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TAKAYA独自のICオープンテストシステム
※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※ TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出が可能です。 トライアル/テストも相談賜ります。 お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
46か国以上の国々でグローバルEMS企業やメーカーに導入多数！！世界で高評価を得ているタカヤのフライングプローブテスタです。
欧州で発行されている実装業界の情報誌「PRODUCTRONIC 2021」2月号に、大手センサーメーカーでの弊社テスタ導入記事を掲載いただきました。 こちらのメーカーでは、年間約1,000万枚のプリント基板と8億個の部品を取り扱っており、タカヤのフライングプローブテスタを約20年前からご使用いただいています。今回は、最新モデルのAPT-1600FDシリーズを導入いただいた際のコメントです。 基板実装工程の後に直接でインサーキットテストを実施されており、エラーを非常に早く、確実に検出することができる点、また、開発中にアセンブリの内容が変更されても、プログラムの修正だけで簡単に検査を変更することができる点で高評価を頂きました。 治具作成が不要になることで費用対効果も高まるとともに、治具式テスタ使用時にに比べて、約2～2.5倍の検査速度を実現されたとのことです。 日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。 ＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。
信頼と革新で世界46か国以上が導入。少量試作から量産まで、あらゆる現場に応える検査のベストパートナー。
業界をリードするノウハウ タカヤは、少量試作から量産まで対応可能な柔軟な検査システムを確立。長年にわたる経験と実績により、あらゆる基板検査において高精度かつ低コストを実現しています。 進化し続けるイノベーション 常に時代のニーズを先取りし、検査スピードの向上や新たな検査領域の開拓に挑戦。高品質・技術革新・柔軟性を兼ね備えた製品開発で、変化の激しい業界を支えています。 信頼の“Made in Japan”品質 すべての装置は日本国内で製造。厳格な品質管理のもと、長期間にわたる精度と安定性を維持し、航空宇宙・医療・自動車など高信頼性が求められる分野でも活躍しています。 グローバル対応のサポート体制 設置からトレーニング、定期メンテナンス、検査プログラム作成まで、専門スタッフが一貫してサポート。お客様の検査パートナーとして、世界中の製造現場を支えています。 導入実績：世界46か国以上 タカヤのフライングプローブテスタは、アジア・欧州・北米をはじめとする世界46か国以上で導入。その信頼性と柔軟性が、グローバル企業から選ばれる理由です。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。その導入効果を紹介します。
■ 品質の向上 外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。 ■ 検査コスト削減 高額な専用検査治具を必要とせず、試作基板や少量/中量生産基板において大幅に検査コストを削減します。設計変更があった際にも、治具の改造費用は不要です。 ■ 不良解析時間の短縮 不良箇所が特定できるため（基板画像に不良箇所を表示）、不良解析や部品交換作業が容易になり、修理時間を大幅に短縮します。 ■ トレーサビリティ管理 部品の測定値や検査日時などを基板検査毎に保存し、品質管理の資料として手軽に検索や編集ができます。 ■ ライン稼働時間の短縮 量産開始までの待ち時間を大幅に短縮し、実装工程の稼働率を向上します。LCRメーター測定や目視検査によるオペレーターの負担を軽減し、ヒューマンエラーを排除します。 より詳しい情報については営業担当までお問い合わせください。
検査効率を劇的に改善！最新フライングプローブテスタへの更新・増設のご案内
＊旧モデルをご利用中のお客様へ APT-7400CJなど、タカヤフライングプローブテスタの旧モデルをお使いの方は、ぜひ最新機種への更新・増設をご検討ください。 〇プログラムはそのまま移行可能 旧モデルで使用している検査プログラムは、最新モデルへスムーズにコンバート可能。プログラムの作り直しや再調整は不要です。 〇検査速度が大幅アップ 最新モデルでは、駆動モーター・制御系を一新し、プローブ移動速度は旧モデル比1.5倍に向上！検査時間の大幅短縮が可能です。 〇実績データで見る効果 APT-7400CJで基板1枚33秒かかっていた検査が、最新モデルでは19秒に短縮（約40％削減）。検査キャパシティの改善が期待できます。 〇更新・増設で得られるメリット ・検査効率の向上：生産ラインのスループット改善 ・手間ゼロで移行：プログラム再構築不要 ・将来対応力アップ：最新制御系で長期運用も安心 検査キャパシティのアップや効率改善をお考えのお客様は、営業担当までお気軽にご相談ください。
