更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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大ロットへの対応も可能！異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します
スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料、樹脂材料など ■ペースト種類：Au、Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、ガラス、 ソルダーレジスト、ポリイミドインキなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様に好適なプリント基板をご提案！試作・小ロットから量産まで対応します
ケイ・オールでは協力会社にて『基板製造』を行っています。 低コスト・短納期など、各社の得意分野やお客様のご要望に合わせて発注。 リピート製造の予定まで踏まえて、好適な製造プランをご提案します。 試作小ロットを得意とする小回りの利くボードメーカから量産対応可能な ボードメーカまで、幅広く協力いただいております。 【特長】 ■創業以来のネットワークで協力会社多数 ■低コスト・短納期など、各社の得意分野やお客様のご要望に合わせて発注 ■リピート製造の予定まで踏まえて、好適な製造プランをご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今や、プリント基板は高機能なモジュール部品となり、お客様の高度なご要求の製品を提供いたします。
薄板多層基板から厚板高多層基板まで製造可能で、１枚からの試作短納期対応と、少量から大ロット生産の製造対応もいたします。 その中でも半導体テスターボードは長年蓄積された基板製造ノウハウの集大成として、ファインパターン、高多層、ハイアスペクトめっき、インピーダンスコントロール、低誘電率基材の製造の全てに技術が活かされています。
私たちはプリント配線板の便利屋です。
プリント板一般を製造しています。特殊な物でもお受けします。ぜひお問い合わせ下さい。 ULの認定も受けています。※詳細は弊社営業までお問い合わせください。
加速するデジタル・ネットワーク社会を支える電子機器製造・保守の担い手として
パーソナルコンピュータ製造で培った最新技術・高技能を駆使し、多品種少量生産に対応した段取り支援システム構築により、試作基板から量産基板まで多種多様な製造を高品質で対応します。
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ法での回路形成のみならず、 MSAP （MSAP：Modified Semi-Additive Process）での微細配線にも対応しております。 透明フレキ基板等のフレキシブル基板上の回路形成を主に、 ガラスや、フィルムITO、メタルフィルムへのパターンニング加工等、 薄膜形成技術とエッチング技術、更にはめっき技術を組み合わせてご提案しております。 また、微細・狭ピッチのバンプ形成や、ウェハーレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）への再配線（RDL）等、ファインパターン加工の対応をさせて頂いております。
1枚の試作から中量、実装に至るまで、基板のことなら当社にお任せください
当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。
高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意しております！
当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
創業40年以上のノウハウをもとに高品質・低価格な厚銅基板を製造。銅厚70μm～140μmまで対応
当社は、プリント配線基板の製造を手掛ける創業40年以上の歴史を持つ企業です。 電源メーカー向けに銅厚70μm～140μmに対応する『厚銅基板』の製造も 手掛けており、高品質・低価格な基板を提供しております。 試作から量産まで要望に応じて柔軟に対応可能。社長自身が技術者のため、 設計や製造に関する技術的な相談も含めてサポートできる点も特長です。 【特長】 ■試作から量産までトータルで対応できる体制を構築 ■特殊材使用、厚銅基板内外40オンスなど、多様な厚銅基板に対応 ■仕様変更の依頼にも柔軟に対応可能 ■ISO9001およびISO14001認証を取得 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【プリント基板製造】大型基板・異形基板の対応も可能です！車載、医療の規格も取得し多業種への製造実績があります。
製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能！ 車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。 また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。 （部品購入～基板実装までグループ内で対応します） 製造実績一例 ・プロジェクター向け FR4基板 ・産業用ロボット向け FR4基板 ・５G無線基地局向け FR4基板 ・液晶モジュール向け FR4基板 ・車載 エアコン制御用 FR4基板 ・車載 EVバッテリー充電機器向け FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 EVバッテリー充電用FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 ヘッドライト制御用FR4基板 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。
厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能です！
大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S：120/120（銅厚み100um） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファブレス企業だからこそ実現できる高品質、短納期、対応力！
当社では、少量品を中心にさまざまな仕様の基板を短納期で作製する事が 可能です。 リジットフレキ基板、ビルドアップ基板、フレキ基板、貫通基板(通常の 基板)をはじめ、高周波用基板やガラス基板などの特殊材料にも対応。 ファブレス企業として独自のネットワークにより、国内の高い技術を持つ 製造会社と連携し、品質と納期を両立した生産体制を整えております。 【取扱い基板(一例)】 ■多層板(FR-4) ■フレキ基板(FPC) ■リジットフレキ基板 ■ビルドアップ基板 ■高周波用基板 ■セラミックス基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
