更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
様々な基板の3D測定に。影の影響によるエラーを無くした検査が可能！特徴や実際の検査から検出した不良事例を紹介した資料も進呈中
『ATHENA』は、モアレパターンの照射により3D画像を描画することで、 高精度な打痕・気泡・異物等の検出を実現した3Dプリント基板表面検査装置です。 新たなヘッドタイプは、実画像が描画出来る様、数十年に渡って蓄積された テクノロジーにより既存のヘッドからアップグレード。 既存の8wayプロジェクターを含め、12-Way及び16-Wayプロジェクターの使用により、 様々な形状の基板に対して、影の影響によるエラーなく検査が行えます。 各種性能や特徴、事例を記載した資料をＰＤＦダウンロードよりご覧いただけます。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な経験と生産技術で開発協力、試作、量産のいかなるステージにおいても皆様に ご満足頂けるＦＰＣをタイムリーにご提供します。
片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣ、低反発ＦＰＣ、 宇宙・航空機器、医療機器、産業用機器・ロボット、カーエレクトロニクス、 モバイル機器コンピューター関連機器、カメラ・ムービー機器、電子部品等様々な 用途に使用されています。
RISC SMARC v2.0モジュール用開発ボード
・SGeT SMARC v2.0 CPUモジュールボードをサポート ・4種ディスプレイ出力、18/24ビットLVDSまたはMIPI-DSI、HDMI、DP ・1x SATA / SATA-DOM、2x RJ-45、1x USB 3.0 Type C、1x USB 2.0 OTG、1x USB 3.0、1x USB 2.0、2x USB 2.0ピンヘッダー、2x CANbus、4x UART、12x GPIO ・3 PCIe ・カメラモジュール用2xMIPI-CSI2インターフェース ・HDオーディオコーデックをサポート ・+ 12V DCおよびリチウムイオンバッテリー電源入力をサポート
コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ
フレキシブルな布状のリボンセンサーに「圧電センサ」と「静電容量センサ」を内蔵。デュアルセンシングで検知精度UP＋付加価値創出。
『PICLIA圧電ワイヤーセンサー（ピエゾ／Piezoelectric）』と『静電容量型センサー（Capacitive）』を、 1本の布状リボンに搭載。 フレキシブルで柔らかく、耐久性の高いリボンセンサーで 2種類のセンサ出力をデュアルセンシングできます。 「ウェアラブル、医療・介護、車載、トイレ、鉄道・航空機、映画館・アミューズメント施設」などでの、監視用途やヘルスモニタリング用途のアプリケーションにご活用頂けます。 【特徴】 ◆フレキシブルで柔らかい「布状のリボンセンサー」 ⇒直接触れても違和感のない触感でありつつも、実使用における耐久性が高い ◆「圧電センサ」と「静電容量センサ」を内蔵 ⇒複合センシングで検知精度UP＋付加価値創出 ◆「圧電センサ」…生体情報（心拍・呼吸・体動）等を検知 ⇒衣服越しでもバイタルセンシングが可能 微分応答（「変化」が発生しているときにのみ応答する） ◆「静電容量センサ」…静電容量の変化で物体の有無を検知 ⇒人とモノの判別が可能 ◆センサーへの給電不要で、自己発電でセンシング ⇒低消費電力
ソーラーパネル、センサー、LED等に！高透過性が必要なデバイスに適した基板をご紹介
『ガラス基板』はソーダライム、テンパックス、石英等をベースにした基板です。 透過性が非常に高く、例えばレーザーやカメラ等の車載用衝突回避システム （検知センサー）や、表示機器、ソーラーパネル、センサー、LED等にお勧め。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（ヒーター基板） としても作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■ソーダライム、テンパックス、石英等にパターンニング可能 ■試験管やビーカー等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンストップフィーダー一括交換システム！世界最速クラスの搭載能力を実現するマウンター
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Z:LEX YSM20R』について ご紹介します。 部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラを採用しており、一般的な 装置と比べ5％スピードアップし世界最速クラスの搭載能力を実現。 スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF（Auto Loading Feeder）を 新開発しているほか、マシンを停止せずラインの稼働率を向上する オプション機能もございます。 【特長】 ■部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラ採用 ■マシンを停止せずラインの稼働率を向上するオプション機能 ■スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF新開発 ■無停止パレット交換ATS（Auto Tray Sequencer）「sATS30NS」 ■ノンストップフィーダー一括交換システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パンの焼き上げ工程後の型抜き作業を自動化したロボットソリューション！
『パン型抜き＆整列ロボット装置』は、 パンの焼き上げ工程後のパンの型を抜く作業を自動化した装置です。 ビジョンカメラで不揃いなパンの位置を認識し、パラレルリンクロボットにて 連続で型を抜き取ります。 また、ロボット架台は強度解析して最適化しています。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
