メモリのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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メモリ(フラッシュメモリ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

メモリの製品一覧

46~60 件を表示 / 全 64 件

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COMPUTEX TAIPEI 2018 出展中!!!

2018年6月5日~5月9日まで台北で開催中ののComputexに出展しております。

インダストリアルDRAM、3D NAND フラッシュメモリ、NVMe フルシリーズ、PoE イーサネット拡張カードシリーズ、Innodisk の特許取得済みSSD ファームウェア技術を統合した、スマートシティ建設をサポートする⾰新的なストレージソリューションを発表します。 ブースでは、ハードウェア/ファームウェア/ソフトウェアの究極の統合によって⽣み出された独⾃のiCAP クラウドマネージメントプラットフォームによる、接続された世界の様々なインダストリアルアプリケーションの完全な制御のデモを展⽰します。

  • 展示会企画/施工
  • メモリ
  • 組込みボード・コンピュータ

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工業用USBメモリー『UF2-BLUD』

USB2.0 規格準拠・工業用に設計!UDinfo社製の工業用フラッシュメモリ

有限会社エーアンドエフ・コーポレーションで取り扱う 工業用USBメモリー『UF2-BLUD』をご紹介いたします。 高速データ転送可能で、工業用に設計。USB2.0 規格に 準拠しております。 そのほか、工業用の10ピン組み込み用USBFlashモジュール 「MDDU-0LU」や、「MDU-0VAF」も取り扱っております。 【特長】 ■USB2.0 規格準拠 ■工業用に設計 ■高速データ転送  ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【半導体EOL品継続供給】「ISSI」メモリ製品

ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

ISSIとロチェスターエレクトロニクスは 、ISSIのメモリー製品の継続供給サポートを提供するためパートナシップを締結、複数の製品ラインをロチェスターに移管しました。 長期的なライフサイクルの供給とサポートにおいて、コアデバイスだけでなく、設計に関連するデバイスを保護することも重要です。 今回のISSIのメモリー製品の追加は、ロチェスターにて、すでにサポートしているマイクロプロセッサ、DSPおよびその他の主要製品に加わる強力なポートフォリオとなります。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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1.8V,128Mbのマルチ I/O NORフラッシュメモリ

最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60msの高速ページプログラム、セクタ消去時間を兼ね備えています。

シングル、デュアル、クアッドSPIモード(QPI機能付き)に対応し、最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60msの高速ページプログラムおよびセクタ消去時間を兼ね備えています。 【特徴】 ■シングル、デュアル、クアッドSPIモードで動作し、QPI機能を搭載 ■133MHzクロック動作 ■プログラム時間:0.3s ■イレーズ時間:60ms ■8ピンSOPワイドボディ(208mils)および8L WSON(6x5mm)パッケージで提供 ■1.65V~1.95Vの単一電源で動作可能 ■アクティブリード電流は最小5mA ■ディープ・パワーダウン・モードでは標準3μA ■産業用温度範囲: -40°C ~ +85°C ■100,000プログラム/イレーズサイクルによる信頼性の高い長期性能 ■4KB、32KB、64KBの均一な消去が可能 ■8/16/32/64バイトのラップアラウンド・バーストリード・モード ■プログラム/イレーズのサスペンドとレジューム

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SDカード/MicroSDカード ~仕様一覧・課題解決事例進呈~

自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様に好適なフラッシュメモリ製品をコンシューマから産業用用途まで活躍中

『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ:16GB~256GB U1/U3 [GT04] PCI Expressの技術を使用し、GT02 と比較し、10 倍以上の速度を可能としました。 製品ラインアップ:256GB/512GB [製品の強み] 部材の品質レベルを管理し、高い解析能力と原因究明により、高品質を維持。 当社では、解析JIGを自社で開発した事により、問題を把握しやすくなり 新製品を素早くリリースしています。 ★仕様一覧と課題解決事例をダウンロードいただけます。 ★ご興味をお持ちの方はサンプル対応可能ですのでお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他PC・OA機器

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exNAND (OEM対応eMMC)

NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JEDEC eMMC規格準拠の組み込み型メモリ製品です。

Super Talent eMMC製品は、JEDEC eMMC 5.1規格に準拠しています。 eMMCは、スマートフォン、タブレット、PDA、電子ブックリーダー、デジタルカメラ、レコーダー、MP3、MP4プレーヤー、電子学習製品、デジタルテレビ、セットトップボックスなど、多くの電子機器にとって理想的なユニバーサルストレージソリューションです。 eMMCは、TLC NANDとeMMCコントローラーを1つのJEDEC標準パッケージとして内蔵し、ホストへの標準インターフェースを提供します。eMMCコントローラは、ECC、ウェアレベリング、IOPS最適化、リードセンシングなど、NANDフラッシュを直接管理します。 e.MMCのようなController搭載品を使用する大きな利点としては、 NAND Flash単品と比較して取り扱いが容易であることが大きなメリットとなります。 搭載されているControllerにNAND Flashの制御を完全に任せられることが大きなメリットとなります。 又耐震動、耐衝撃性が必要なアプリケーションにも最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 監視カメラ
  • その他検査機器・装置

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【継続供給】SLCおよびeMMC NANDフラッシュメモリ製品

長期的な半導体製品継続供給のためのソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産

半導体製品の“パズル”には、製造中止の原因となる多くのピースが存在しています。これらのピースは、事業収益からファウンドリのプロセス技術、パッケージ、基板やリードフレーム、テストプラットフォーム、および設計リソースなど、半導体製品を構成するサブ部品の1つまで、多岐にわたります。 ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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工業用フラッシュメモリー

SDやCF、SSDなど、当社が取扱う工業用フラッシュメモリーをご紹介!

