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CO2レーザ加工において、位置がずれにくくなる工法をご紹介！
『コンフォーマルBVH』は、最外層の導体層をマスクとして、 下層の導体層までの絶縁層を除去する工法です。 コンフォーマルマスク開口よりも、大きな径のレーザ光で 加工することにより、加工位置ずれしにくいというメリットが あります。 加工条件を決定する際には、想定される不具合を回避する ノウハウで安定した品質を提供いたします。 【特長】 ■コンフォーマルマスク開口よりも大きな径のレーザ光で加工 ■加工位置ずれしにくい ■想定される不具合を回避するノウハウで安定した品質を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フェムト秒、高出力ナノ秒レーザーにより、高精度な加工を実現。半導体・GPU製造の歩留まりアップに
当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 サンプル加工は、＜お問い合わせ＞よりお気軽にご相談ください。
5μmビアの衝撃。多機能化より『光の質』を追求した、PSG社製レーザードリル。ICパッケージ・セラミックス基板に最適。
周辺のロジックに走らず、レーザー単体としての圧倒的な物理性能を極限まで追求。 UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー 次世代の高速通信（5G/6G）や高性能計算（HPC）に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group（PSG）製の高精度レーザードリリング装置です。 本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だったグラスエポキシ 微細加工において、熱影響（HAZ）を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア（Desmear）工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。 特に、微細な配線形成が必要な**SAP（Semi-Additive Process）やMSAP（Modified Semi-Additive Process）**において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。 ドイツの最先端技術を、国内窓口が日本語でフルサポート
30年の実績。AlN・SiC等セラミックス基板に特化した高精度レーザー加工。チッピングなしのスクライビングと分割を実現。
ドイツPhotonics Systems Group（PSG）が30年にわたり培ってきたセラミックス加工の知見を凝縮した次世代プラットフォーム「CR20XX」。本機は、アルミナ、窒化アルミニウム（AlN）、炭化ケイ素（SiC）、ジルコニアといった硬脆材料の加工に特化した専用設計です。 最新の超短パルスレーザー技術により、熱影響（HAZ）を最小限に抑え、バリや溶融、チッピング（欠け）のない極めてクリーンな加工を実現。特にスクライビングにおいては、破断面が滑らかで高精度な分割（デパネリング）が可能なため、後工程の洗浄負荷を劇的に軽減し、製品歩留まりの向上に直結します。 CADデータをダイレクトに変換するポストプロセッサを搭載し、複雑な形状の切り出しや穴あけ、アブレーションにも柔軟に対応。 機械加工では困難だった微細・薄型セラミックスの加工において、24時間365日の安定稼働を保証する産業用ソリューションです。基板の微細穴あけを主とするDRシリーズに対し、本機はセラミックスの「切り出し・分割」において世界最高水準の品質を提供します。
試作品から量産品まで受注対応可能！"まずは、やってみる"をモットーにトライアル加工も対応
当社のレーザ加工部では、esi社製 UV-YAGレーザ加工機を同モデルで 10台以上保有しています。 突発的な注文の増加や特急案件であっても加工機の複数展開が容易であり、 ご希望納期に対応することが可能。 加工内容や物量予定などをご相談頂ければ、加工タクトや必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備（一部）】 ＜CO2レーザ＞ ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm～300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
