UV&CO2レーザー加工事例_フッ素樹脂・液晶ポリマー等
高周波・5G対応新材料の加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りレーザの長所を組み合わせる事で、新開発の各種基板材料に対して、最適な穴明け加工を実現し、提案しております。本資料ではフッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂等の加工事例を掲載しておりまし。
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レーザー加工機×大船企業日本株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧
レーザー加工機の製品一覧
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UVレーザー加工事例_フレキシブル基板
ポリイミドや液晶ポリーマー等材料のフレキシブル基板加工事例
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。
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UVレーザー加工事例_ルータ加工応用
各種基板材料のルータ加工応用事例
当社製UVレーザー加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル基板、FR-4等のルーティング加工事例を掲載しております。
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多目的1軸レーザー加工機
用途にあわせてCO2,UV,Green,IR などレーザ発振器やテーブルの仕様を選択ができる新製品の多目的1軸レーザー加工機！
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 【こんなご要望が有ればご相談ください】 ・使いたいレーザー発振器が有るけど装置化が出来ない。 →CO2,UV,Green,IR等のレーザ発振器が搭載可能ですのでご相談ください。 ・開発用途で低コストのレーザ加工機が欲しい。 →ご予算を相談させて頂き装置仕様をご提案致します。 ・最先端製品の開発に高精度仕様のレーザー加工機が欲しい。 →仕様を相談させて頂きオーダメイド致します。 ・レーザルーティング加工テストを行いたい。 →当社にはUVレーザー発振器を搭載したデモ機が御座いますのでご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 5G用のプリント基板（厚さ1mm）の加工事例写真も掲載中です。
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パッケージ基板用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』
2テーブル・4ビームで短時間での加工を実現。半導体パッケージやプリント基板の受託加工も可能。展示会にて実演あり
PKG材用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』は、 2テーブル・4ビームで効率的に加工が行える新製品です。 1テーブル・1ビームの当社従来機と比べ、半分ほどの時間で加工が完了。 様々な材料を素早く加工できる、加工品質と生産性を兼ね備えた1台です。 当社では、本製品を用いた受託加工などのサービスも提供しています。 【その他サービス】 ■レーザ加工機の製造・販売（Pico UV、Nano UVなど） ■自社製加工機を使ったR＆D、小量生産の受託加工 ■層間絶縁フィルム、MEG材、RO材、PI、PTFEなどの受託加工 ★5月31日から始まる「JPCA Show 2023」にて、本機による加工を実演します。 ぜひ、当社ブース（東展示棟 2B-04）までお越しください。 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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ピコ秒 UVレーザー加工機の各種加工事例紹介
ピコ秒 UVレーザー加工機の各種加工事例紹介
ナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工が必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザー加工機での加工が有効となります。当社製ピコ秒UVレーザー機で各種材料を加工した事例を掲載しております。
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UVレーザー加工機(ナノ秒、ピコ秒他） 【受託加工、設備販売】
波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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CO2レーザー加工機 【受託加工及び設備販売】
自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『電子機器トータルソリューション展2019 出展のご案内』
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
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内層銅箔ザグリ加工例ご紹介
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
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【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター ※加工事例
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
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レーザー加工機 多目的1軸レーザー加工機
多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）販売
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 ＵＶ（nano秒,pico秒）、ＣＯ２等の『多目的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂など高周波・5G対応新材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※各種加工用途事例もございますので、PDF資料をご覧ください。
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CO2レーザ加工事例_パッケージ基板加工
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
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CO2レーザー加工事例_CuダイレクトTH加工
Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
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CO2レーザー加工事例_CuダイレクトBH加工
Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
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