更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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世界のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの市場規模は、2024年の3,700万米ドルから2029年までに11億3,400万米ドルに達し、2024年～2029年にCAGRで98.1％の成長が予測されています。 当レポートでは、世界のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場について調査分析し、主な促進要因と抑制要因、競合情勢、将来の動向などの情報を提供しています。
吸湿機能でパウチ内湿度をコントロール！乾燥剤要らずの環境調整パッケージ
NS-AAP（Atmosphere Active Package）は、袋内の水分を吸収し、内容物を湿気から保護する吸湿・調湿フィルムの機能性包材です。乾燥剤が不要なので、誤飲事故を防止できます。バリアフイルムで外部有害因子の侵入防止ができ、金属探知機にも対応可能です。封入水分量によりパウチ内湿度をコントロールできます。温度依存しないので様々な環境で利用可能です。供給形態は、各種製袋品またはロール（自動包装充填にも適応）となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム！
半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性（200℃以上）がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱：200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明：全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性：0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご用意しております。
精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ（WA）、シリコンカーバイド（GC）などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 【当社は塗料製造／コーティング製造の受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
−２６９〜４００℃まで対応可能な超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム
【カプトン(R)のラインナップ】 ■Ｈタイプ・・・ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ ■Ｖタイプ・・・低熱収縮タイプ カプトン(R)ＶタイプはHタイプの特性を活かし、寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。 ■ＥＮタイプ・・高寸法安定タイプ カプトン(R)ＥＮは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。 ■Ｆタイプ・・・テフロン(R)コーティングタイプ Ｈタイプにテフロン(R)ＦＥＰをコーティングして、ヒートシール性を付与したフィルムです。また、酸やアルカリに対して優れた耐性があります。 ■特殊タイプ・・米国デュポン社にて生産される特殊ポリイミドフィルムです。 ※カプトン(R)、テフロン(R)は、デュポン社の登録商標です。
PET基板シリコン処理フィルムの世界市場：一般シリコンフィルム、電気絶縁シリコンフィルム、ラミネートシリコンフィルム、ラ ...
本調査レポート（Global PET Substrate Siliconized Film Market）は、PET基板シリコン処理フィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPET基板シリコン処理フィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PET基板シリコン処理フィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、一般シリコンフィルム、電気絶縁シリコンフィルム、ラミネートシリコンフィルムを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ラベル、テープ、医療製品、工業用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PET基板シリコン処理フィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のPET基板シリコン処理フィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
シリコーンコーティングフィルムの世界市場：PET基板シリコン処理フィルム、PE基板シリコン処理フィルム、PP基板シリコン ...
本調査レポート（Global Silicone Coated Film Market）は、シリコーンコーティングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のシリコーンコーティングフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 シリコーンコーティングフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、PET基板シリコン処理フィルム、PE基板シリコン処理フィルム、PP基板シリコン処理フィルム、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ラベル、テープ、医療製品、工業用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、シリコーンコーティングフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のシリコーンコーティングフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
基板や航空宇宙グレードのパッケージに適した、高防湿バリア性・高透明度・耐薬品性の高性能PCTFEフィルム
ハネウェルのHydroBlock(r)(ハイドロブロック）は、医薬品包装用フィルムと同等の特性を持つ、高い防湿バリア性、耐薬品性、透明度が特徴のPCTFE（ポリクロロトリフルオロエチレン）フィルムです。 工業・電子機器向けの コポリマーフィルム「22Aシリーズ」は、極低温安定性、高防湿バリア性、透明度、低汚染・低アウトガスが求められるバリアパウチなどのパッケージングや、基板に適した高性能フィルムです。 厚さは4種を展開。用途に合わせたご提案をさせていただきます。 製品の詳細、資料等についてはハネウェルまでお問い合わせください。
フッ素芳香族PIフィルムの世界市場：厚さ≤15μm、15μm<厚さ≤25μm、厚さ>25μm、フレキシブルディスプレイ基 ...
本調査レポート（Global Fluorine Aromatic PI Film Market）は、フッ素芳香族PIフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のフッ素芳香族PIフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フッ素芳香族PIフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、厚さ≤15μm、15μm<厚さ≤25μm、厚さ>25μmを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、フレキシブルディスプレイ基板、太陽電池、有機太陽光発電（OPV）、フレキシブルプリント回路基板（PCB）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、フッ素芳香族PIフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のフッ素芳香族PIフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
ダイシングダイボンディングフィルムの世界市場：UV硬化、一般、チップ-チップ、チップ-基板、その他
本調査レポート（Global Dicing Die Bonding Films Market）は、ダイシングダイボンディングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングダイボンディングフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイシングダイボンディングフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、UV硬化、一般を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ-チップ、チップ-基板、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイシングダイボンディングフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のダイシングダイボンディングフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
PVOHフィルムの世界市場：PVAフィルム、その他、農薬・化学製品包装、医療用洗濯物袋、掃除製品包装、刺繡基板、繊維包装 ...
