基板レーザー加工機のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板レーザー加工機 - メーカー・企業と製品の一覧

基板レーザー加工機の製品一覧

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イノラス・ソリューションズ  フレキシブル基板レーザー加工装置

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。 基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。 【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリット】 ・NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い。 ・基板へ熱や振動のストレスを与えない。 ・微小レーザースポット径でのデパネリングが可能なため、1枚のパネルにより多くの基板配置が可能。 ・曲線形状なども精度良く高速に基板分割可能。 ・製造メーカー独自のレーザー技術により、レーザー加工装置への設備投資負担を抑えられる。

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  • 基板設計・製造
  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機<サンプル加工受付中>

フェムト秒、高出力ナノ秒レーザーにより、高精度な加工を実現。半導体・GPU製造の歩留まりアップに

当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。  サンプル加工は、<お問い合わせ>よりお気軽にご相談ください。

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