両面テープを貼付した試し打ち基板や、実装スタート直後の実装基板初回検査を自動化できます
プリント基板の部品実装工程において、機種切り替え時のマウンタ装置における部品セット間違い/実装プログラム間違いによるミスは、発見が遅れるとロット単位での不良（ロットアウト）となり、大損失につながります。 この様なミスを防ぐために、両面テープを貼ったベアボードの上に部品を仮実装し、一つ一つをLCRメータで測定/目視照合検査をされるケースがあります。 この検査は「一号機チェック」「段取り替えチェック」「試し打ち検査」と呼ばれますが、検査が終わるまではライン停止させなければならず時間がかかるため、ライン稼働率が下がる要因となってしまいます。 また、高密度に実装された基板上で、細かい部品をすべて手作業確認する場合、人的ミスを完全に無くすことは難しいです。 弊社では、この作業をより簡単かつ楽に行っていただける方法として、フライングプローブテスタによる自動検査をおすすめしております。ライン切り替え後の確認作業を正確かつ短時間に行うことが可能です。 実装機の切り替え時間短縮による稼働率向上・人件費の削減・不良品発生リスク低減を考えられているお客様はぜひ導入をご検討ください。
【出展パネル公開】超高速検査で実装基板の不良を検出するフライングプローブテスタ（基板検査装置）・業務改革に貢献するRFID製品
2023年1月25日（水）～27日（金）に 東京ビッグサイトで開催されました「第37回 インターネプコン ジャパン」にて、弊社ブースにお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 今回出展製品の資料・展示パネルを公開しております。期間中 会場にお越しいただけなかった方も、当ページより登録いただければ資料を閲覧頂けますので是非、ご活用ください。 今回、産業機器事業部では アンドールシステムサポート株式会社様の共同で、フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストのデモを実施したこともあり、大変多くのお客様にご興味を持っていただくことができたことを嬉しく思っております。 また、今回が初となる産業機器事業部・RF事業部のコラボ出展で、たくさんの方々に弊社製品を知っていただけたのではないかと思います。 今後もタカヤ株式会社はお客様のご期待に応えられるよう、精一杯努力してまいります。これからもご愛顧賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。
最大30kgの大型重量基板を自動搬送できるオリジナルのユニットを製作。特殊仕様の製作もお任せください。
タカヤでは、お客様の多様なニーズにお応えするため フライングプローブテスタの特殊カスタム対応も承っております。 一例ですが「最大30kgの大型・重量基板を自動搬送したい」というご要望にお応えするため 専用の自動搬送ユニットを製作致しました。 人力では持ち運び困難な非常に重たい基板も 安全・正確にハンドリング頂けます。 また、インサーキットテストと並行して特殊な検査を行うため テスタ本体内に特殊検査装置を納めるスペースを設けるなど、 柔軟なカスタマイズを行うことが可能です。 標準規格に収まらないような特殊製品の検査でも、カスタム対応で解決させていただきます。 まずは一度、営業担当までご相談ください。
愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。
タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日（水）～6月2日（金） 東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。
【1/24～ ネプコン2024出展！】産業用機器とMESシステムとの相互接続性を実現！
OPC UA（OPC Unified Architecture）は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industrie4.0の標準通信として推奨され、世界中で普及が広まりつつあります。また、PLCの国際標準 IEC61131-3と整合されており、製造現場の情報を上位の監視制御システムや生産管理システム(MES：Manufacturing Execution System)と高い信頼性でやりとりできる強みがあります。 この流れを受け、タカヤではフライングプローブテスタ APTシリーズにOPC UAサーバを搭載できるオプションをご用意しました。FA機器とITの橋渡しをする産業IoT標準の普及に努めています。
