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SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のための高温アニール処理が対応可能です！
SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム、ガリウムナイトライド）等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII（Plasma Based Ion Implantation)を使ってカーボンキャップ膜成膜のニーズにもお応え致します。 【掲載内容】 高温イオン注入 キャップ膜成膜 高温アニール処理 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
丸棒・パイプの外径を絞ってテーパーをつけたり、細くすることが可能！
当社では、パイプ・丸棒の『絞り加工』を行っております。 冷間で金型により丸棒・パイプの外径を絞ってテーパーをつけたり、 細くすることができます。 プレスを使う方法とスエージングマシンを使う方法があり、断面の 異形加工も可能です。 【特長】 ■冷間で金型により丸棒・パイプの外径を絞って テーパーをつけたり、細くすることが可能 ■2種類の加工方法（プレス・スエージングマシン） ■断面の異形加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
印加ピンの接触確認機能により確実に印加！直接チャージ法と電界誘導法にも対応
『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も 可能です。(別装置を使用) 【特長】 ■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応 ■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能 ■印加ピンの接触確認機能により確実に印加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DUTボード作製から試験まで！ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致します
『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応 ■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談) ■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施 ■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施 ■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作もスピーディーに対応！回路設計・評価を委託できる電気設計受託サービス（IoT、ディスコン、無線化、システム設計）
お客様の描く製品イメージを実現させるシステム構成を ご提案し、回路設計・評価を委託できるサービス （IoT、ディスコン、無線化、システム設計） 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
製品開発のトータルコーディネートが可能！経験豊かなエンジニアがご相談を承ります
「電源設計受託サービス」は、カスタム電源の設計・評価及び ワイヤレス給電用のコイル設計・システム評価を委託することができます。 0.1W以下の小電力からkWオーダーの大電力まで幅広く対応。 汎用電源では対応できない、ご使用機器に合わせた形状・サイズ、 カスタム入出力機能、その他、お客様のご要求に応じ カスタム電源特殊電源の受託設計サービスをご提供いたします。 【特長】 ■お客様と一緒に仕様や機能を構築 ■社内のコア技術を活用することにより、難易度の高いカスタム電源の 設計を可能にする ■お客様の設計基準・開発ルールに基づいて設計 ■設計や試作実装のみ、評価のみなど、設計の一部受託も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な経験にて基板レイアウト設計を行います。
WTIは製品開発をワンストップで受託可能な設計会社であるため、 構造、電気など様々な技術エンジニアがそろっております。 （アートワーク、基板設計） 配線をつなぐだけの"アートワーク"ではなく、電気、構造を考慮した 「基板レイアウト設計」を得意とし品質と工期短縮に貢献いたします。 電気設計の意図が伝わらない、などでお悩みのお客様に好適です。 【こんなお悩みはありませんか？】 ■構造的な制約を理解してもらえない ■すぐに対応してもらえない ■電気設計の意図が伝わらない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤレス給電にも対応！ピッタリはまるカスタム電源を設計いたします
当社では『カスタム電源設計受託サービス』を承っています。 ピッタリはまるカスタム電源を設計。 回路設計・基板設計・試作評価までサポートし、電源設計に必要な各ピースを ご提供いたします。もちろん設計の全てをお任せいただいてもOKです。 この他にも、電源トポロジからデモボードの設計・試作や、ワイヤレス給電用の コイル設計、システムの評価等も対応いたします。 ご用命の際はお問い合わせください。 【サービス概要】 ■カスタム電源開発 ■電源トポロジからデモボードの設計・試作 ■ワイヤレス給電用のコイル設計、システムの評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソフトウェアの専門家ではなく、物理の専門家が初回打ち合わせから対応し、お客様のニーズに合わせた解析結果報告をお出しします。
弊社では受託解析(委託解析)やコンサルティングを事業の柱の一つとして展開しております。 CAEの受託解析で培った豊富なノウハウをベースに、ソフトウェアを使った単純な解析のご提案ではなく、物理の専門家が受託解析(委託解析)サービスのご相談をお請けしております。
セグメント耐震検討、シールド管路検討、開口検討、下水道管路の受託サービスが行えます！
弊社では、これまでゼネコン、メーカー、コンサルタント各位より、シールド管路を主とした設計、解析委託業務についても随時対応して参りましたが、できる限りより多くの御要望に答えるべく、この度社内処理体制の確立に努め、下記業務内容に関する『受託業務サービス』を実施するはこびとなりました。 詳しくはお問い合わせまたは、カタログをダウンロード下さい！
新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております
単一工程は勿論のこと、デバイス設計・シミュレーション・原理試作・プロトデバイス試作・量産までをトータルでサポートいたします。また、外部ファブ、大学機関との連携により、競争力の強い価値あるサービスをご提供いたします。また半導体プロセス技術ではなしえないＭＥＭＳ製造特有のプロセス（マイクロマシニング）を保有します。
精度の高いマイクロサテライト解析を受託。DNA試料を送るだけ。解析後の遺伝統計学のアドバイスも行います。LOH・多型解析が簡単に
マイクロサテライト解析をベースとした多型解析の受託を行っています。蛍光シークエンサーを用いて正確なマイクロサテライト解析を行います。通常の場合、DNAサンプルを送っていただくだけＯＫです。 扱う検体はヒト、マウスが多いですが、魚類・両生類などいろいろな動物での実績も多数積んでおります。 人では小人数分ですが400近く、マウスでは３００を超える蛍光マイクロサテライトマーカーを自社で保持しておりユーザーの皆様にご利用いただけます。 マイクロサテライトを用いたLOH解析も行っております。 ＤＮＡ検体をお送りいただければ、弊社にてPCR、希釈、変性、データ解析を行います。ＤＮＡ不安定性試験、スピードコンジェニック解析も併せて行うことができます。
BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発見にお役立てください！
当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能 ■カメラが傾斜してもポイントがずれない ■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対応いたします！
プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！ 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【防湿絶縁材塗布】 基板の表・裏面共、コーティング剤（防湿絶縁材）の塗布が可能です。 【基板のエージング】 プリント基板、実装基板のエージングが可能です。恒温槽、温度サイクル試験機など対応できます。
基板、ケースはグループ会社にて製作可！小ロット生産に対応するサービスのご紹介
当社では、『IoT耐環境センサユニット生産受託サービス』を 承っております。 IoT時代のデータ収集に様々なセンサが必要となっており、 耐環境用途も需要が増えています。 当サービスは、基板実装から樹脂ポッティングまで全工程社内で対応。 小ロット生産に対応でき、基板、ケースはグループ会社にて製作可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■基板実装から樹脂ポッティングまで全工程社内対応 ■基板、ケースはグループ会社にて製作可 ■小ロット生産に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
