更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。
コダックのPCB製造用フォトマスクフィルムは、高密度多層配線基盤の製造を行っているユーザー様にも、プリント基板のさらなる高精密化への対応をお考えのユーザー様にも、ご利用いただけます。 コダックは、PCB製造に用いるマスク用フィルムで業界を長年リードしてきました。 その新製品がKodakアキュマックス フォトプロッターフィルム『APR7』です。 【特長】 ○効率的でクリーンなプロセスでロールごとにプリコンディションされている ○時間とコストを節約できる ○フィルムの損傷や汚れ、寸法の変化についての心配も不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
クリーンルーム用緩衝材・クッション材（帯電防止・導電性）
本製品はクリーンルームで使用可能なクッション緩衝材です。製造時に発泡剤を一切使用せず、「発泡剤の残渣」による粉塵汚染を防ぎます。また一般的な帯電防止材料（ピンクやブルー着色）とは違い、長期的な静電気防止効果を発揮します。さらに 一般品とは違い、帯電防止剤が表面にブリード（析出）することがありません。低VOC（揮発性有機化合物）製品であるため、金属腐食やフォギングの心配もなく、化学発泡剤が原因である「発泡PEフォーム特有の臭い」もありません。クリーンルーム内での使用はもちろん、揮発性物質を嫌う電子部品への緩衝材として、そして安定した静電気対策を必要とする「クリーンなESD対策緩衝材」として、様々な用途で使用します。
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広幅 連続 メッキ加工の事なら当社へ
メッキ厚みは、ご相談に応じます。 広幅のフィルムに薄く均一にメッキ加工を致します。 試作からご相談承ります。
クリーンルーム対応の帯電防止スポンジ材
一般的なクッション材には、発泡スポンジ材やエアーキャップなど様々な緩衝材があります。 しかしこれらの製品は、製造課程で使用する発泡剤の残渣や、プチプチ粒の破裂時に粒内の空気が外部に漏出するため、クリーンルーム内の作業には対応できません。 一方 本製品は、製造時に発泡剤を一切使用せず、「発泡剤の残渣」による粉塵汚染を防ぎます。 また一般的な帯電防止材料（ピンクやブルー着色）とは違い、長期的に静電気防止効果を発揮します。 さらに一般の帯電防止品とは違い、帯電防止剤が表面にブリード（析出）して発塵することがありません。 低VOC（揮発性有機化合物）製品であるため、金属腐食やフォギングの心配がありません。 もちろん、化学発泡剤が原因である「発泡PEフォーム特有の臭い」もありません。 安定した静電気対策を必要とする「クリーンなESD対策緩衝材」として、様々な用途で使用します。
薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！
エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。
エア抜けに重視した「エア・ベンチレーション加工」を施しております。
フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、 複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。 フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。 他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。
熱分布測定は、点から面へ
熱分布を色の変化で簡単に判定できる画期的な熱分布可視化フィルム ◎低温(80-105℃)から高温(150-210℃)に対応した2種類をラインアップ。幅広い温度領域に対応 ◎従来では困難な測定箇所でも簡単に測定可能
自由に微細加工が出来るフィルム！貴殿のアイデアを具体化しましょう
『フィルム状 感光性樹脂』は、パターニングした感光性樹脂が フィルム状に綺麗に剥がれた製品です。 すでにバイオ関係での応用開始。 このフィルムはシリコンやガラスなどの基板に再度接着剤として 機能しますが、単純にろ過フィルムとしての用途も考えられます。 事前に設計できるフィルム、接着剤として 何か用途開発できないでしょうか。 少しでも何かひらめいたらお気軽にご相談ください。 【特長】 ■簡単にはさみで切れる ■自由に切って使うことも出来るμ単位のフィルム、接着剤 ■加圧することで強固な接着力を発揮 ■あらかじめマスクを用い微細な穴あけ加工が可能 ■1枚からの対応も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高濃度、高感度、ディフェクトレス、超タフネスを実現
『GPR-7S』は、高い信頼性が求められる基板業界のニーズに応えた 「フォトマスクフィルム修正の低減」に貢献するプロッターフィルムです。 使いやすさを重視した改良により、高濃度、高感度、ディフェクトレスに加え さまざまな現像液で処理できる圧倒的なタフネスを実現しています。 【特長】 ■処理黒ポツレス ■ピンホールレス ■安定した描画品質 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レキサンFRフィルムは電気絶縁性と印刷適性に優れたハロゲンフリー難燃剤を使用したポリカーボネートフィルム
SABIC社が製造するレキサンポリカーボネートフィルムは、黒色、透明から選べ、ハロゲン系難燃剤及び環境に優しいハロゲンフリーフィルムも取り揃えています。ハロゲンフリー製品は電気・電子OEMが注視する現在の環境指令に対応することができます。多様な表面シボパターンが用意されており、二次加工の容易さにも信頼性があるだけでなく、成形性や高温での寸法安定性を備えています。
帯電防止フィルムの選定方法を解説します！
