株式会社京光製作所
開発から出荷まで一貫したシステムで要望に応える提案型企業です
電子機器の製造と設計を行っており、製造は部品調達、基板実装(試作、量産から完成品組立まで行っています。設計は回路、基板、ソフト、機構いずれも対応可能。独自プロトコルによる低消費電力無線通信の同期制御やワイヤレス給電制御などの技術開発も行っています。
- 企業：京都ビジネス交流フェア2026
- 価格：応相談
基板(回路 設計) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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基板の製品一覧
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表示件数
両面プリント基板とは
主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています！
「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの 基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、 片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
大電流対応厚銅基板
400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介します
『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対応します。 厚銅は外層回路・内層回路のどちらにも使用可能です。 【特長】 ■内層35μに外層300μを組み合わせた4層板 ■インクジェットのシルク印刷により、厚銅の段差にみ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ダイワ工業
- 価格：応相談
プリント基板サービス
用途や生産数量など、ご要望を考慮したパターン設計や製作のご提案します
当社はプリント基板に関して、回路設計、パターン設計、製作から実装まで ワンストップサービスで対応しております。 部品の取り付け面や折り曲げなど、出荷後の組み込みや加工を想定した 設計や製作をご提案いたします。 また、［パターン設計］や［実装のみ］等をご依頼いただくことも可能です。 【サービス内容】 ■基板設計サービス ■基板製造サービス ■部品実装サービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：テクノサーキット株式会社
- 価格：応相談
フェイス株式会社 会社案内
設計・調達から生産まで万全のサポート。期待以上のサービスを心掛けています
フェイス株式会社は、多品種少量専門のEMS事業、産業用電子機器 （制御・電源機器用基板、ユニット組立）の受託生産会社です。 回路設計、基板設計から材料調達とそれに伴う各種環境調査の対応も可能。 お客様のご要望に合わせてフレキシブル且つ期待以上のサービスを心掛け、 安心してお任せいただける会社を目指しております。 【事業内容】 ■EMS（電子機器の受託生産サービス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フェイス株式会社
- 価格：応相談
LEDパッケージ向けセラミックス基板
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
エレクトロニクス応用基板や機器の試作が早い！
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社アール・ティー・シー
- 価格：応相談
株式会社信州光電 事業案内
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社信州光電
- 価格：応相談
事業内容
ワンストップでサポート！世の中に「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供
当社は、三次元配線技術を駆使し、設計コンサルティングから設計開発・製造までをワンストップでサポートする 「三次元MIDトータルソリューションプロバイダ」 です。 これにより、従来にはなかった「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供し、新たな価値創出に貢献しています。 三次元MIDの構想段階は、スケッチレベル からでも対応可能です。 実装の有無を問わず、ぜひお気軽にご相談ください。 【提供サービス】 ■三次元MIDに関するコンサルティング ■デザイン（形状・回路設計） ■仕様設計・製作 ■メッキ加工 ■三次元実装 ■外観検査・品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センインテクノロジーズ株式会社
- 価格：応相談
キヤノン・コンポーネンツ 電子回路事業
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
- 企業：キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格：応相談
はんだ付け・電子機械部品加工のことならお任せ！カタログ進呈
RoHS規制に対応した鉛フリーはんだ付けやフローはんだ付け・リフローはんだ付け、電子機械の組立なら【カタログ進呈中】
プリント基板では片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、様々な基板の設計、30年の実績があります。 精密機器や産業用機械などの取扱いが多く、自動車業界・医療業界・OA機器やアミューズメントまで、ご相談心よりお待ちしております。 【対応基板】 ◆リジット基板・部品実装 ◆フレキシブル基板・部品実装 ◆片面対応、両面対応 ◆多層基板 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社オーテ電気
- 価格：応相談
パネルdeボード
データベースにご自身の設計ファイルをアップロードして頂く事で、他の方が資産を再利用でき、種類が増えていく画期的な仕組みです！
「パネルdeボード」は、忙しくかつプリント基板CADソフトの取り扱いに不慣れな電子回路技術者の方を応援します！データベースに格納されたご希望のパネル状基板データを、選んでパネルとしてつなげるだけで、あっという間に目的のアナログ性能も実現可能な「あなただけの試作用プリント基板」が実現できます！
- 企業：株式会社ピーバンドットコム
- 価格：応相談
【開発事例】オープンソースハードウェアのカスタマイズ
機能を一枚の基板に適材適所で追加！自由にプログラム出来る製品にできます！
ブレッドボードでうまくいった回路や、シールド基板をソケットでつないで 不安定な状態で使用せずに、回路を一枚の基板に合成することで、安定し 実用に耐える仕様にできます。 当社では、ArduinoMEGAとESP32(WROOM)、各種リレーの合成基板や プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、ケースに入れて 現場で使用した開発事例があります。 オープンソースハードウェアを用いれば、安価に制御機器の代わりになる 基板をジャストサイズの機能で設計製造可能。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発事例概要】 ■ArduinoMEGAとESP32(WROOM)、各種リレーの合成基板 ■プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、 ケースに入れて現場で使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サーリューション
