自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料に対応
『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ 研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープに なるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりと ブレードの長寿命を達成します。 アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。 【特長】 ■自己研磨でダイヤモンドを露出する基盤 ■優れたカット性 ■硬く頑丈で複雑な材料に適した基盤 ■高度に精密なダイシング ■所有コストが魅力的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm ■ソーデバイス（石英）：25μm、30μm、35μm、45μm ■テープヘッド（フェライト）：6μm、9μm ■コミュニケーション（ガラス＋シリコン）：20μm、25μm、30μm ■光デバイス（ガラス）：3μm、6μm、9μm ■ファイバーオプティクス（ガラス）：25μm、30μm、35μm、45μm ■オプティカルスプリッター（石英）：25μm、30μm、35μm、45μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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