高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！
APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。
発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある： 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。
コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。
自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。
航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。
フライングプローブテスタの新モデルを国内初出展！
タカヤ株式会社は 2025年1月22日（水）～ 24日（金） 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展しました。 出展製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ ・新モデル「APT-2600FD-A」＊国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ 弊社ブースにお立ち寄りいただいたお客様、誠にありがとうございました。出展製品に対して、ご質問などありましたら遠慮なくお問い合わせください。
-プリント回路基板実装業界での検査手法革新と生産性向上への貢献、国際的な実績が評価-
タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長：岡本 龍二）のフライングプローブテスタが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（以下、「JIEP」）が顕彰する「技術賞」を受賞しました。同賞は、JIEPが実装技術の発展・教育などに関する業績や貢献を顕彰する賞の一つで、主に エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に対して授与される賞です。 このたび、当社のフライングプローブテスタが「技術賞」という栄誉ある賞をいただけたことを、社員一同、心より光栄に存じます。本技術の開発に携わったすべての関係者の努力と情熱、そして日頃よりご支援いただいているお客様・パートナーの皆様に深く感謝申し上げます。 タカヤ株式会社は、今後も「ものづくりの現場に革新をもたらす技術」を追求し、エレクトロニクス実装分野のさらなる発展に貢献してまいります。
ラマン技術で威力を発揮！ラベルフリー様式においてきわめて深い励起が可能
『CHAMELEON DISCOVERY NXシリーズ』は、80MHzで動作するウルトラ ファーストレーザ・オシレータです。 業界最高水準の出力レベルと波長可変機能を提供し、2光子イメージングと 分光法の非常に厳しい条件に対応する様々な蛍光プローブやラベルフリー 様式においてきわめて深い励起が可能。 位相ロックのセカンドビームとオクターブスパンのチューニングレンジ(660～ 1320nm)が、ラマン技術や超高速分光のアプリケーションで威力を発揮します。 【特長】 ■80MHzで動作 ■業界最高水準の出力レベルと波長可変機能を提供 ■高速出力制御(TPC)内蔵モデルも用意 ■複数の波長延長オプションから選択可能 ■本来のビーム品質を備えている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非線形顕微鏡および超高速分光法の研究者向けに設計された高度なフェムト秒レーザ
【Chameleon Discovery LX】は、ウルトラファーストレーザ・オシレータ「Chameleon Discoveryシリーズ」に追加された最新モデル。非線形顕微鏡および超高速分光法の研究者向けに設計され、進化する市場ニーズに対応するために優れた性能と多用途性を提供。単一波長可変出力モデル。研究者に幅広いソリューションで、信頼性の高い長期運用をサポートする包括的なグローバルサービスとサポートを提供。
経験豊富な解析技術者が、乱流・燃焼・自由表面等の流体解析業務に迅速に対応、設計者をサポートします！
定常／非定常流、乱流、燃焼、圧縮／非圧縮性流、自由表面等、各種物理モデル 等。 20年の豊富な実績と110名の解析技術者が、適正な価格で迅速に対応します。 【事例：ＩＨＩビルのビル風】 ＩＨＩ本社ビル周辺のビル風と、隣接ビルへの風の流れを計算しています。 数値解法は有限体積法で、乱流モデルにはK-eモデルを用い、風速5m/sの風を想定しています。隣接ビルへの影響を検討するため、流れを流線図で示しています。
