更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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幅広いラインアップでお客様のご要望にお応え！当社の加工事例をご紹介
当社で承るUV-YAGレーザ加工の事例をご紹介いたします。 レジスト面と、ベース面の両面からスカイヴ加工し、配線のみの部分を回路内 に形成するフライングリード加工では、オフセット加工することにより銅面を 傷付けることなく、フライングリード加工が可能となっています。 関連リンク先では、狭ピッチ加工、マーキング加工、小径貫通加工、銀めっき 品へのレーザ描画などの事例をご覧いただけます。 【UV-YAGレーザとは】 ■波長380nm未満を紫外線（UV）と呼ぶ ■波長が短いので原理的に非常に高い集光性があり、フォトンエネルギーが高く さまざまな物質に非常に良く吸収される ■nsecオーダー以下のパルス動作のものが多く、微細加工に向いている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドや液晶ポリーマー等材料のフレキシブル基板加工事例
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。
各種基板材料のルータ加工応用事例
当社製UVレーザー加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル基板、FR-4等のルーティング加工事例を掲載しております。
ピコ秒 UVレーザー加工機の各種加工事例紹介
ナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工が必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザー加工機での加工が有効となります。当社製ピコ秒UVレーザー機で各種材料を加工した事例を掲載しております。
繊細に、スピーディーに。 高性能UVレーザー加工
RSD-SUNMAX-UVZH/UVレーザーマーキング いままで不可能だった水晶彫刻が可能です。 また水晶以外にも幅広い素材を加工できます。高速のレーザー加工が可能で、通常の加工なら数秒以内に完了します。マーキング範囲は100mm角です。コンパクト卓上式なので、オフィスにも設置することができ、メンテナンスもほとんど必要ありません。
ＦＰＣロール基盤対応 UVレーザードリラー
「UVレーザードリラー」は新たなスキャナーを搭載し、処理時間を短縮したUVレーザードリラーです。 また、20W ⇒ 30Wに変更し加工速度をＵＰしました ＜製品特長＞ ・従来製品に比較し、処理時間の短縮 ・高位置精度（±15μ） ・ハイパワーレーザーを採用（30W） ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
プリント基板の小径孔をUVレザーで加工！バリエーションのあるレーザーマーキングです
UVレーザー加工機「UV Deiller」は、プリント基板の 小径孔をUVレザーで加工する装置です。 4つのバキュームテーブル適用の「EMC Laser Marking」や、 多様な種類のPKG 基板に対応する「Substrate Marking」など さまざまな種類をラインアップしております。 【ラインアップ】 ■EMC Laser Marking ■Substrate Marking ■2D barcode marking ■Wafer Marking ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種材料へのUVレーザー加工の応用事例
当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