当資料では、書換耐性に優れ、信頼性の高い 『工業用フラッシュメモリー』をご紹介しています。 組み込み機器で幅広く使える工業用途microSD/microSDHCカード 「GH-SDMI-XSAシリーズ」をはじめ、過酷な動作環境でも安心の 工業用途コンパクトフラッシュ「GH-CFI-XSAシリーズ」など 豊富にラインアップしています。 【掲載内容】 <工業用フラッシュメモリー> ■SD ■microSD ■CF ■CFast ■SSD ■USBメモリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラッシュプログラミングシステム

フラッシュメモリー高速処理を実現!フラッシュプログラミングシステム

□■書き込み時のオーバーヘッドを最適化       デバイスの実力値に接近した処理速度を実現!■□ 【特長】 ●WindowsベースのGUIによる簡単・快適な操作性 ●量産性が大幅にUP!試作研究開発にも威力発揮! ●各種パッケージに迅速に対応! 【主な仕様】 ・PCベースのプログラミングシステム(Wndows2000/WndowsXPのみ対応) ・USB1.1 インターフェイス搭載 ・TSOP,PLCC,FBGA,uBGA,QFPなどの各種パッケージに迅速に対応 ・標準メモリー 4Gビット ・サイズ・重量 330Wx310Dx95H 4.5Kg(付属品を除く)

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SEMPER NORフラッシュメモリー

最大4Gbの大容幅!機能安全に対応した設計、ASIL-B準拠、ASIL-DおよびSIL2対応可能

『SEMPER NORフラッシュメモリー』は、自動車、産業機器、通信基地局等の アプリケーションに必要とされる高性能と、業界最高クラスの機能安全と 信頼性を提供します。 ASIL-B準拠およびASIL-Dに対応可能。各パーティション領域は100万回以上の 書き込み/消去サイクルまたは最大25年間にわたりデータを保持できます。 また、幅広い温度範囲(-40℃~+125℃)に対応しています。 【特長】 ■機能安全:ASIL-B 準拠 ■長期供給 ■ソリューションハブ - SDK、キット、その他のリソース ■エコシステム - チップセットとパートナーによるサポート ■電力密度:256 Mb、512 Mb、1 Gb、2 Gb、4 Gb ■電圧:1.8 V、3.0 V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】車載電子システムに潜むセキュリティリスク

「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説!※ゼロトラスト、メモリと通信チャネルを保護するセキュアフラッシュメモリ

CASE時代の車載電子システムではOTAの実装が必須になっており、このデータの終着点はフラッシュメモリとなります。 フラッシュメモリはファームウェアやデータのゴールデンデータを保持する半導体部品です。 昨今SoCへのハッキング事例が相次いでおり、この背景にはフラッシュメモリのリバースエンジニアリングや不正書き換えがあります。 OTAシステムでは、クラウドからTCU、セントラルゲートウェイ、各ECU間で認証通信を行い、正当なファームウェアを送り込んできます。 現在、OTAの最後の通信チャネルであるSoCとメモリ間のSPIバスでは、認証を行っておらず、ファームウェアの正常書き換えの完了を確認する手段がない状況です。 当資料では、この課題に対して解決策を与えるメモリソリューションを提案しています。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■アプリケーションがさらなるセキュリティと安全性のニーズを牽引 ■自動車メーカーが問うべきこと ■未来の車 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • W77Q_Sub_Features.png
  • SecurityLevel.png
  • W77Q_Sub_End-to-End.png
  • その他セキュリティ
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • メモリ

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SSDにおける設計の基礎と高信頼化/高速化動向

★パソコンやカーナビにどんどん搭載が増える、次世代不揮発性メモリであるSSDを使いこなすには?設計担当者が押さえておくべき知識!

講 師 東京大学 大学院工学系研究科 電気系工学専攻 (兼)工学部 電気電子工学科 准教授 竹内 健 氏 対 象 SSD,NANDフラッシュ・メモリ技術に関心のある技術者、担当者 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室 【神奈川・川崎駅】 JR川崎駅から徒歩7分 日 時 平成23年9月30日(金) 17:30~20:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し9月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※9月16日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、69,300円

  • 技術セミナー

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産業用SSDの温度の定義と用語-Part I

産業用SSDの温度の定義と用語-Part Iについてご紹介いたします!

温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。 これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。 つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する 可能性があります。 絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する 高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリ コントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。 周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、 異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに 物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を 引き起こす可能性があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高品質メモリ:自社ファブ保有で長期供給が可能!

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため更なる自社技術開発を進めています。

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシュメモリ で、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。

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【注目製品】インフィニオン/サイプレスフラッシュメモリ

メモリ/製造中止品(EOL品)の再生産

インフィニオン S29GL512N10FFAR20は、サイプレス MirrorBit 製品の512Mビット(64Mバイト)フラッシュメモリです。この製品は単一の3.0Vで動作し、1.65VからVCCまでのI/O範囲を提供します。13mm×11mmのFBGA-64パッケージで提供され、-40℃~+85℃動作に対応し、AEC-Q100グレード3に認定されています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を提供しています。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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