【塩乾湿複合サイクル試験】
ISO/JIS対応の塩水・サイクル試験に対応しています。 JASOサイクルの移行時間に対応に対応しています。
受託生産品の検査や製品、電子部品などのX線透視は当社にお任せください！
当社では『X線装置』を使い、受託生産品の検査を実施しております。 また、お客様の製品、電子部品などのX線透視を行っております。 品質管理や不具合解析などにご利用いただけますので、 お気軽にお問合せください。 【当社保有機種】 ■株式会社アイビット製「FX-300tRL」(2011年11月導入) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラント・工場の配管や設備などの空間情報を素早くデジタル化！増設・改造設計におけるコストや工数を大幅に削減します！
当社の『三次元計測・配管設計受託サービス』は、最新鋭クラスの3Dレーザースキャナーを活用し、プラント・工場の配管や設備などの空間情報を高精度に取得・データ化します。 取得した計測データをもとに、既存設備の改修設計や新設配管設計、干渉チェックなどの設計業務まで一貫して対応可能。 現場実態に即した正確な3次元モデルの提供により、プラント増設・改造設計におけるコストや工数を大幅に削減します。 【このような場合に適しています！】 ■図面と現状配管が一致しない、あるいは図面が存在しない。 ■設計からもらった3次元データと現地を比較したい。 ■部分的に3次元データを持っているが、周辺設備との干渉を確認したい。 ■既存配管を改修・更新したいが、計測や設計の時間がない。 ■計測結果に不安がある、精度を向上させたい。 ■危険箇所（高所・立入禁止エリアなど）の計測が必要。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
福島県内トップクラス！月3億点以上の実装能力、約半世紀の生産実績があります
谷電機工業が取り扱う『プリント基板の組立・加工受託サービス』を ご紹介します。 クラス100,000のクリーン環境完備、多品種・大量・短納期・丹精の4T指向。 24時間体制で、お客様のニーズに合わせた生産体制を構築いたします。 また、自社開発のはんだ印刷機を全ラインに投入し、鉛フリー対応など RoHS指令に準拠した現場管理を行っております。 【特長】 ■自動外観検査装置を全ラインに3台投入 ■15ラインのSMTラインによる多彩な生産体制 ■24時間体制え多品種少量から短期大量生産まで対応 ■お客様のニーズに合わせた生産体制を構築 ■鉛フリー対応などRoHS指令に準拠した現場管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生物科学・医学分野での研究の未来に新たな可能性を拡げる顕微鏡のご紹介
『Niシリーズ』は、従来の正立顕微鏡の枠を超えた基本性能の向上と システムアップの自由度の拡大を実現した、生物顕微鏡です。 生物科学・医学分野での研究の未来に新たな可能性を拡げます。 拡張性に優れたフル電動モデルの「Ni-E」と、観察、デジタルカメラ撮影を 主眼にしたマニュアルモデルの「Ni-U」をラインアップしています。 【特長】 ■卓越した光学性能と基本性能 ■豊富な電動アクセサリーで、高度な観察に対応 ■観察方法に合わせた自動制御を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のアイデアをカタチにします！どのステージからでも対応可能
当社では、OEM受託を行っています。 お客様のアイデアをカタチにします。 お客様の構想からのご提案や、すでに設計されたものを製造することまで、 どのステージからでも対応可能です。 美容、健康、環境分野の製品をはじめ、IoT関連のBluetooth/Wifi内蔵 マイコン基板、Androidアプリ開発、HTML5/Webアプリ開発が可能です。 樹脂、ゴム、金属、木材、繊維等材質を選ばず開発設計が可能です。 【特長】 ■アイデアをカタチにする ■どのステージからでも対応 ■材質を選ばず開発設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊なポケット形状により、手指に力が入りにくい方も開封しやすい医薬品包装
■特長 ・ポケット部の形状を、開封時に必要な力を最小限に抑えられるよう設計することで、手指に力が入りにくい方も開封しやすい仕様になっています。 ・リブ付きタイプはポケット部を変形しないため、バリア性を担保しつつ易開封機能を付与することができます。 ・カプセル対応型は、機能追加による包材量の増加がありません。
曲面レーザーマークを受託にて行う関西では数少ない会社です
段差・立体形状へ追従 世界初：焦点距離可変 X、Y、Z軸の3次元レーザ制御で最小スポット位置を任意の距離にコントロール。印字エリアの平面精度そのままに42mm幅で焦点距離の設定が可能です。
