更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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ソフトウェア処理とFPGAによるロジック処理の速度差を是非ご覧になって下さい！
FPGAにおけるAIの取り組みをご紹介いたします。 ”システックのAIソリューションシリーズ Vol.6”最終回の第6回目は 「発展バージョン編」となります。 これまでご紹介の手法を用いながら、AIで検出した対象をカメラで 追跡するデモや、ロジックとソフトウェアの処理速度比較などを ご紹介させて頂きます。 ソフトウェア処理とFPGAによるロジック処理の速度差を是非ご覧になって 違いを確かめて下さい。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
6つに増やして動作を確認！より高速で適切なフィードバックが行える研究をご紹介
ARM内蔵FPGAを利用し、高速な画像処理・モータ制御の研究について ご紹介いたします。 前回はひとつのピンポン玉でファンモータ制御の確認をしていましたが、 6つに増やして動作の確認を進めています。 同じファンモータでも精度の差や、隣にファンが有るか否かで 実際の動きが異なります。 最終的にはカメラでピンポン玉の位置を確認し、個々のファンモータの 制御を行いながら位置調整や動きのコントロールを、ARM上のソフトウェアと FPGAの同時処理を行い、より高速で適切なフィードバックが行える研究を進めています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント基板「FPC」の専門メーカー！
株式会社丸和製作所は、主にフレキシブルプリント基板(FPC)の製造・ 販売を行っている会社です。 当社の製品は、宇宙・航空機器や医療機器などで使用されており、様々な ニーズにお応えすべく、高密度FPC形成技術や薄型FPC形成技術などを 保有し、豊富な経験と生産技術で皆様にご満足頂けるFPCをタイムリーに ご提供致します。 フレキシブルプリント基板(FPC)の事なら、是非当社にご相談ください。 【事業内容】 ■フレキシブルプリント基板(FPC)の製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適！
『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応！
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ～90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。
はんだ付け専用の直交型ロボット
はんだ付け専用ロボットとして開発し、発売から10年間で全世界500台以上の納入実績を誇るベストセラーはんだ付けロボットですｌ
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュール用やLED向けをラインアップ
伸光製作所が取り扱う『プリント配線板』をご紹介します。 フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなどに適した 「両面プリント配線板」をはじめ、「両面、多層LED配線版」や 「薄板高密度プリント配線板」などをラインアップ。 また、LED向けの「多層プリント配線板」や「薄板高密度プリント配線板」 「キャビティプリント配線板」などもご用意しています。 【ラインアップ(抜粋)】 ＜用途：フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなど＞ ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■両面、多層LED配線版 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意
『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事ができます
当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