- 価格：応相談
【サービス】システム受託開発
小ロットから大量生産まで対応！仕様検討から設計、試作評価～量産をワンストップでサポート
当社では、パートナーであるオフロム社と連携し、仕様検討から設計、 試作評価～量産をワンストップでサポートいたします。 小ロットから大量生産まで対応可能。「基板開発」や「筐体製作」、 「ソフトウェア開発」、「FPGA開発」を承っております。 EOL対応や既存製品の設計変更等についても、お気軽にご相談ください。 【サービス内容（抜粋）】 ■基板開発 ・高品質な基板設計 ・熱対策、ノイズ対策 ・高速動作させるための電源の安定化 ・高多層基板、薄物基板 ・各種映像インタフェースに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ジーニック
- 価格：応相談
高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
フリージア・オート技研株式会社 事業紹介
プリント基板の設計・試作・製造・実装まで、あらゆるニーズにお応え致します
当社は、国内有数の基板メーカーとして、基板設計から実装までを 一貫して対応しています。 豊富な経験を持つプランナーとプリント基板設計者とのチームワークで、 回路動作に徹底的にこだわったプリント基板を設計・製造。 日本国内にあるそれぞれの拠点のネットワークを活かし、 お客様のニーズに合わせて臨機応変に対応致します。 【事業内容】 ■基板設計 ■基板試作 ■基板製造 ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フリージア・オート技研株式会社 本社・東京営業所
- 価格：応相談
【電子機器設計の開発事例】航空機向けデジタル映像信号変換基板
アビオニクス品質と設計ノウハウ！高速信号波形もおまかせ！
プライベートジェット機向けの映像システムメーカーからのご依頼で、 デジタル映像信号の変換制御基板の電子回路設計と試作評価を行いました。 今では同様の機能の市販製品がありますが当時はまだなく、なおかつ 航空機向けの厳しい品質基準をクリアするものとして開発されました。 当社は、航空機内の電子機器（アビオニクス）製品の大手メーカーの 設計開発現場に長年にわたり技術者派遣を行っていた経緯があり、 多くの知見を有しています。 【概要】 ■航空機向けの厳しい品質基準をクリアするものとして開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス
- 価格：応相談
【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
プリント回路基板
プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで
当社は、埼玉県川口市にてプリント回路基板を製造している専門メーカーです。 小さなフィルムで製造していますので、 試作品や小ロットなど少量多品種製造が可能。 また、他社が敬遠しがちな、廃業した基板屋から引き上げたフィルムを 使用しての製造も積極的におこなっています。 【当社の特長】 ■イニシャルコストが安い ■部分変更が可能 ■他社フィルムからの製作も可能 ■よりコストのかからない製作方法をご提案 ■フィルムや版の管理期間は最低5年 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：有限会社ジーティーサーキット
- 価格：応相談
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 ・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) ・DSP：TMS320C6455(TI) ・FPGA：Arria GX(ALTERA) ・A/Dコンバータ、D/Aコンバータ ●Serial PapidIOインターフェース内臓のDSP(TMS320C6455)＋FPGA ２．５Ｇｂｐｓ×４＝１０Ｇｂｐｓ ●2つのDSPに外部メモリとしてDDR2-SDRAMを接続 Davinci…400MHz TMS320C6455…500MHz 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
- 企業：株式会社ロッキー
- 価格：応相談
特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
プリント基板の熱対策におけるポイント
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
- 企業：アート電子株式会社 本社
- 価格：応相談
インピーダンスコントロール対応基板
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
株式会社フジ技術 事業紹介
プリント基板の設計･製作なら当社にお任せください
株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 また、提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造ができます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■プリント基板設計 ■プリント基板製造 ■部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社フジ技術
- 価格：応相談
【活用事例】衣類へのウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援
導体抵抗値が低く、伸縮時の導体抵抗値の変化が小さい！従来では適用が困難であった用途に！
当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
三次元MIDがもたらすメリット
設計の自由度アップ！小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID
当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センインテクノロジーズ株式会社
- 価格：応相談
日東電装有限会社 矢田製造事業所 事業紹介
社会の動向、お客様の意向を積極的かつ確実に把握し、コンプライアンスの精神で社会に貢献できる企業を目指します。
弊社では、回路設計・基板設計・ソフト開発および部品調達・部品実装・ユニット配線・コーティング・電気検査まで、すべての工程を自社で行っており、量産品および試作製品の製作が可能です。 また、お客様にご満足いただける優れた製品とサービスを心がけております。 ■主要製品 制御基板 ■主要取引企業 佐鳥電機株式会社（株式会社やまびこ） 三菱マヒンドラ農機株式会社
- 企業：しまね産業振興財団
- 価格：応相談
パターン設計のご紹介
お客様のニーズに合った基板設計！リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面～多層］や、フレキ基板［片面～多層］の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ピーシーエレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
株式会社吉川電機製作所 会社案内
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社吉川電機製作所
- 価格：応相談
株式会社伸光製作所 事業紹介
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