本調査レポート（Global PVOH Film Market）は、PVOHフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPVOHフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PVOHフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、PVAフィルム、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、農薬・化学製品包装、医療用洗濯物袋、掃除製品包装、刺繡基板、繊維包装、LCD、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PVOHフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のPVOHフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
高密度実装に貢献するACFを少量から提供
ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・FPC（フレキシブルプリント基板）接続 ・LCDパネル接続 【導入の効果】 ・小型化、軽量化 ・高い接続信頼性 ・優れた電気特性
高強度、高絶縁性、優れた耐熱型と高周波電気特性をもつスーパーエンジニアリングプラスチックフィルム！
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PU保護フィルムの世界市場：1g、3g、5g、8g、10g、その他、タッチスクリーン、バックライト、LCDディスプレイ、 ...
本調査レポート（Global PU Protective Film Market）は、PU保護フィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPU保護フィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PU保護フィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、1g、3g、5g、8g、10g、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、タッチスクリーン、バックライト、LCDディスプレイ、フレキシブル回路基板、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PU保護フィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のPU保護フィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！
エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。
ガラス・樹脂基板などの輸送時ダメージを低減！微粘着設計で貼り剥がしもスムーズ。
高価なディスプレイ材（ガラス・樹脂）を出荷・輸送中に傷やホコリから守る「シリコン微粘着保護フィルム」。 剥がしやすさと粘着安定性を両立した設計です。 【特長】 ■微粘着タイプで貼り付け・剥離がスムーズ ■残留接着剤がほぼゼロで再加工にも最適 ■コストパフォーマンスに優れた設計 ■光学用にも使用可能なクリーン仕様 ■多くのディスプレイ材料メーカーへ納入実績あり ＼ ディスプレイ出荷品質向上に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
ドローンの軽量化を実現するACF(異方導電フィルム)を少量から提供
ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ドローンの機体 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・小型化による機動性の向上 ・信頼性の高い接続
高い電磁ノイズ抑制機能！精密制御を守る、柔軟なフィルム
ロボット業界の精密制御システムでは、電磁ノイズが誤作動や性能低下を引き起こす可能性があります。特に、センサーや通信機器が密集している環境では、ノイズ対策が重要です。当社の電磁ノイズ対策フィルムは、高いノイズ抑制機能により、ロボットの安定した動作を支えます。 【活用シーン】 ・精密制御が必要なロボットの基板 ・センサーや通信モジュール周辺 ・産業用ロボット、協働ロボット 【導入の効果】 ・ノイズによる誤作動の低減 ・システムの安定性向上 ・製品の信頼性向上
電子部品の放熱効率を高め、製品寿命を延ばします。
電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、放熱対策が重要な課題となっています。電子部品は、動作時に熱を発生し、この熱が適切に放散されないと、性能低下や故障の原因となります。特に、高密度実装された電子部品においては、効果的な放熱対策が求められます。中空微粒子フィルムAirは、優れた断熱性能を持ちながら、熱の伝達を抑制し、電子部品の温度上昇を抑えることができます。これにより、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・基板 ・放熱が必要な電子部品 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品寿命の延長 ・製品の信頼性向上
ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献するACF
ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保
カーボン素材のしなりと制振性を両立。独自の架橋構造により、柔軟性を1.6倍、振動減衰性を5倍向上させる薄膜素材
本製品は、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）の特性を補完し、高い制振性と柔軟性を付与するエポキシフィルムです。 ■優れた振動減衰・衝撃吸収性能 通常のカーボン材に本フィルムを積層することで、柔軟性を1.6倍、振動減衰性を5倍向上させることが可能です。 スポーツ用品（シャフト等）に搭載すれば、しなりを維持しながら不要な雑振動を大幅に削減。 クリアで柔らかい打感や操作感を生み出すなど、製品の付加価値向上に貢献します。 デュポン衝撃試験においても、貫通しにくい高い衝撃吸収性が確認されています。 ■強固な密着性と耐熱性 プリプレグとの密着性が極めて良好で、一体成形に適しています。 また、架橋構造を持つため260度の高温下でも溶融せず、厳しい成形条件や使用環境下でも安定した性能を発揮します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
★各種メタルメッシュセンサの製造・印刷プロセス・タッチパネルへの展開！
【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】2015年2月23日(月) 11:00-16:00 【講 師】 第1部 (株)タッチパネル研究所 開発部長 工学博士 中谷 健司 氏 第2部 シーマナノテックジャパン(株) 代表取締役社長 杉浦 辰夫 氏 第3部 東海商事(株) システム・ソリューション・チーム 室長 小林 大介 氏
