更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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表面微細形状！ 機能剤配合！ 多層化！ 多様な技術の複合でフィルムの高機能化に貢献します
○ 表面微細形状フィルム マイクロ～ナノサイズの微細形状をRoll to Roll方式で精密賦型しフィルムを高機能化。 光学フィルム、マイクロ流路チップ、加飾フィルムなどの実績があります。 ○ 機能剤配合フィルム 例）波長カットフィルム： ベース材料、カット波長領域のご要望ご相談ください ○ 多層フィルム ・異種材料での物性調整： 剛性（柔～硬）、強度UP、接着性付与など ・材料コストDown： 高価機能性材料の薄膜多層構成 ※更に表面微細形状や高機能剤配合による高機能化
優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへの展開が可能
『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
耐熱温度が低い基材にも適応し、小型・薄膜化の進む電子機器の部材などに活用できる新素材※サンプル提供可能
『曲がるフェライト』は、銅箔やポリイミド基材などに フェライトを直接複合化した材料です。 産業技術総合研究所との共同研究で、エアロゾルデポジション法を利用して開発。 非磁性の接着剤等を挟まず、磁気特性の低下の抑制を実現しています。 フェライト層の組成や基材の種類、各層の厚みなどを幅広く選択可能。 形状の自由度も高く、機器の小型化に対応するほか、電磁波シールド用材料など 様々な用途への応用が期待されます。 【特長】 ■バインダーレスで、基材の性質とフェライトの磁性を両立 ■基材・フェライトの厚みなどを幅広く選択可能 ■集積回路や電子機器などの小型化にも貢献 ■常温衝撃固化現象を活用したエアロゾルデポジション法を利用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アンチブロッキング性が付与されたクリアハードコートPETフィルム！
『ABEシリーズ』は、ITOなど真空蒸着薄膜との密着性に優れたハードコートで、 さらにヘイズと干渉ムラを抑え高い光学特性を兼ね備えたITOベース用の アンチブロッキングコートフィルムです。 パソコン・カメラ等の画面保護や、タッチパネル端末のアイコンシート・ 画面保護、ガラス飛散防止などにお使いいただけます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【製品ラインアップ】 ■ABE2000 ■ABE3100 ■ABE3200 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
真空蒸着加工品の各種製造販売。薄膜技術で様々な用途のフィルム製品をご提案します。
株式会社麗光は、真空蒸着加工品の各種製造販売を主軸に、事業を 展開している会社です。 当社はフィルムに、ミクロン、ナノ、オングストロームという超微細 な単位で加工することで、様々な機能を付与し、製品の発展に 貢献してきました。 高度な技術力によって生み出される高機能フィルムは、PDP・液晶・ 携帯電話をはじめとするハイテク商品の部材として、高いシェアで 供給しており、そのフィールドは自動車、健在、繊維、食品など 多岐にわたっています。 【事業目的】 ■真空蒸着加工品の各種製造販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコーンゴムの特長をそのままにフィルム化。薄膜で膜厚精度の良いフィルムです。
『珪樹TM』単膜タイプは三菱ケミカル独自の加工技術により生まれたフィルム状のシリコーンゴムです。シリコーンゴムの特性をダイレクトに活かすことが可能です。また豊富なラインナップも特徴です。 【特長】 ■耐熱性：連続使用温度180℃、耐寒性：－50℃で使用可能 ■ゴム弾性体のため伸縮性、復元性もございます ■シリコーンの厚さ：30μm～１ｍｍ ■ゴム硬度：ショアA20～70 （それ以外の硬度についても相談ください） ■製品幅：300ｍｍ幅、500ｍｍ幅 ■表面状態は、フラット、片面エンボス、両面エンボスとカスタマイズ可能 ※規格品はございません。完全オーダーメイド、受注生産品となっております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードよりカタログをダウンロードしてください。
半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム！
『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■RFモジュール用の電子部品への応用が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
PVAとPETを二層化！“水に溶ける”プロセスシートとしての応用が期待されています
『SOシート』は、PVA（ポリビニルアルコール）とPET（ポリエチレン テレフタレート）を二層化したフィルムです。 PVA層上に各種印刷、コーティング等により作製した機能性パターン （レジスト、金属、機能性樹脂等) の転写基材として活用可能。 PETとの組合せにより、PVA単体のフィルムよりも寸法安定性が増し、 困難であった微細構造の形状維持が可能となりました。 3次元リソグラフィ、犠牲層・自立膜の取り出し、工程内の一時保護 などの「水に溶ける」プロセスシートとしての応用が期待されています。 【特長】 ■機能性パターン及び印刷パターンの支持体、 キャリアフィルムとフィルムとしての利用が可能 ■微細構造の形状維持が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抜群の突き刺し性能、骨付き肉や魚の干物、貝類・甲殻類などの内容物による破れ、穴あきを防ぐ耐ピンホール性フィルム
■課題の背景 過去から畜肉関連のお客様より「生肉は冷凍よりも、チルド状態で輸送する方が価値が上がる」との声を伺っておりましたが、一方では「スペアリブは折角おいしい部位なのに、鋭利な骨のせいでチルド輸送できず、冷凍流通せざるを得ずおいしさを損なってしまう」との悔しそうな声も届いていました。 ■解決策 もともとプラスチックが持つ力学特性、光学特性、気体バリア性を引出し、且つ薄膜化による減容化にて、環境配慮製品としての側面も付与する事が出来ました。結果、従来であれば200μmでも防げなかったピンホールが、100μm以下で市場クレームゼロを実現させるに至り、消費者の手元にまで美味しさそのままのスペアリブが届けられるようになりました。勿論お客様にも単価アップ分のメリットが生まれました。
高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプリケーションなどについて掲載！
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス（Ｒ）特長 ■ゼノマックス（Ｒ）基本物性 ■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現！
当社では、「耐熱フィルム」の製作を行っております。 耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に 寄与しています。 半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラなどで使用されます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■半導体 ■コネクタ ■電子タバコ ■医療用カメラなど ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社独自技術であるサンドマットやヘアラインの外観を維持し、表面硬度等の機能性を付与したフィルムです。
未処理のサンドマットやヘアラインに比べ、耐摩耗性及び耐汚染性に優れており、サンドマットやヘアライン面を最表層で使用できることが特徴です。
