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高反射材料の加工に好適！非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロセスを実現
『LDMblue/LDFblueシリーズ』は、様々な方法で銅・金及びそれらの 合金への加工プロセスに革命をもたらす高出力ブルー半導体レーザです。 吸収率が数倍以上となる為、投入強度を大幅に下げ、且つ大きなスポット サイズでのレーザ加工が可能。 また新製品の「LDFblueシリーズ」は、「LDMblueシリーズ」で実証された 多くの利点をさらに活かし、445nmでCW出力3000Wを発振、産業分野の 銅などの加工において、新たな業界標準を定めます。 【特長】 ■スキャナーや固定光学系でのビーム伝送 ■高反射材料への吸収率向上 ■産業用途で実証された装置構造 ■穏やかな溶融池形成による高いプロセス安定性 ■ビームスイッチオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイスピードカッティングが可能！カッティングの品質は落とさない！
『TCシリーズ 3kw』はFANUC 3kw発振器を搭載し ダイボード向け発振器のためカッティングの品質を落とさず、 およそ3mのハイスピードカッティングができるレーザ加工機です。 発振器の設置位置も変更可能です。 【仕様】 ■1412 TC ・ワーク：1400×1200mm ■1812 TC ・ワーク：1830×1220mm ベニヤサイズ 3×6対応、ベニヤサイズ 4×6対応 ■2116 T ・ワーク：2100×1600mm ■2416 T ・ワーク：2470×1220mm ベニヤサイズ 4×8対応 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い製品ライン！レーザ溶接サービス分野でテクノロジーの幅広い開発！
『ORシリーズ』は、金型の肉盛りに利用されているレーザ溶接機です。 トムソン刃の溶接に利用することで、刃先の先端に熱影響を抑えて、 溶接できます。 【仕様】 ■ECO LASER ・幅：472mm ・高さ：1270mm ・長さ：1160mm ・重量：190kg net ■EVO MOBILE ・幅：950mm ・高さ：1550mm ・長さ：1250mm ・重量：370kg net ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料が熱的な損傷を受けない！フェムト秒レーザーを用いた多光子励起光造形装置
『MPF-330』は、フェムト秒レーザーを用いた多光子励起光造形装置です。 750～900nmの超短パルスレーザー光を励起光源として用いることにより、 紫外～可視領域に吸収を持つ物質の2光子励起が可能です。 従来の高出力レーザーによる光造形より高空間分解能で、 ナノスケールの光造形ができます。 【特長】 ■フェムト秒レーザーを用いた多光子励起光造形装置 ■紫外～可視領域に吸収を持つ物質の2光子励起が可能 ■材料が熱的な損傷を受けない ■内部のみを3次元的に加工可能 ■回折限界を超える加工分解能が得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファイバー用小型分光器用に最適な小型・低価格のファイバー接続用小型重水素ハロゲン光源
・小型 / 低価格 ・波長範囲 190～2500 nm ・出力 6 W ・強度増強用内部レンズアセンブリ(オプション：SL5-FILTERモデルのみ) StellarNet社の小型ハロゲン光源はSMAファイバー接続となっており、同社製の小型分光器などの分光用光源として最適です。
フォークリフトのツメ先事故を防ぐ！誰でも簡単に取り付け可能です
『ツメ水平ポジションレーザー』は、高所作業時もツメ位置の把握が 容易に可能な製品です。 ツメの水平を検知し自動でレーザーを照射。専用モバイルバッテリーで 取り付簡単、配線工事不要。 また、ワイヤレスカメラ・モニターと組み合わせて、更に視認性が 向上します。 【特長】 ■高所作業時もツメ位置の把握が容易に可能 ■ツメの水平を検知し自動でレーザーを照射 ■専用モバイルバッテリーで取り付簡単、配線工事不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 価格、納期などの詳細についてはお問い合わせください。
レーザーとはそもそもどういったものなのか、なぜ計測に使用されているのかついて解説！
当社が提供している「3Dレーザー計測」サービスとは、レーザーを照射して 計測対象に触れることなく、現況を三次元的にデータ化できるというものです。 皆さんは「レーザー」といわれるとどのようなものを想像しますか。 講義で使用されるレーザーポインタのような物から、SF映画に登場するような 高出力のレーザービームなどは想像しやすいのではないでしょうか。 今回、レーザーとはそもそもどういったものなのか、なぜ計測に 使用されているのかをご説明します。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピコ（10-12）秒やフェムト（10-15）秒オーダーのレーザーは超短パルスレーザーと呼ばれます。
レーザー光のうち、短い間隔で点滅を繰り返すものは「パルスレーザー」と呼ばれます。そして、その中でも発光時間（持続時間）が短く、特にピコ（10-12）秒やフェムト（10-15）秒オーダーのレーザーは超短パルスレーザーと呼ばれます。 後のノーベル賞技術によって導かれた加工技術 昨年2018年のことですが、CPA（Chirped pulse amplification）という方法を考案・実証した、ジェラール･ムル博士とドナ･ストリックランド博士がノーベル物理学賞を受賞されました。1985年の最初の論文発表から33年後のことです。詳細はここでは割愛しますが、この技術はパルスレーザーの短パルス化と高強度化の発展に大きく寄与することとなりました。そして、1990年代には世界中の研究機関で超短パルスレーザー加工が盛んに研究され始めました。 2010年代からファイバー励起の超短パルスレーザーが産業用レーザーとして市販されるようになりました。弊社で導入しているレーザー発振器はこれら産業用のピコ秒レーザーとフェムト秒レーザーになります。
