UVレーザー加工機「UV Deiller」
プリント基板の小径孔をUVレザーで加工!バリエーションのあるレーザーマーキングです
UVレーザー加工機「UV Deiller」は、プリント基板の 小径孔をUVレザーで加工する装置です。 4つのバキュームテーブル適用の「EMC Laser Marking」や、 多様な種類のPKG 基板に対応する「Substrate Marking」など さまざまな種類をラインアップしております。 【ラインアップ】 ■EMC Laser Marking ■Substrate Marking ■2D barcode marking ■Wafer Marking ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
- 価格:応相談