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機能性フィルム　帯電防止フィルムとは？（ゆっくり解説動画有）

機能性フィルム　帯電防止フィルムとは？（ゆっくり解説動画有）

帯電防止フィルムの選定方法を解説します！　

■帯電防止フィルムって何？ 　静電気は、フィルム表面に空気中のチリを引き寄せ、製品の品質に悪影響を及ぼす原因になります。 　帯電防止フィルムはこの静電気を抑えることで、ホコリの付着を防ぎ、製品の保護に貢献します。 ■2つのタイプ、それぞれの特徴 　（１）界面活性剤タイプ 　　コストパフォーマンスに優れ、湿度のある環境で効果を発揮。日用品や雑貨の包装に最適です。 　　ただし、時間の経過とともに成分が表面から減少し、効果が弱まる可能性も。 　（２）高分子型タイプ 　　成分が表面に染み出さず、長期的に安定した効果を維持。 　　乾燥環境でも性能を発揮し、精密機器や電子部品向けにおすすめです。 ■選定のポイントは課題の本質 　用途や環境に応じて、コストだけでなく製品への影響や保管条件も踏まえて選ぶことが重要です。

  • プラスチック
  • その他高分子材料

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