電子基板の防湿・絶縁保護 『フッ素コンフォーマルコーティング剤』
【電子基板の信頼性向上】熱乾燥工程が不要のため、CO2の排出の削減に貢献！温度変化に強く長期耐久性に優れたコーティング剤
当社で長年培ってきたフッ素樹脂重合技術、ならびにコンフォーマルコーティング剤市場における知見を活かし、 電子基板を”防湿・絶縁保護”を行う『フッ素コンフォーマルコーティング剤』を開発しました。 通常の有機溶剤系のコーティング剤では、沸点が100℃～130℃のため、 塗布後の熱乾燥硬化工程が必要となります。 当社の『フッ素コンフォーマルコーティング剤』は、沸点の低いフッ素溶剤を用いているため常温乾燥が可能となっており、 熱乾燥工程を省略して化石燃料の使用や二酸化炭素排出削減に大きく貢献します。 また、車載用途としての従来のコーティング剤よりも 温度変化に強く長期耐久性に優れ、国際規格(IPC-CC-830)にも合致しています。 乾燥時間の短縮化や塗布膜厚のコントロールなどのユーザーの細かな要望に対応すべく、 濃度が異なる複数のラインナップも揃えています。 【特長】 ■熱硬化工程不要 ■化石燃料・二酸化炭素削減に貢献 ■長期耐久性 ■各種法規制に対応 ■消防法の規制対象外 ★詳しくは資料をダウンロードいただくか、ご不明点はお気軽にご相談下さい。
- 企業：株式会社野田スクリーン 化成品事業部
- 価格：応相談
