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大ロットへの対応も可能！異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します
スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料、樹脂材料など ■ペースト種類：Au、Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、ガラス、 ソルダーレジスト、ポリイミドインキなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様に好適なプリント基板をご提案！試作・小ロットから量産まで対応します
ケイ・オールでは協力会社にて『基板製造』を行っています。 低コスト・短納期など、各社の得意分野やお客様のご要望に合わせて発注。 リピート製造の予定まで踏まえて、好適な製造プランをご提案します。 試作小ロットを得意とする小回りの利くボードメーカから量産対応可能な ボードメーカまで、幅広く協力いただいております。 【特長】 ■創業以来のネットワークで協力会社多数 ■低コスト・短納期など、各社の得意分野やお客様のご要望に合わせて発注 ■リピート製造の予定まで踏まえて、好適な製造プランをご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今や、プリント基板は高機能なモジュール部品となり、お客様の高度なご要求の製品を提供いたします。
薄板多層基板から厚板高多層基板まで製造可能で、１枚からの試作短納期対応と、少量から大ロット生産の製造対応もいたします。 その中でも半導体テスターボードは長年蓄積された基板製造ノウハウの集大成として、ファインパターン、高多層、ハイアスペクトめっき、インピーダンスコントロール、低誘電率基材の製造の全てに技術が活かされています。
私たちはプリント配線板の便利屋です。
プリント板一般を製造しています。特殊な物でもお受けします。ぜひお問い合わせ下さい。 ULの認定も受けています。※詳細は弊社営業までお問い合わせください。
加速するデジタル・ネットワーク社会を支える電子機器製造・保守の担い手として
パーソナルコンピュータ製造で培った最新技術・高技能を駆使し、多品種少量生産に対応した段取り支援システム構築により、試作基板から量産基板まで多種多様な製造を高品質で対応します。
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ法での回路形成のみならず、 MSAP （MSAP：Modified Semi-Additive Process）での微細配線にも対応しております。 透明フレキ基板等のフレキシブル基板上の回路形成を主に、 ガラスや、フィルムITO、メタルフィルムへのパターンニング加工等、 薄膜形成技術とエッチング技術、更にはめっき技術を組み合わせてご提案しております。 また、微細・狭ピッチのバンプ形成や、ウェハーレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）への再配線（RDL）等、ファインパターン加工の対応をさせて頂いております。
設計から実装まで一貫体制で最短1日の即納を実現。「あったら便利」＝どうせ作るのならばよいモノを＝寄り添う提案（コト）
株式会社プリケンは、製造スピードと課題解決力で年度内のプロジェクト完了を強力にバックアップします。 月間最大2,000品目をこなす生産能力と、設計から製造・実装までを社内で完結させるワンストップ体制により、タイムラグのない「最短1日」でのデリバリーが可能です。 【プリケンが選ばれる理由】 ◆圧倒的な短納期： 平均2～3日、最速の場合は受注当日のデリバリーにも対応。 ◆柔軟な対応力： 基板1枚からの試作、片面から高多層・ビルドアップまで「ちょうどいい」仕様を実現。 ◆安心の進捗管理： 製造工程をリアルタイムに追跡できるシステムを提供し、納期の不安を解消。 LIVE映像によるWEB工場見学で設備を確認できるなど、品質への信頼性も万全です。 期末の駆け込み需要や、短納期の開発案件は、ぜひプリケンにお任せください。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
1枚の試作から中量、実装に至るまで、基板のことなら当社にお任せください
当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。
高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意しております！
当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
創業40年以上のノウハウをもとに高品質・低価格な厚銅基板を製造。銅厚70μm～140μmまで対応
当社は、プリント配線基板の製造を手掛ける創業40年以上の歴史を持つ企業です。 電源メーカー向けに銅厚70μm～140μmに対応する『厚銅基板』の製造も 手掛けており、高品質・低価格な基板を提供しております。 試作から量産まで要望に応じて柔軟に対応可能。社長自身が技術者のため、 設計や製造に関する技術的な相談も含めてサポートできる点も特長です。 【特長】 ■試作から量産までトータルで対応できる体制を構築 ■特殊材使用、厚銅基板内外40オンスなど、多様な厚銅基板に対応 ■仕様変更の依頼にも柔軟に対応可能 ■ISO9001およびISO14001認証を取得 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【プリント基板製造】大型基板・異形基板の対応も可能です！車載、医療の規格も取得し多業種への製造実績があります。
