放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
【放熱技術紹介】 ○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により 最適な放熱技術をご提案 ○チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案 ○外形加工な基板 →金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 →放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 →放熱メタル貼り合わせプリント基板 →メタルダイレクトボンディングプリント基板 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより 反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能 ○高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。
