高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意しております！
当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製造スペック領域(参考)】 ■基板厚み：0.3mm～5.0mm程度 ■銅箔厚み：～MAX200μ程度 ■L/S ・外層100μ/100μ ・内層70μ/70μ ■etc... ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
令和という時代の変化と共に若い世代へと「継承された技術」×「斬新な発想(アイデア)」で この基板業界にふたたび希望と活性化を 本気で志す会社です 当社は「プリント基板（ハードウェア）」に関わることであれば、 どのフェーズでも、どんな難題でも、迅速に誠意と熱意で最後まで顧客様と寄り添います ★当社は、ファブレス生産・アウトソーシング企業では御座いませんので、 各種設計～各種製作までの最適化による、コスト低減 ⇒ 最短納期のご提案は我々にお任せください 設計のご依頼、リワーク・リボールのご依頼、部品実装のご依頼 等々 ピンポイントでのご依頼にも喜んでお引き受けいたします。 どんなご要望もお気軽に、お問い合わせください