パイプ状のままレーザで高精度な切断をすることで、納期短縮を実現できます
当社が所有している『超高性能3次元パイプレーザ』をご紹介します。 マシンパラメータ設定の自動化向上により優れた操作性が得られ、高出力 （3.6KW）により直径250mmまでのパイプを精度よく、高速で加工できます。 ジグ製作を不要とする加工で、角度切りをはじめ複雑な切断形状も対応可能。 当社ではこのマシンを柔軟な発想で取り扱い、新しい可能性と製品を実現します。 【特長】 ■角度切り。自由自在な切断と精密な仕上がりを実現 ■ワンストップで製品まで。従来の工程がこのマシーン1台で完了 ■コスト削減。ジグレス、工程大幅削減でコストカット ■完成形をシュミレーションしながら設計可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速・高精度加工で、薄板から軟鋼厚板まで3kWで切断可能！豊富な周辺機器システムアップバリエーション可能！
『FGH-1530』は、様々なシステムアップにも対応できる ファイバーレーザー加工機です。 ロータリーオプション、自動パレット交換装置などをご用意。 また、安定のIPG 3kWのほか、安心の保守体制を整えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高精度加工 ■豊富な周辺機器システムアップバリエーション ■薄板から軟鋼厚板まで3kWで切断可能 ■THK社LMガイド ■安心のサービス体制 ■ファイバーレーザーによる低コスト加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
16種類の照射プロファイルを任意設定！多彩なレーザスポット形状をワークに合わせて選択可能！
『CBシリーズ』は、部分はんだ付けの品質改善・効率化・省人化を サポートするコンパクト接合レーザです。 筐体のコンパクト設計により、設置場所を選ばず搭載装置の 小型化・卓上化を実現。伝送光ファイバと光学部品の組合せにより、 加工条件に応じた好適なレーザスポット径・形状が選択可能です。 照射条件の設定により、はんだ付け・樹脂溶着など多彩な用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■高反射材(銅や金)など、加工対象に合わせた好適波長が選択可能 ■高効率・高品質なはんだ付けを実現 ■加工条件に応じた好適なレーザスポット径・形状が選択可能 ■放射温度計が接続可能で、ワークの過熱・焦げが抑制できる ■設置場所を選ばず搭載装置の小型化・卓上化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車の電動化に伴い接合需要が高まっている『銅』。短波長の高出力レーザを2機種設置し、お客様のニーズにお応えします
【レーザー選定～技術支援まで、お客様に最適なご提案を】 ブルー・グリーンの2種類のレーザを設置しております。お客様の用途に合わせたトライ、試作を弊社ラボルーム【LAB BEYOND】にてご体感ください。 ★特徴 『ブルーレーザ』 １．450nmの波長で、1.5ｋＷの高出力 ２．安定した溶け込みで、スパッタの少ない加工が可能 ３．高軌跡精度ロボットとの組み合わせにより様々なワークにトライ可能 ★特徴 『グリーンレーザ』 １．安定した溶け込みで、スパッタの少ない加工が可能 ２．高速溶接が可能 ３．高反射材の加工効率ＵＰ 【用途】 銅など高反射材の溶接・切断・スパッタレス溶接 【導入業界】 車載用電池、銅端子、電子部品の高速多点溶接など
シングル・マルチモードレーザー、ブルー・グリーンレーザ、リングモード、半導体レーザ等幅広くご用意。当社で課題解決しませんか？
レーザー溶接、切断、表面処理で課題をお持ちの皆様。 当社で課題解決してみませんか？ 当社では6種類のレーザを保有し、用途・ニーズに応じて専門の技術者が課題を一緒に解決致します。 見学、評価トライ受付中。 お気軽にお問合せ下さい。 【保有レーザ】 グリーンレーザ・ブルーレーザ・マルチモードレーザ・シングルモードレーザ・リングモードレーザ・半導体レーザ
コンパクトな空冷・サブナノ秒・mJパルスレーザ！小型・軽量ヘッドからミリジュールパルスを出力
当製品は、ロボットアームへの搭載が可能な 1064nmマイクロチップレーザです。 高出力パルスレーザで問題となるレーザ伝送が容易。 小型・軽量ヘッドからミリジュールパルスを出力します。 レーザ加工・アブレーションをはじめ、レーザ超音波や、レーザピーニング、 ライダー・環境計測といった様々な用途でご使用可能です。 【特長】 ■小型・軽量ヘッドからミリジュールパルスを出力 ・30mm x 40mm x 140mm ・ヘッド 500g 以下、空冷 ■ロボットアームへの搭載が可能 ■高出力パルスレーザで問題となるレーザ伝送が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オール偏波保持構成/SESAMフリーパルスシーダ！メインテナンスフリー化を実現
当製品は、独自開発のオールファイバ型可飽和吸収機構を 搭載した受動モード同期ファイバレーザです。 全て偏波保持ファイバで構成しており、高いパワー安定性・偏波安定性を実現。 一般的な半導体可飽和吸収体を用いたファイバレーザと比べて寿命が長く、 メインテナンスフリーです。 各種シード光源から光コム・THz発生などの計測・研究用途まで広い用途で お使いいただけます。 【特長】 ■高いパワー安定性・偏波安定性を実現 ■独自開発のオールファイバ型可飽和吸収機構を使用 ■フェムト秒～ピコ秒領域で安定なモード同期動作を実現し、低雑音 ■寿命が長く、メインテナンスフリー ■ターンキーで一発始動、調整個所はなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