製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能！ 車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。 また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。 （部品購入～基板実装までグループ内で対応します） 製造実績一例 ・プロジェクター向け FR4基板 ・産業用ロボット向け FR4基板 ・５G無線基地局向け FR4基板 ・液晶モジュール向け FR4基板 ・車載 エアコン制御用 FR4基板 ・車載 EVバッテリー充電機器向け FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 EVバッテリー充電用FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 ヘッドライト制御用FR4基板 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。
厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能です！
大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S：120/120（銅厚み100um） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファブレス企業だからこそ実現できる高品質、短納期、対応力！
当社では、少量品を中心にさまざまな仕様の基板を短納期で作製する事が 可能です。 リジットフレキ基板、ビルドアップ基板、フレキ基板、貫通基板(通常の 基板)をはじめ、高周波用基板やガラス基板などの特殊材料にも対応。 ファブレス企業として独自のネットワークにより、国内の高い技術を持つ 製造会社と連携し、品質と納期を両立した生産体制を整えております。 【取扱い基板(一例)】 ■多層板(FR-4) ■フレキ基板(FPC) ■リジットフレキ基板 ■ビルドアップ基板 ■高周波用基板 ■セラミックス基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ミリ波高周波の基板ならPWBにご用命ください。
・基板材料：誘電損失対策/抵抗損失対策 ・基板製造：高精度基板製造/特殊スペック対応/パターン仕上がり計測 ・実装：高密度実装/特殊実装 ミリ波高周波に関連して、基板設計～製造～実装まで一貫して 対応可能です。
基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」が当社の売り！
当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを 実現いたします。 高技術高難度品に関しては、設計～製造まで幅広い知識で対応。 フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると 自負しております。是非一度お試し下さい。 【特長】 ■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現 ■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」 ■30年以上の豊富な経験と知識で解決 ■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能 ■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
継続的発展が可能な人間社会と健全な地球環境の実現に貢献します！
当社で行っている「ISOの取り組み」についてご紹介いたします。 企業の社会的な使命として、基板設計及び基板製作技術への探究心を 原点とした企業活動を通じて、継続的発展が可能な人間社会と健全な 地球環境の実現に貢献することが、当社の環境理念です。 また、品質方針として、要求事項と期待に応える品質を提供することにより 顧客の信頼を獲得することを目指すことを掲げております。 【行動指針】 ■環境保全に適合した製品の購入及び販売に努める ■環境関連法規制、及び当社が同意するその他の要求事項を遵守する ■環境理念を達成する為に、環境汚染物質の積極的な削減などの 環境目的に目標を定め、継続的な環境パフォーマンスの改善に努める ■環境教育及び活動内容の公表を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文いただいた基板の進捗状況をリアルタイムで確認！第1弾の基板工程追跡サービスをご紹介した資料を進呈中
当社では、総合WEBシステム「PrikenPlus＋」についてご紹介した 資料を進呈しております。 ご注文いただいた基板の仕様、製造工程、出荷状況がリアルタイムで 確認できるシステムである基板工程追跡サービス「進捗君」の ご利用イメージと機能などを詳しく解説。 公開される情報や完成予想図といったセキュリティについても掲載 しており、導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご確認ください。 【掲載内容】 ■ご利用イメージと機能のご紹介 ■セキュリティについて ・ネットワークについて ・公開される情報について ・完成予想図について ・公開期間について ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段3段4段の実績あり ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板製造のみのご依頼も歓迎！高周波基板から特殊基板に至るまで幅広く製造可能です！
『基板製造サービス』では、片面基板、両面～多層基板、厚銅基板、 キャビティ加工等、様々な製造を低コスト且つスピーディーに承ります。 ガーバーデータをご支給頂き、基板の製造も可能。製造投入前に ガーバーデータの確認、製造リスク等が無いか？を事前にチェックを 行い、製造時の不具合を未然に防止致しますのでご安心下さい。 製造枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■多種多様な基板製造 ■基板製造のみのご依頼も歓迎 ■シート編集・多面付けも可能 ■製造枚数は1pcs～可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
案件に好適なメーカーを選定・提案！国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フルスピードでの対応が可能です。
電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。
