更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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界面活性剤練り込みタイプ 優れた強度と耐久性を有する、安定した帯電防止性能
■製品概要 ポリエチレンに界面活性剤を練り込み製膜したフィルムです。 大気中の水分を界面活性剤が引き寄せ、フィルム表面に水分の膜（導電性）を形成する事で帯電防止効果を発揮します。 ■製品特長 （1）安定した帯電防止性能 （2）環境負荷化学物質を不使用 （3）静電気による塵埃の付着防止 ■仕様詳細 主な用途：プリント基板 / 液晶ディスプレイ / モジュール 層構成：単層（ PE ） 規格品サイズ 厚み：50μm ～ 100μm 幅：50mm ～ 1500mm
当社の「TOM工法」を活用すれば基板の防水処理が簡単に！
当社では、「TOM工法」によるアプリケーションとして 注目されている防水バリア『TOM防水』をご提案しています。 乾燥時間と樹脂を流し込むケースが不要。 150μm程度の薄いフィルムなので重量が殆ど変わりません。 また、不要なフィルムのトリミング処理として、 当社開発の「3次元レーザートリミングマシン」もご用意しています。 【特長】 ■製品の見た目が元と殆ど変わらず、重さも殆ど変わらない ■環境へ配慮した溶剤不使用 ■小物製品なら一度に多数個作成可能 ■二液調合・脱泡・乾燥が不要なので製造工程が速くなる ■使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が可能となりました
『VA-700シリーズ』は、BTO(Build to Order)システムを採用した プリント基板／電子材料用ラミネーターです。 アドバンストPID制御・SSR駆動を採用し、上限偏差過昇温／ヒーター断線／ センサー断線の警報機能も標準搭載。特に温度精度を要求される用途では、 電力調整器を組込み、電流値可変制御にバージョンアップします。 また、多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が 可能となりました。 【使用可能材料巾】 ■420：370mm ■570：520mm ■770：720mm ■970：920mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「工業製品の寸法精度」と「グラフィック印刷の美しさ・表現力」を両立！MEMSなどの微細パターン向けフォトマスクフィルム
『フォトマスクフィルム』は、レーザ光源により露光、現像した 白黒の銀塩フィルムです。 描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんど無く、 大変シャープに表現できます。 MEMS等の微細パターンを形成する際に使用するフォトレジストを 露光するためのツールとして使用します。 【特長】 ■透明な部分は光が透過し、黒い部分は遮光 ■描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんどなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂からなる「ＰＥＥＫフィルム」は耐熱性・耐薬品性に優れています！さらにピンホール欠陥がなく環境にも優しいフィルムです！
スーパーエンプラであるＰＥＥＫフィルムは耐熱性・耐薬品性にすぐれたフィルムです。耐熱性は、連続使用温度が２２０℃。耐薬品性に関しましては、汎用薬品には対応できます。 【用途例】 ・電子向け（ガスケット、エアバックなど） ・自動車向け（スピーカー、回路基板など） ・セミコン向け（液晶硝子のフレーム、ウエハーのキャリアのパーツなど） ・食品、医療向け（機器、医療用ラベルなど） 【特徴】 ・耐電、耐熱性に優れている ・水分からの影響がない ・ほとんどの薬品、ケミカルに影響されない ・優れた耐摩擦性、摺動特性 ・低い吸湿率、低吸水率 ・ピンホール欠陥がない ・環境にやさしい ※詳しくはお問い合わせ、カタログをご覧下さい。
レシピ登録にも対応！セミスタンダードモデルでここまで出来るようになりました
『VA-770』は、フィルム外径を測定して軸トルクを減少させる テンションコントローラーを搭載しており、フィルムに加わる張力を 一定化することを可能としたプリント基板／電子材料用ラミネーターです。 タッチパネルにより、ラミネート温度、ラミネート速度、フィルム張力の 設定と、一括視認が可能。 各条件をレシピ登録することが可能ですから、生産条件の異なる複数種製品を 製造する場合、設定ミスなどのリスクが軽減されます。 【特長】 ■フィルム張力自動制御 ■運転条件一括視認 ■レシピ登録にも対応 ■メンテナンス性向上 ■クリーン度も向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です！
『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現 ■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンシリコン系で加熱処理しても剥離後 残留物が残らないフィルム製品！
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PEEK製高性能フィルム
APTIVフィルムは、VICTREX PEEK樹脂の優れた特性を備え、幅広い用途に適用可能な高機能フィルム製品です。 APTIVフィルムの主な特長としては、高耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、耐加水分解性、優れた機械的特性、バリヤ特性、電気的安定性、耐放射線性、高純度、FDAおよびRoHS規格に対応する非ハロゲン特性、難燃剤を必要としない優れた難燃性、燃焼ガスの低毒性などがあります。また、原材料であるVICTREX PEEK樹脂の熱可塑性に起因する優れた加工性に加え、リサイクルが可能です。
シリコンフリー異物除去 帯電防止コロコロ転がす掃除ローラー
基板やフィルムなどの表面のゴミを除去 クリーンルーム用粘着クリーナー（コロコロ転がすローラー）には粘着フィルムタイプとゴムの２種類があります。 使用中に粘着面が汚れた時は粘着テープタイプはテープを剥がしますが、ゴムローラータイプはローラーを 専用の粘着転写シート上で転がして、ローラーに付着したゴミをシートに転写します。 このゴムロールクリーナーはシリコンを一切含まない合成ゴム製の為、シリコーン材質に見られる特有のシロキサン（シロキ酸）の残留が発生しません。 そしてゴムローラー特有の柔らかさにより、対象物を痛めることなくゴミや塵埃を除去します。 さらにローラーの静電気帯電量が小さいため、使用中の摩擦や剥離による静電気障害が低減します。
フッ素の特性を生かした高機能フィルム！医療、化学、宇宙航空分野などの様々な用途に応用されています！
「ニフロンFEPフィルム」は、優れたフッ素の特性を生かした高機能フィルムです。エレクトロニクスや宇宙航空分野、医療、化学等の様々な用途に応用されています。 【特長】 ■耐熱性 ■耐候性 ■電気絶縁性 ■難熱性 ■耐薬品性 ■非粘着性 ■防汚性 ■光透過性 【用途例】 フレキシブルプリント基板、炭素繊維の離型、PTFE 膜構造の接合シート、太陽電池、防汚シート、3D プリンターの離形フィルム等 ※フィルム表面のコロナ処理も可能です。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
優れた耐熱性と高絶縁性！振動板材料として大手ヘッドフォンメーカへの実績あり
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。
コダックのPCB製造用フォトマスクフィルムは、高密度多層配線基盤の製造を行っているユーザー様にも、プリント基板のさらなる高精密化への対応をお考えのユーザー様にも、ご利用いただけます。 コダックは、PCB製造に用いるマスク用フィルムで業界を長年リードしてきました。 その新製品がKodakアキュマックス フォトプロッターフィルム『APR7』です。 【特長】 ○効率的でクリーンなプロセスでロールごとにプリコンディションされている ○時間とコストを節約できる ○フィルムの損傷や汚れ、寸法の変化についての心配も不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
