UV&CO2レーザー加工事例_フッ素樹脂・液晶ポリマー等
高周波・5G対応新材料の加工事例
当社ではUV・CO2の2種類の加工技術が有りレーザの長所を組み合わせる事で、新開発の各種基板材料に対して、最適な穴明け加工を実現し、提案しております。本資料ではフッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂等の加工事例を掲載しておりまし。
- 企業:大船企業日本株式会社
- 価格:応相談
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高周波・5G対応新材料の加工事例
当社ではUV・CO2の2種類の加工技術が有りレーザの長所を組み合わせる事で、新開発の各種基板材料に対して、最適な穴明け加工を実現し、提案しております。本資料ではフッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂等の加工事例を掲載しておりまし。
ポリイミドや液晶ポリーマー等材料のフレキシブル基板加工事例
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。
各種基板材料のルータ加工応用事例
当社製UVレーザー加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル基板、FR-4等のルーティング加工事例を掲載しております。
用途にあわせてCO2,UV,Green,IR などレーザ発振器やテーブルの仕様を選択ができる新製品の多目的1軸レーザー加工機!
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 【こんなご要望が有ればご相談ください】 ・使いたいレーザー発振器が有るけど装置化が出来ない。 →CO2,UV,Green,IR等のレーザ発振器が搭載可能ですのでご相談ください。 ・開発用途で低コストのレーザ加工機が欲しい。 →ご予算を相談させて頂き装置仕様をご提案致します。 ・最先端製品の開発に高精度仕様のレーザー加工機が欲しい。 →仕様を相談させて頂きオーダメイド致します。 ・レーザルーティング加工テストを行いたい。 →当社にはUVレーザー発振器を搭載したデモ機が御座いますのでご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 5G用のプリント基板(厚さ1mm)の加工事例写真も掲載中です。
高精度アライメント対応各軸独立駆動6軸加工機!
【6軸各軸独立駆動メカニカル加工機】 当社ではプリント回路基板の穴明け及び外形加工用途向けに、6軸各軸独立駆動メカニカル加工機を製造販売しております。 6軸各軸独立駆動メカニカル加工機は高精度のアライメントを要求されるBGA,FC-BGA,CSP等の基板やBlind Hole,Back Drill等の工法使用時に多くご使用頂いております。
豊富なオプション機能を備えた外形加工機シリーズ!
豊富なオプション機能を備えた外形加工機シリーズです。 【オプション機能一例】 ・【オンリーワン】自動PIN打ち/PIN抜き機能 ・高精度ザグリ機能 ・CCDアライメント機能 ・PINレス機能 ・ボードプッシュアップ機能 等などお客様の用途に合わせてオプション機能の提案が可能です。 ご相談が有れば是非お問い合わせください。
基板表面だけではない!基板内層表面を基準としザグリ加工が可能!
ルータビットで目標内層表面を検出、その位置を基準としてザグリ加工を行います。内層銅箔を高精度で露出させたり、内層樹脂を指定値残す様な加工にも使えます。
各軸のXYZ軸を個別駆動させる事で各軸毎に補正加工が出来高精度化!
各軸XYZが個別駆動する6軸外形加工機です。 標準機では6つのZ軸に対してX,Y軸はそれぞれ1軸のみの全8軸駆動でしたが、本設備は1つのZ軸に対してX,Y軸を駆動させる為、全18軸駆動の仕様となります。よって各テーブル毎に独立した個別の補正値入力が出来き、加工高精度の向上が可能です。
Vela製高トルク、高精度スピンドル搭載の万能機!
Vela製高トルク、高精度スピンドル搭載の万能機です。 スピンドルは80Krpm,125Krpm,160Krpm,200Krpm,300Krpm迄お客様のご希望に応じて選択出来き、必要であれば設備購入後(有償で)スピンドルの載せ替え改造も可能! コストパフォーマンスが高い設備です。
Vela製300Krpm,350Krpmスピンドルの性能をフルに引き出した高精細基板向け設備!
Vela製300Krpm,350Krpmスピンドルの性能をフルに引き出した高精細基板向け設備です。 Z軸はリニア駆動仕様でZ軸を高速駆動化、高精細基板を高速、高精度に加工する事に向いた設備となります。
2テーブル・4ビームで短時間での加工を実現。半導体パッケージやプリント基板の受託加工も可能。展示会にて実演あり
PKG材用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』は、 2テーブル・4ビームで効率的に加工が行える新製品です。 1テーブル・1ビームの当社従来機と比べ、半分ほどの時間で加工が完了。 様々な材料を素早く加工できる、加工品質と生産性を兼ね備えた1台です。 当社では、本製品を用いた受託加工などのサービスも提供しています。 【その他サービス】 ■レーザ加工機の製造・販売(Pico UV、Nano UVなど) ■自社製加工機を使ったR&D、小量生産の受託加工 ■層間絶縁フィルム、MEG材、RO材、PI、PTFEなどの受託加工 ★5月31日から始まる「JPCA Show 2023」にて、本機による加工を実演します。 ぜひ、当社ブース(東展示棟 2B-04)までお越しください。 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ピコ秒 UVレーザー加工機の各種加工事例紹介
ナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工が必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザー加工機での加工が有効となります。当社製ピコ秒UVレーザー機で各種材料を加工した事例を掲載しております。
ランニングコストを重視したザグリ用外形加工機!
『ECO-RZシリーズ』は、ランニングコストを重視した省エネ外形加工機 です。 基板サイズ、機種別の対応機種をご用意しており、標準で自動ピン押上げ機能 を搭載。さらに、最新鋭のCNC Sieb&Meyer(Ver.82.00)を搭載しております。 【特長】 ■ランニングコストを重視 ■用途別シリーズで提案 ■ユーザーフレンドリーな操作システム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
充実した機能を装備!ランニングコストを重視した省エネ外形加工機
『ECO-Rシリーズ』は、ランニングコストを重視した省エネ装置です。 基板サイズ別、軸数、ザグリ機能付等の対応機種を用意しております。 【特長】 ■基板サイズ別、軸数、ザグリ機能付等の対応機種をラインアップ ■ランニングコストを重視 ■容易な保守性:CNC、制御系、エア機器等、機種別に集中配置 ■充実した機能を装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm~30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。