1枚の試作から中量、実装に至るまで、基板のことなら当社にお任せください
当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【製作仕様】 ■板厚：0.6mm～3.2mm ■層数：片面～８層 ■最小スルホール径：φ0.2 ■最小非スルホール径：φ0.3 ■最小導体幅：130μm ■最小間隙：130μm ※詳細については、お気軽にお問合せください。
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企業情報
当社は、「ハードからソフトまで多様な創造領域を結集させるNDK」を 企業ポリシーに、「設計・開発」から「製造・組立」、そして検査体制 などの「品質管理」まで各領域を網羅する一貫生産体制を確立しています。 電子回路基板(プリント配線板)、精密板金加工、表面処理、塗装、シルク印刷、 シール・シート、ネームプレート(銘板)等の各種設計及び製造、または仕様からの 製品開発は当社にご用命下さい。
