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レポート(調査) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
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製品一覧

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世界の電線・ケーブル材料産業分析レポート

2025年の236.82百万米ドルから2032年には341.96百万米ドルになると予測

世界の電線・ケーブル材料市場は大幅な拡大が見込まれており、市場規模は2025年の2億3 682万米ドルから2032年までに3億4 196万米ドルに増加すると予想されています。高性能ケーブルソリューションの需要増加に牽引され、市場は予測期間中に5.4%のCAGRで成長すると予想されています。 市場インサイト • 再生可能エネルギーとスマートグリッドプロジェクトへの多額の投資に支えられ、北米が市場を支配しています • 太陽光発電や風力発電などのクリーンエネルギーソリューションに対する世界的な推進により、新しいケーブル材料の需要が加速しています • EVの台頭により、高電圧ケーブルと特殊な配線インフラストラクチャのニーズが高まっています • IoTデバイスとスマートシティイニシアチブの普及により、高速、低遅延、耐久性のあるケーブルの需要が高まっています • 洋上風力発電所と太陽光発電プロジェクトにより、HVDCケーブルの需要が高まっています • 航空と防衛部門では、軽量で高性能な配線ソリューションの使用が増えています • 産業オートメーションにより、柔軟で耐高温性のケーブルの需要が高まっています

  • その他
  • その他ケーブル関連製品

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調査レポート『世界の次世代触媒 最新業界レポート(後編)』

★e-メタン、水電解、アンモニア、プラスチック・レアメタルリサイクルなどにおける「触媒」について各種業界、開発動向を分析!

【本書の特徴】 ➢ COメタネーション触媒の開発動向、使用される材料、触媒探索技術などの業界を分析! ➢ AWE、PEM、AEM、SOECに水電解の世界の生産能力、採用される触媒、開発動向とは! ➢ アノード材料の主要プレイヤー、参入する企業とは? Ir使用量低減に向けた戦略を紹介! ➢ 使用済み自動車触媒から白金族金属を回収する、乾式、湿式、バイオリーチング処理の動向! ➢ アンモニア合成触媒が採用されたプロジェクト、製造プロセスに関するライセンスを詳述! ➢ 触媒を使用することでプロセス温度を下げる環境配慮型の「油化プロセス」の開発動向! ➢ CN燃料やリサイクルを実現する高性能触媒の探索手法の「触媒インフォマティクス」とは!

  • プラスチック
  • レアメタル

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調査レポート『世界の再生プラスチック 最新業界レポート』

★欧州環境規制に向けた再生プラスチックの各種動向!

●欧州の環境規制により対応が求められる、再生プラスチックの最新動向について、ケミカル、マテリアルリサイクルから各種別の開発、ビジネス、業界動向まで! 【本書の特徴】 ➢ PET、PE、PP、PS、PU、PC、PMMA、PA、フッ素樹脂、エンプラなどの再生プラの動向! ➢ Loop Industries、PureCycle、INEOS Styrolution等のベンチャーと大手とのビジネス戦略! ➢ 溶媒ベース精製法、マイクロ波、バイオリサイクルなどの新手法の開発動向、今後の動向! ➢ 解重合法や熱分解法、及びガス化法などのケミカルリサイクルの手法別の動向とその背景! ➢ 繊維 to 繊維リサイクルの課題に取り組む企業、CISUTAC や T-REX、SIPTex などの欧州 PJ! ➢ Car2Car、GlassLoop、MaterialLoop、PlasticLoopなど、廃車から新車に再利用する欧州PJ! ➢ ストレッチフィルム、及び、MLCC製造用・農業用フィルムのリサイクル事情、業界分析! ➢ 再生プラスチック向け添加剤やトレーサビリティ付き再生材を提供する企業のビジネス戦略!

  • プラスチック

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

【本書の特徴】 ・ 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向! ・ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は? ・ ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略! ・ チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途! ・ 2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性!再配線層、封止材、アンダーフィル等! ・ FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項! ・ 激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・ アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った! ・ 銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル! 【目次構成】  第I編   チップレット概論  第II編  先端パッケージ技術  第III編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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