CO2レーザ加工において、位置がずれにくくなる工法をご紹介!
『コンフォーマルBVH』は、最外層の導体層をマスクとして、 下層の導体層までの絶縁層を除去する工法です。 コンフォーマルマスク開口よりも、大きな径のレーザ光で 加工することにより、加工位置ずれしにくいというメリットが あります。 加工条件を決定する際には、想定される不具合を回避する ノウハウで安定した品質を提供いたします。 【特長】 ■コンフォーマルマスク開口よりも大きな径のレーザ光で加工 ■加工位置ずれしにくい ■想定される不具合を回避するノウハウで安定した品質を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。






