更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ法での回路形成のみならず、 MSAP （MSAP：Modified Semi-Additive Process）での微細配線にも対応しております。 透明フレキ基板等のフレキシブル基板上の回路形成を主に、 ガラスや、フィルムITO、メタルフィルムへのパターンニング加工等、 薄膜形成技術とエッチング技術、更にはめっき技術を組み合わせてご提案しております。 また、微細・狭ピッチのバンプ形成や、ウェハーレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）への再配線（RDL）等、ファインパターン加工の対応をさせて頂いております。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
創業40年以上のノウハウをもとに高品質・低価格な厚銅基板を製造。銅厚70μm～140μmまで対応
当社は、プリント配線基板の製造を手掛ける創業40年以上の歴史を持つ企業です。 電源メーカー向けに銅厚70μm～140μmに対応する『厚銅基板』の製造も 手掛けており、高品質・低価格な基板を提供しております。 試作から量産まで要望に応じて柔軟に対応可能。社長自身が技術者のため、 設計や製造に関する技術的な相談も含めてサポートできる点も特長です。 【特長】 ■試作から量産までトータルで対応できる体制を構築 ■特殊材使用、厚銅基板内外40オンスなど、多様な厚銅基板に対応 ■仕様変更の依頼にも柔軟に対応可能 ■ISO9001およびISO14001認証を取得 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【プリント基板製造】大型基板・異形基板の対応も可能です！車載、医療の規格も取得し多業種への製造実績があります。
製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能！ 車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。 また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。 （部品購入～基板実装までグループ内で対応します） 製造実績一例 ・プロジェクター向け FR4基板 ・産業用ロボット向け FR4基板 ・５G無線基地局向け FR4基板 ・液晶モジュール向け FR4基板 ・車載 エアコン制御用 FR4基板 ・車載 EVバッテリー充電機器向け FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 EVバッテリー充電用FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 ヘッドライト制御用FR4基板 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。
ファブレス企業だからこそ実現できる高品質、短納期、対応力！
当社では、少量品を中心にさまざまな仕様の基板を短納期で作製する事が 可能です。 リジットフレキ基板、ビルドアップ基板、フレキ基板、貫通基板(通常の 基板)をはじめ、高周波用基板やガラス基板などの特殊材料にも対応。 ファブレス企業として独自のネットワークにより、国内の高い技術を持つ 製造会社と連携し、品質と納期を両立した生産体制を整えております。 【取扱い基板(一例)】 ■多層板(FR-4) ■フレキ基板(FPC) ■リジットフレキ基板 ■ビルドアップ基板 ■高周波用基板 ■セラミックス基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フルスピードでの対応が可能です。
電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。
ご注文いただいた基板の進捗状況をリアルタイムで確認！第1弾の基板工程追跡サービスをご紹介した資料を進呈中
当社では、総合WEBシステム「PrikenPlus＋」についてご紹介した 資料を進呈しております。 ご注文いただいた基板の仕様、製造工程、出荷状況がリアルタイムで 確認できるシステムである基板工程追跡サービス「進捗君」の ご利用イメージと機能などを詳しく解説。 公開される情報や完成予想図といったセキュリティについても掲載 しており、導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご確認ください。 【掲載内容】 ■ご利用イメージと機能のご紹介 ■セキュリティについて ・ネットワークについて ・公開される情報について ・完成予想図について ・公開期間について ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段3段4段の実績あり ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
