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10 Gigabit ATCA AMC Carrier Blade
■ モジュール型設計 中サイズ・シングル幅AdvancedMC（AMC）サイト 4個所 ■ スケーラブルな分散型電算機能を実現 ■ 同一ブレード上に混合データ・プレーン及びコントロール・アプリケーション ■ 搭載型サービスプロセッサ ■ OSを含む複数のソフトウエア・パッケージを利用可能 ■ PICMG 3.0 Gbイーサーネット規格のベース・インターフェース ■ PICMG 3.1、オプション 1及び9をサポートするファブリック・インターフェース ■ AMC.0規格、AMC.1規格、AMC.2規格対応 ■ サービス・アベイラビリティ・フォーラム（SA Forum）対応のHPI ■ NEBS規格 及びETSI規格に対応の設計 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
10G AdvancedTCA Switch Blade
High density, cost-effective 10G switch blade design for AdvancedTCA platforms
乾式ダイヤモンドブレードの最高級品。脅威の切れ味。【剣王】
コンクリート二次製品の切断に優れ、強力なパワーに対応した乾式ダイヤモンドブレードの最高級品。
酒類・醸造専用ホース！
●非塩ビ…オレフィン系樹脂とスチレン系エラストマーを使用した環境に優しいホースです。 ●ノンダイオキシン…焼却しても有毒ガスの発生を抑える工コロジーホースです。 ●安心安全…E-OHBは可塑剤を含まない低臭気素材のため、お酒に可塑剤の溶出が無く安心して使えます。 ●耐アルコール性…工チルアルコール96％を流してもホースは硬化しないので長寿命です。 ●柔軟性…KYサンフーズと比較してホースが扱いやすく、柔軟性に優れます。 ●楽々力ット…１メートル間隔でホースに長さ印刷があるので力ットが簡単です。 ●透明性…透明性が高くホース内面の洗浄度合が見やすいナチュラル色。
ドクターブレード
パッド印刷（パット印刷・タンポ印刷）に使用するドクターブレード。特殊阿部製版所では4種類のドクターブレードを用意しています。 使用条件に適したブレードをお選びください。サンプル品も提供しています。 【平行刃 t＝0.3mm】材質：スチール（ＳＫ） 磨耗による刃先厚の変動がありませんので安定した掻き取りができます。（画像参照） 掻き圧は三角刃と比べて弱いですが、長時間の安定した印刷が出来ます。また、版を永く使用したい場合や樹脂版での使用に適しています。 【三角刃 t＝0.3mm】材質：スチール（ＳＫ） 平行刃に比べて強い力で掻き取りができます。早い立ち上がりが必要な場合や大サイズ版の印刷等に適しています。 【三角刃 t=0.5mm】材質：スチール(ＳＫ) ０.３ｔ厚のブレードよりも更に強い力で掻き取りができます。早い立ち上がりを望まれる場合や大サイズ版の印刷等に適しています。 【三角刃t=0.9ｍｍ】材質：ＳＵＳ ブレードのたわみが抑えられるので、小さい力で均一な掻き取りができます。 ベタ印刷、粘度が高いインキ、大サイズの版の印刷に適しています。
1層式または3層式のスキージブレードのご紹介
『セリラーHR1/3』は、1層式または3層式のスキージブレードです。 「セリラーHR1」は従来のものに比べ、耐溶剤性・耐摩耗性・耐久性が2倍の 強度を有します。 「セリラーHR3」は、硬い中心層と柔らかい外層から成り、三次元方向への 安定した柔軟性を有することでインキの流れを理想的にコントロールします。 【特長】 《セリラーHR1》 ■1層式 ■耐溶剤性・耐摩耗性・耐久性が2倍 《セリラーHR3》 ■3層式 ■三次元方向への安定した柔軟性を有する ■インキの流れを理想的にコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料に対応
『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ 研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープに なるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりと ブレードの長寿命を達成します。 アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。 【特長】 ■自己研磨でダイヤモンドを露出する基盤 ■優れたカット性 ■硬く頑丈で複雑な材料に適した基盤 ■高度に精密なダイシング ■所有コストが魅力的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素晴らしい切れ味と耐久性の超仕上カンナ用ブレード
