基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(カメラ) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~30 件を表示 / 全 50 件

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LANCコントロール基板 完成ユニット

LANCコントロール端子のあるビデオデッキまたはビデオカメラをコントロールする為の製品です

『LANCコントロール基板 完成ユニット』についてご紹介します。 当製品は、ビデオカメラやビデオデッキなどにLANCコントロール端子の 持っている機器をリモートコントロールすることが可能。 接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適です。もちろん、単独使用して、有線リモコンとしても 使用できます。 【特長】 ■電源はLANC機器から供給されるので、別に不要 ■録画キーはワンキーでの動作 ■接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを  接続するのに好適 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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基板 オートフォーカス基板

株式会社ラポールシステムとの共同開発品。

装置組み込み用に開発された軸制御機能付きオートフォーカス基板です。

  • プリント基板
  • 基板

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印刷抵抗体

自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、印刷抵抗基板を提供しております。

自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ~90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応! 

  • プリント基板
  • 基板

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フレキシブルプリント基板(FPC)

高速伝送用フレキシブルプリント基板(FPC)

本製品は高速伝送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高い技術と実績をもとに高品質で低コスト、短納期を実現しています。

  • 配線部材
  • その他機械要素
  • ケーブル
  • 基板

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FPC・フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)

フレキ調達の課題・相談賜ります!ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ~航空宇宙分野まで対応!

■少量の試作(研究開発用途)から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 両面FPC2018a.jpg
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  • 基板設計・製造
  • その他電子部品
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リジットフレキシブル基板

小型化と低背化の"切り札"!デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能

当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t=0.7mm ■フレキ部厚さ t=0.28mm ■最小L/S:0.1/0.1mm ■最小Via:穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
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放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板(内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm)、 極薄PP(0.03mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理(無電解NiPdAuめっき) ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの  ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポリカーボネート基板

ありそうでなかったポリカーボネート基板

【製品の特長】  1. アクリルやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂よりも強靭です  2. 使用環境が低温から高温まで、幅広い環境に対応しております  3. フィルムインサート成形に優れた親和性・加工性があります

  • プリント基板
  • 基板

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フレキシブルプリント基板(FPC)。折り曲げ可能!

電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板実装 高密度薄厚基板

各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。

  • 基板設計・製造
  • 基板

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株式会社緒方製作所 事業紹介

経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。

株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 加工受託
  • 基板

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3Dプリント基板(生基板)表面検査装置『ATHENA』

様々な基板の3D測定に。影の影響によるエラーを無くした検査が可能!特徴や実際の検査から検出した不良事例を紹介した資料も進呈中

『ATHENA』は、モアレパターンの照射により3D画像を描画することで、 高精度な打痕・気泡・異物等の検出を実現した3Dプリント基板表面検査装置です。​ 新たなヘッドタイプは、実画像が描画出来る様、数十年に渡って蓄積された テクノロジーにより既存のヘッドからアップグレード。 既存の8wayプロジェクターを含め、12-Way及び16-Wayプロジェクターの使用により、 様々な形状の基板に対して、影の影響によるエラーなく検査が行えます。 各種性能や特徴、事例を記載した資料をPDFダウンロードよりご覧いただけます。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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六層多層基板

コンピューター/カメラ/自動車用など

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

  • その他電子部品
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  • 基板設計・製造
  • 基板

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8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。

層数    八層 材料    FR-4/ポリイミド 基板厚さ  FR4: 1.0 +/- 10% PI:     0.05mm 表面処理  無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ  1/H~H/1 oz リマーク  カメラ レンズ

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ビルドアップ基板

ファインピッチ、ファインパターン、薄型!配線自由度が飛躍的に向上

当社では、インターポーザー用に好適な『ビルドアップ基板』を 取り扱っております。 最小ライン&スペースは、L/S=20/20μm。LVH径/ランド径 =60/90μmで、LVHピッチ150umの対応が可能です。 コア25um、プリプレグ20umの使用で薄板化ができます。 【応用分野】 ■無線モジュール ■インターポーザー ■スマートフォン ■タブレット端末 ■デジタルカメラ ■通信基地局 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ガラス基板

ソーラーパネル、センサー、LED等に!高透過性が必要なデバイスに適した基板をご紹介

『ガラス基板』はソーダライム、テンパックス、石英等をベースにした基板です。 透過性が非常に高く、例えばレーザーやカメラ等の車載用衝突回避システム (検知センサー)や、表示機器、ソーラーパネル、センサー、LED等にお勧め。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源(ヒーター基板) としても作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■ソーダライム、テンパックス、石英等にパターンニング可能   ■試験管やビーカー等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • ガラス
  • 基板

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す!フレキ層の多層化構造可能

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領~出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層~16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層~16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数:片面・両面 ■板厚:ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理:耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度:標準±10%以内、高精度±5%以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ソリューション事例】FPGA社内研究会 vol.1

筒の中のピンポン玉をコントロール!高速な画像処理・モータ制御の研究をご紹介

当社では、社内で定期的にFPGAの技術向上のため、研究会を開催しています。 今回はARMコア内蔵のFPGAを利用し、カメラで撮影した画像を 処理しながらファンモータを制御し、撮影した位置と同じ場所に、 筒の中のピンポン玉をコントロール。 ARM上のソフトウェアとFPGAの同時処理を行いながら、より高速で 適切なフィードバックが行える研究を進めています。 この様な社内研究を重ね、新たな技術フィールドに取り組んでいます。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • 基板

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株式会社丸和製作所 事業紹介

フレキシブルプリント基板「FPC」の専門メーカー!

株式会社丸和製作所は、主にフレキシブルプリント基板(FPC)の製造・ 販売を行っている会社です。 当社の製品は、宇宙・航空機器や医療機器などで使用されており、様々な ニーズにお応えすべく、高密度FPC形成技術や薄型FPC形成技術などを 保有し、豊富な経験と生産技術で皆様にご満足頂けるFPCをタイムリーに ご提供致します。 フレキシブルプリント基板(FPC)の事なら、是非当社にご相談ください。 【事業内容】 ■フレキシブルプリント基板(FPC)の製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール
  • その他 機械部品
  • 基板

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印刷抵抗基板

生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応!

当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ~90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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サファイア基板(Sapphire Wafer)

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております!

同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。

  • その他
  • チップ型LED
  • ダイオード
  • 基板

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株式会社伸光製作所 事業紹介

設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー

株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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通信モジュールやLED向けなど豊富なラインアップ!プリント配線板

フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュール用やLED向けをラインアップ

伸光製作所が取り扱う『プリント配線板』をご紹介します。 フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなどに適した 「両面プリント配線板」をはじめ、「両面、多層LED配線版」や 「薄板高密度プリント配線板」などをラインアップ。 また、LED向けの「多層プリント配線板」や「薄板高密度プリント配線板」 「キャビティプリント配線板」などもご用意しています。 【ラインアップ(抜粋)】 <用途:フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなど> ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■両面、多層LED配線版 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか?そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム!低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意!

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能!実装後基板の背を低く抑える事ができます

当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板実装 「実証実験レポート」※無料プレゼント中

驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中!量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供!

開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ!」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン1:とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン2:試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。

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ゼロワン サーボモータ拡張基板『ADRSZSB』

2つのサーボモータを独立制御可能!様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備

『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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