UVレーザー加工事例_フレキシブル基板
ポリイミドや液晶ポリーマー等材料のフレキシブル基板加工事例
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。
- 企業:大船企業日本株式会社
- 価格:応相談
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ポリイミドや液晶ポリーマー等材料のフレキシブル基板加工事例
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。
各種基板材料のルータ加工応用事例
当社製UVレーザー加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル基板、FR-4等のルーティング加工事例を掲載しております。
ピコ秒 UVレーザー加工機の各種加工事例紹介
ナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工が必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザー加工機での加工が有効となります。当社製ピコ秒UVレーザー機で各種材料を加工した事例を掲載しております。
波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm~30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種材料へのUVレーザー加工の応用事例
当社では自社開発のレーザー加工機(CO2レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄)を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。