超仕上カンナ用ブレード Super Finishは中橋製作所が電気カンナ用ブレードの製作で培ってきた技術力とノウハウを結集して開発した製品です。素晴らしい切れ味と耐久性の見事なハーモニーをお楽しみください。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
鋳鉄管切断に、優れた切れ味と耐久性を発揮します。
「FUSION BLADE」は、ダイヤの保持力の長寿命と、しかも高い安全性を実現しました。「MULTI BLADE」は、ダイヤの突出を大きくし、電着よりダイヤの保持力が向上し長寿命です。「CUP WHEEL」は、コンクリート面の凹凸の補修、修正、塗装面の剥がしに最適です。「CRACK CHASE(V型&U型)」は、コンクリートのひび割れ口の補修や目的加工に適したVカットです。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i7プロセッサブレード
CompactPCIシリアル（PICMG CPCI-S.0）は、2011年にPICMGによって正式に採用された新しいモジュラーコンピュータ規格です。CompactPCIシリアル規格は、PCI Express、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロットにはP1のみが必須であり、P2〜P6はオプションです。CompactPCIシリアルシステムは、イーサネットフルメッシュまたはシングルスターアーキテクチャを介して、合計9つのブレード（1つのシステムブレードと8つの周辺I / Oブレード）で構成できます。 CompactPCIシリアル規格は、CompactPCI仕様の次世代であり、モジュラーシステムソリューションでより高い柔軟性とより高速な帯域幅を提供します。
SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VPXプロセッサブレード
ADLINK VPX3-TL 3U VPXプロセッサブレードは、第11世代インテル Core i7テクノロジー（旧Tiger Lake-H）を搭載し、次世代ミッションクリティカルアプリケーションに必要なデータやグラフィックスの強化、AIアクセラレーション機能など、世代を超えたパフォーマンスの向上を実現します。SOSAに準拠したデザインのVPX3-TLモジュールは、再構成やアップグレードが容易で、高い費用対効果が得られ、開発や導入が迅速に行えるエンベデッドコンピューティング機能を提供します。
堅牢な3UVPXインテル Xeonおよび第9世代Core i3プロセッサブレード
VPX3020シリーズは、インテル Xeon プロセッサE-2254ML（旧「Coffee Lake-H Refresh」）を搭載した3U VPXプロセッサブレードで、最大16GBのDDR4-2666 ECCハンダ付けメモリーをサポートします。ストレージには、VPX3020は最大32GBの高耐久SLCハンダ付けSSDを提供します。VPX3020は、VITA 48およびVITA 65仕様に準拠しています。 サーバグレードのIインテルプロセッサを搭載したVPX3020シリーズは、低消費電力で極めて高い演算能力を発揮します。PCIe x16 Gen3レーンをサポートし、PCIe x8はDMAとピアツーピア通信用の非トランスペアレントブリッジをサポートします。グラフィックスは、統合Intel GPUとP2へのDisplayPortでサポートされます。
高温雰囲気内での広範囲なガラス粘度測定に
本装置は真空中、ガス雰囲気中、高温下で粘度を測定するものです。粘度測定は試料の変形する速度､ズリ速度を測定しますが、従来センサーヘッドをつなぐ検出ロッド、回転シャフトが構造体に非接触でなければならず、従って完全シールすることができずに、流気雰囲気下でやむを得ず測定を行ってきました。 本装置は貫入・平行板・回転方式の採用により試料の形状が小さく、測定センサー部もコンパクトになり、電気炉を含む測定機構全体を真空セルに収納することが可能となりました。 ［参考文献］白石 裕 他：日本金属学会誌 第60巻 第2号（1996）184-191
