フェムト秒、高出力ナノ秒レーザーにより、高精度な加工を実現。半導体・GPU製造の歩留まりアップに
当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 サンプル加工は、＜お問い合わせ＞よりお気軽にご相談ください。
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基本情報
【半導体デバイス・電子基板製造のこんなニーズにお応えします】 ◎極小・極薄基板をシャープに切断したい ◎剥がれ等、銅箔への熱影響を最小化したい ◎加工による材料のダメージ・歪みを抑えたい ◎クラック・欠けなく加工したい ◎薄型ウエハや外形や配線も正確にカットしたい 【搭載レーザー発振器】 ◎フェムト秒UVレーザー ◎ナノ秒266nmレーザー ◎高出力 ナノ・ピコ秒レーザー ◎コンパクト マーキング用ピコ秒レーザー 海外工場向けの導入・運用支援もお気軽にご相談ください。
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企業情報
当社は、24時間稼動の生産ラインで多くの実績がある「産業用レーザー発振器」 などを取り扱う企業です。 LD励起固体レーザーは、波長266nmから1064nmのナノ秒パルス、ピコ秒・ フェムト秒パルスレーザー各種をラインアップ。 また、医療用ステント加工装置など、高精度モーションコントロールを装備 した「レーザー微細加工装置」や各波長のLD励起固体レーザー等を搭載可能な プラットフォームを用意した「レーザーマーキング装置」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。