■帯電防止フィルムって何？ 静電気は、フィルム表面に空気中のチリを引き寄せ、製品の品質に悪影響を及ぼす原因になります。 帯電防止フィルムはこの静電気を抑えることで、ホコリの付着を防ぎ、製品の保護に貢献します。 ■2つのタイプ、それぞれの特徴 （１）界面活性剤タイプ コストパフォーマンスに優れ、湿度のある環境で効果を発揮。日用品や雑貨の包装に最適です。 ただし、時間の経過とともに成分が表面から減少し、効果が弱まる可能性も。 （２）高分子型タイプ 成分が表面に染み出さず、長期的に安定した効果を維持。 乾燥環境でも性能を発揮し、精密機器や電子部品向けにおすすめです。 ■選定のポイントは課題の本質 用途や環境に応じて、コストだけでなく製品への影響や保管条件も踏まえて選ぶことが重要です。
環境負荷を考慮しつつ、お客様の大切な商品をガッチリガードします
『Filmics ST』は、薄くて丈夫な環境に配慮したチューブフィルムです。 厚さ50μmながら驚異の強度を実現。 環境負荷を考慮しつつ、お客様の大切な商品をガッチリガードします。 尚、折径は100mm～300mm、厚みは50μm～120μmのサイズに対応いたします。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■薄肉強靭タイプ ■5層(PBT/変性PE/Nylon/変性PE/L-LDPE) ■冷凍可能 ■ボイル可能 ■規格袋有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
環状オレフィンフィルム（COP）の受託加工承ります！ 樹脂グレード、幅や厚みなど お気軽にお問い合わせください
透明エンジニアリングプラスチックの環状オレフィンフィルム（COP）は、他の透明プラスチック材料と比較し耐熱性、透明性、低UV吸収性、低不純物特性、非吸着性、耐薬品性、高防湿性、低誘電率・低誘電正接の電気特性などに優れ、真空成形性の加工特性も良好です。 これら特性を生かした光学用フィルム、バイオ関連フィルム、医療用包装材、アンテナ基材などのエレクトロニクス関連部材への採用が期待されています。 耐熱COPは電子基板に最適です。 当社では環状オレフィンの樹脂ペレットから、ユーザーのご希望に合わせて無延伸のフィルムを製膜致します。樹脂グレード、幅や厚みなどお気軽にお問い合わせください。
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
人工グラファイトシート ■熱伝導率: X,Y水平方向：600-1800W/M-K Z 垂直方向：15W/M-K ■熱拡散係数(cm^2/s)：7.62-11.07 ■曲げ試験 (度)(R5/180°)：>10000 ■電伝導率 (S/m)：（0.96～2.0）x10 ■厚み：0.017±0.005ｍｍ ■ソフト、カスタマイズサイズ 天然グラファイトシート ■熱伝導率: X,Y水平方向：300-500W/M-K Z 垂直方向：5-20W/M-K ■厚み：0.03～0.1ｍｍ
平面でレジストを露光！パターンが微細になるほど光回折によりパターンが乱れます
当社で取り扱うPET/PVA二層フィルム『SOシート』の導入事例として、 「三次元リソグラフィ加工技術」についてご紹介いたします。 “高低差220μmの平凸レンズへの微細加工”をはじめ、“凹型金型への 微細加工”や“金属ロールへの抗菌パターン作製およびフィルムへの転写” といった例が挙げられます。 詳しい内容は、関連カタログよりご覧ください。 【三次元リソグラフィ加工技術例】 ■高低差220μmの平凸レンズへの微細加工 ■凹型金型への微細加工 ■金属ロールへの抗菌パターン作製およびフィルムへの転写 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デザイン効果を増大！ラミネート技術、コーティング技術ならおまかせください
当社では、各種フイルム・金属箔のコーティング及びラミネート加工品を 取り扱っております。 さまざまな素材を使用して複合機能をたかめた製品をお届けしております。 また特殊コーティングにより、機能的性質を向上させることが 可能になりました。 当社のホイルペーパーは、デザイン効果に加え、長期間その品質を 維持するために箔の選定から紙、接着剤、着色剤を吟味、厳選しております。 【ラインアップ】 ■各種フイルム・金属箔のコーティング及びラミネート加工品 ■平判アルミ箔・アルミ箔印刷・アルミ及びプラスチック各種容器 ■ハニカム製振動板・その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「熱による変形を防ぎたい」「寸法や形状を安定させたい」といったお悩みがある方必見！どんな加工か、どんな用途で使えるかなども解説中
通常、熱が加わると基材が大きく縮みます。 しかし『アニール加工』をあらかじめ熱処理をすることで 縮み量が小さくなり、熱が加わっても基材がほとんど縮みません。 『アニール加工』は、各種フィルムに熱処理加工を施すことにより、 次工程以降での耐熱寸法安定性を飛躍的に向上させる表面加工です。 ▼こんなお困りごとを抱えている方必見 ・基材の縮みを防ぎたい… ・寸法安定性が向上させたい… ・歪を取りたい(残留応力を低減させたい)… など ここでは下記について解説しております。 【目次】 ■アニールとは？ ■用途例 ■特徴 ■代表物性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より安全でより簡単に、金属製品に発生する錆をコントロールします
当社では、気化性防錆剤を主原料とし、ポリエチレン樹脂にバランス良く 練りこんだ安全性の高い気化性防錆フィルムをご提供しております。 金属製品を包装した場合、フィルム内から防錆剤が順次気化もしくは析出し、 防錆効果を発揮し、自動車をはじめ、機械、鉄鋼などさまざまな分野で 広く使用され、数年間の防錆効果が期待できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■防錆効果が即効性であり、持続性も備えています ■内容物や用途に合わせたフィルムを選択可能（色を付けることは可能） ■ヒートシールが簡単 ■透明フィルムのため、内容物の見分けができ保管に便利 ■防錆と包装を一工程で行えることで、作業改善、コストダウンに貢献 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
