ファブレス企業だからこそ実現できる高品質、短納期、対応力！
当社では、少量品を中心にさまざまな仕様の基板を短納期で作製する事が 可能です。 リジットフレキ基板、ビルドアップ基板、フレキ基板、貫通基板(通常の 基板)をはじめ、高周波用基板やガラス基板などの特殊材料にも対応。 ファブレス企業として独自のネットワークにより、国内の高い技術を持つ 製造会社と連携し、品質と納期を両立した生産体制を整えております。 【取扱い基板(一例)】 ■多層板(FR-4) ■フレキ基板(FPC) ■リジットフレキ基板 ■ビルドアップ基板 ■高周波用基板 ■セラミックス基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【リジットフレキ基板 特長】 ■4層から12層まで対応可能 ■フレキ部2～8層、リジット部は2～10層で作製可能 ■リジット部分はビルドアップ構造やIVH構造が可能 ■低誘電率、高耐熱性基材等の特殊基材を使用する事が可能 ■ハゼ折りに対応出来る材料もラインアップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社は基板設計を行っています。 熟練の回路設計者が基板設計を行いますので特性面や品質において高い満足度を 実感いただけると考えております。 世間一般的な基板設計会社と違い弊社は、 １．回路/デジタル回路に深い理解を持つ ２．電流をイメージできる ３．基板設計時にデバイスデータシートを徹底的に精査する、事から、 <手戻りのない設計を行い、特性・品質・納期でお客様に貢献いたします！> をモットーとしています。 また製造面はファブレスメーカーとして対応しておりますので 仕様、コスト、納期に合わせてお客様にとって好適な製造方法をご提案しております。 FPGA開発や電源システム、モーター、無線、ファーム、ソフトまで手掛けておりますので システム一括の受託開発も承ります。 試作品や要素開発品などの少量品でも喜んで対応いたします。
