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フェムト秒、高出力ナノ秒レーザーにより、高精度な加工を実現。半導体・GPU製造の歩留まりアップに
当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 サンプル加工は、＜お問い合わせ＞よりお気軽にご相談ください。
D最小穴径30μm、加工精度±5μmを実現。ピコ秒レーザーでDCB・AMB基板の熱影響を抑制。切断・穴あけ・パターン形成に。
【次世代パワー半導体向け・放熱基板加工の決定版】 CR20x0シリーズは、パワーエレクトロニクスに不可欠なDCB（ダイレクト・コッパー・ボンディング）やAMB（アクティブ・メタル・ブレイジング）基板の精密加工に特化した、ドイツPSG社製の最新レーザーシステムです。 ■「熱ダメージゼロ」を追求したピコ秒レーザー加工 超短パルスレーザーを採用することで、セラミックと銅の複合材料に対しても熱影響を極限まで抑制。物理的な刃物や長パルスレーザーでは避けられなかった「クラック」「バリ」「層間の剥離」を防ぎ、高品質な仕上がりを約束します。 ■圧倒的な加工スペック 最小穴径 30μm： 真円度の高い極小ビア加工が可能。 加工精度 ±5μm： 全軸リニアモーター駆動と高分解能ガラススケールにより、広範囲でも極めて高い位置精度を維持。 多彩な素材に対応： Al2O3, AlN, Si3N4などの各種セラミック素材で高い実績。
試作品から量産品まで受注対応可能！"まずは、やってみる"をモットーにトライアル加工も対応
当社のレーザ加工部では、esi社製 UV-YAGレーザ加工機を同モデルで 10台以上保有しています。 突発的な注文の増加や特急案件であっても加工機の複数展開が容易であり、 ご希望納期に対応することが可能。 加工内容や物量予定などをご相談頂ければ、加工タクトや必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備（一部）】 ＜CO2レーザ＞ ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm～300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
