基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路 設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

226~238 件を表示 / 全 238 件

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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【教育機関向け】3分で分かる!電気特性測定用基板【資料進呈】

実験における電気特性測定の理解を深める資料を進呈!

教育機関における実験では、電気特性測定の正確な理解が重要です。特に、学生が電気回路や電子部品の特性を理解する上で、測定用基板の活用は不可欠です。しかし、測定方法や基板の選定に課題を感じることも少なくありません。当社の「電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理の誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いなど、実験に役立つ情報を提供します。この資料は、実験の効率化と理解度向上に貢献します。ぜひダウンロードしてご活用ください。 【活用シーン】 ・電気回路の実験 ・電子部品の特性評価 ・学生への教育 【導入の効果】 ・実験の理解度向上 ・測定の効率化 ・実践的な知識の習得

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組込みシステム ソフトウェア・ハードウェア開発に関するお悩み解決

貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します! 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい!

スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • EMS
  • コントローラ
  • 基板

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老朽化プリント基板の再設計・製作もお任せください!

現物があればOK!高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します

有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください! 現物があればOK!回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元/場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社プリケン プリント基板 EMC

プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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製造中止になったプリント基板の故障で、修理を諦めていませんか?

部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です!

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください! また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』

放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。

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【サービス紹介】基板作製

各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします

当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。  【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、  最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能  低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【通信高速化向け】電気特性測定用基板資料

高速通信を支える電気特性測定用基板の資料を進呈!

通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。 【活用シーン】 * 高速通信機器の開発 * 高周波回路設計 * インピーダンス整合が必要なシステム 【導入の効果】 * 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上 * インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保 * 資料による情報提供で、開発効率の向上

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【最低限のイニシャルでコスト削減】基板の試作から量産まで対応可能

【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします!最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 基板設計・製造
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技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介

車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。

当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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