更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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300mm、450mm対応の半導体製造装置内等のウエハなどの搬送に最適
スーパークリーンルーム用多軸タイプ、4軸水平多関節型クリーンロボットGCR4280-AMシリーズは、300mm、450mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ、小型ガラス基板などの搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
半導体技術の基盤であるウエハを物理的・化学的に安全かつクリーンに搬送！
半導体ウエハ搬送容器 SHIPPING BOXは、半導体技術の基盤であるウエハ（φ300mm～φ50mm）を物理的・化学的に安全かつクリーンに搬送します。半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。また、容器の材質はシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。変動の激しいＩＴ業界でＱＣＤともご満足戴き、その上、環境にも優しい搬送容器をご提供致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
スカラロボットから重量搬送までの各種ハンドリングロボット、パレタイズ、アーク・スポット溶接などの総合ラインナップをご紹介
【掲載概要】（ダウンロードからご覧ください） ■ウイングスライサー型ロボット（スカラロボット） ■小型高速ハンドリングロボット（3kg～7kg可搬） ■パワフル＆コンパクト多目的ロボット（（10kg～70kg可搬） ■7軸ロボット（20ｋｇ～50kg可搬） ■重量物可搬用ロボット（280kg～700kg可搬） ■パラタイジングロボット ■クリーンルーム内作業ロボット（液晶、ガラス搬送 ■スポット溶接ロボット ■アーク溶接ロボット ■コントローラ＆ソフトウェア
半導体搬送ロボットやアライナ等製品を多数掲載した総合カタログです。
ジェーイーエルの製品総合カタログでは、円筒座標型クリーンロボットをはじめ、水平多関節型クリーンロボット、円筒座標型真空対応クリーンロボット等の各種搬送ロボット製品を多数掲載しております。 ３軸円筒座標型クリーンロボット「SCR3000CS」は、スーパークリーンルーム用の製品です。半導体製造装置内、検査装置内のウエハ搬送用に適しています。装置レイアウトに合わせてベースタイプ、フランジタイプを選択することができ、動作モニターを装備しています。４軸水平多関節型クリーンロボット「GCR4000-PM」はスーパークリーンルーム用の多軸タイプです。300ｍｍ対応の半導体製造装置内、検査装置等のウエハ搬送に適しており、全軸アブソリュートエンコーダ付２相ステッピングモータを使用しています。S字加減速制御および動作軌跡最適化により、ウエハを高速・高精度で搬送します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
真空チャンバ内で4kgf以下のトレイの搬送にご使用頂けます。
真空対応3軸円筒座標型クリーンロボットSVCR3330Sシリーズは、可搬重量はアーム第3関節換算10kgf(チャック・ワーク含む)、許容曲げモーメント25N・m以下まで搭載可能です。高剛性、高負荷対応によりウェーハを乗せたトレイ、小型ガラス基板の搬送が可能です。シャトルタイプのツインチャック採用により、ワーク交換時間の短縮を可能にしました。真空シール方式は磁性流体方式フィールドスルー(2軸タイプ)と、溶接ベローズ(ストローク60mm)で耐真空度は1.33×10＾-6Paとなります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
名刺サイズのコンパクトなボディで最高水準の吸込み能力を実現！ 省エネ機能やIO-Link通信に対応したタイプもラインアップ！
コンパクトエジェクタ SCPMシリーズは、小型ボディにさまざまな機能を搭載した省スペースな真空発生器です。 機能別に3種類のモデルをラインアップし、真空吸着と真空破壊が可能なベーシックモデル『SCPMb』をはじめ、状態監視結果の表示も可能なディスプレイ付きスイッチや省エネ機能を搭載した『SCPMc』、モニタリング結果などの各種情報の確認や機器設定などを設備外から行える高機能モデル『SCPMi』の中から、用途に合わせて選択する事ができます。 【特長】 〇名刺サイズの高効率・超小型真空発生器 →最小限のスペースで最大限の吸着力を実現 〇省配線デザイン →ケーブルがかさばらず配線作業を軽減 〇省エネ機能搭載（SCPMc / SCPMi） →圧縮エアの消費量を最大80%削減するエアセービング機能を搭載 〇最大16台のエジェクタをマニホールド化 →省配線・省配管で設置工数、接続部品コストを削減
産業用ロボットシステムならワンストップの当社にお任せください！
当社では、ご提案・企画・設計・製作・立ち上げまで一貫して行う ロボットシステム製造を展開しております。 メカ設計、電気ハード設計、PLCプログラム＆タッチパネル画面設計、 ロボットプログラム設計は専門技術者が全て社内にて設計しており、 痒い所に手が届く産業用ロボットシステムの設計が可能。 その他にも、安全柵無しで人と協力し働く事が出来る協働ロボットの 取り扱いも行っています。 【主たる生産品】 ■ロボットシステム・省力化装置 ■各種検査装置 ■PLCソフトウェア ■ロボットプログラム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電動アクチュエータを同一平面上に配置した超薄型ステージ ～ ダブルスライド構造の採用で高剛性 ～ ※CAD図サンプル有
超薄型XYθ（アライメント）ステージ「NAF3シリーズ」は、電動アクチュエータを同一平面上に配置した超薄型ステージであり、装置全体の低重心が実現可能です。 スライド部分には中間プレートを上下2枚のプレートで挟み込む「予圧型ダブルスライド」構造を採用。 各プレートの間に多数のボールが配置され、スムーズな平面転がり運動を可能にしています。 【特長】 ○超薄型構造・低重心 ⇒３軸のアクチュエータを同一平面上に配置することで高さを抑制 ○高精度な位置決め ⇒ 非積層方式の為、積み重ねによる組付け誤差無 ○高剛性 ⇒ ダブルスライド構造により荷重を全体で受けおり、スラスト方向に 対し剛性が高い構造です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