テープ表面と粘着面が通電するアルミ粘着テープ
粘着剤も通電する耐熱アルミ箔テープ 一般的なアルミ箔テープは、テープ表面(金属部分）は通電しますが粘着面は導電しません。 一方 この完全導電性アルミ箔粘着テープは、被着体と一体化して導電効果を得ることができます。 すなわち テープ表面と裏面（粘着面）の間に電気が通り、導電性能を確保します。 耐熱性もあるため、約100℃高温下で14時間接着後にテープを剥がしても糊残りが発生しません。 アルミ箔粘着テープは柔軟性に優れているため、巻き付け作業や打ち抜き加工にも適します。 貼った後にきれいに剥がす必要がある「仮止め用途」にもご使用いただけます。
低汚染性かつ金属イオン不使用、帯電防止効果の持続性は半永久 多層構造なので輸送時に袋が破れないよう十分な強度も保有しています
■課題の背景 当時、ブラウン管テレビが主流の頃、液晶テレビの出現により家電メーカー各社はモジュールの包装形態について試行錯誤していました。各社、独自の包装形態を考案しておりましたが、包装材に求められる性能は主に次の通りでした。 ◎ESD対策として帯電防止機能が必要 ◎テレビ画面に汚れが付着しないこと ◎製品に不具合をきたす恐れのある金属イオンを含まないこと また、製品の組み立て拠点が海外で、モジュールの輸送に船便が使用されるため、高温高湿度下にさらされた場合の影響についても考慮する必要がありました。 ■解決策 液晶モジュールをより安全・安心して包装できるよう、低汚染性かつ金属イオン不使用の帯電防止フィルムを開発しました。輸送時に袋が破れないよう、十分なフィルム強度も有しています。また、モジュールの包装には1000mm幅前後の広幅の袋が必要ですが、当社の広幅製膜技術により、それも可能にしています。
シリコーンゴムフィルムの高耐熱グレード、薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムをご紹介します
当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm～500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 ＜高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』＞ ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 ＜柔軟性エポキシフィルム(開発品)＞ ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
鏡面研磨に最適な高品質フィルム研磨材、安心安全の国内生産で自動車部品や光ファイバー等の精密研磨の実績多数！研磨機による自動化OK
精密研磨用フィルム研磨材ーパワートレイン仕上げ研磨納入率90％、安心の実績！ 研磨性重視のミラーフィルムと仕上げ重視のラッピングフィルム。 使用する研磨機もご紹介可能！ 研磨装置+研磨材で最適な研磨方法をご提案！ 自動車パワートレインの仕上げ研磨に最適！ 大手自動車メーカー納入率90％ 求める精度によって構造の違う品種を使い分け可能！ 光ファイバーの端面研磨にも最適 専用のラッピングフィルムの工程を確立し、20％～30％のコストダウンの実現に成功した実績がございます。 三共理化学株式会社のフィルム研磨材製品は、精密かつ均一な表面仕上げを効率良く、しかも簡単に可能にします。 固定砥粒研磨は遊離砥粒研磨に比べ、メリットがたくさんございます。 工程の管理が容易→作業時間の短縮＋作業環境の改善 ミラーフィルム https://fujistar.com/introduce/mirro_film/ ラッピングフィルム https://fujistar.com/introduce/lapping_film/
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの市場規模は、2024年の3,700万米ドルから2029年までに11億3,400万米ドルに達し、2024年～2029年にCAGRで98.1％の成長が予測されています。 当レポートでは、世界のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場について調査分析し、主な促進要因と抑制要因、競合情勢、将来の動向などの情報を提供しています。
吸湿機能でパウチ内湿度をコントロール！乾燥剤要らずの環境調整パッケージ
NS-AAP（Atmosphere Active Package）は、袋内の水分を吸収し、内容物を湿気から保護する吸湿・調湿フィルムの機能性包材です。乾燥剤が不要なので、誤飲事故を防止できます。バリアフイルムで外部有害因子の侵入防止ができ、金属探知機にも対応可能です。封入水分量によりパウチ内湿度をコントロールできます。温度依存しないので様々な環境で利用可能です。供給形態は、各種製袋品またはロール（自動包装充填にも適応）となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム！
半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性（200℃以上）がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱：200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明：全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性：0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご用意しております。
精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ（WA）、シリコンカーバイド（GC）などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 【当社は塗料製造／コーティング製造の受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
