5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
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基本情報
【その他、こんなご要望をお持ちの方も是非ご相談ください】 ・CO2/UVレーザー複合で加工をしたい（CO2レーザー加工後、UVレーザーで薄膜を除去） ・ドリルで高精度バックドリル加工をしたい（通信用基板のメッキ層除去等） ・スタブ残り検査で困っている（バックドリル後のスタブ残り検査で困っている等） ・ルーターで高精度ザグリ加工をしたい（例えば厚銅基板のザグリ加工等） 【受託加工の特長】 ■CO2/UVレーザー加工機は受託加工用として自社で開発 ■穴あけ加工機、ルーター加工機は大船グループ開発機を使用 ■日本、台湾、中国のお客様からの受託加工で多数実績あり ■経験豊富なメンバーが在籍し、未経験材料の案件にも対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
大船企業日本株式会社では、自社ブランドVela製品としてプリント基板穴明機、プリント基板外形加工機の販売及び自社製CO2/UVレーザー加工機を開発し、技術提案型JOBSHOPビジネスを展開しています。 更に各種検査装置（レーザービアAOI,ホールAOI, 全自動回路AOI, X線検査装置等）や、各種スピンドル、穴明・外形加工機用の部品、部材、また、中古機の改造／保守ビジネスを展開しております。 弊社技術力を生かし各種問題解決への提案、実現をしてまいりますので、是非私共へのご連絡をお待ちしております。