基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路 設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~60 件を表示 / 全 238 件

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FPGA/ハードウェア開発事例

FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介

仕様策定から製品イメージにわたり、ご要望の具現化をお手伝いします。  『こんなことできるの?まだイメージ湧いてないんだけど』 というご相談でも構いません。そんなときは、出来合いを寄せ集めカタチにし、まずは手に取って、一緒に課題を解決いたします。

  • その他工作機械
  • その他半導体製造装置
  • コントローラ
  • 基板

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フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

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ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC

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産業用制御機器

いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です

当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • 基板

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薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン(0.38t以上)、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料:窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

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双方向絶縁コンバータ基板

絶縁トランス内蔵でラックマウント対応サイズです

双方向絶縁コンバータ基板は、絶縁トランス内蔵でラックマウント対応サイズです。また、形状等各種カスタマイズ対応が可能です。パワエレ製品の回路・機構設計から銅バーなどの部品設計、最終的な製品の完成まで当社でサポート可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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厚銅基板 大電流基板

大電流への対応を可能とした厚銅基板

一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。

  • プリント基板
  • 基板

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【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC

・回路調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC

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回路設計者必見!厚膜印刷基板【デザインガイドライン】

回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載! 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました!

厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました! ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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基板のパターニングによる熱対策の重要性

「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介!

機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • 基板

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無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』

回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見!基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説!

回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか? ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします! 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見! ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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プリント基板

技術を支えるプリント基板を開発!様々なニーズにお応えする製品をカタチに

大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット~量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パターン設計) ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 基板

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有限会社アール・アイ・エフ 事業紹介

電子回路設計、電子システム設計、組み込み基板設計なら当社にお任せください!

有限会社アール・アイ・エフは、電子回路設計、電子システム設計、 組み込み基板設計販売を行っております。 LEDデジタル温度計をはじめ、シンプル赤外リモコン中継機、 LANCモードセレクタなど幅広く製品をご用意。 また少量生産に、ホビーに、低価格で試作、評価基板、製作も できますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■関連した商品の一部変更や新規開発も行えます ■内容により1個からでも製作可能 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
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フレキシブル基板設計の際に押さえておきたい5つのポイント

フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。

ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリジット基板と違って、基板仕様を伝えたとしても、製造プロセスを考慮してメーカー側でかなりの編集・変更を行うので、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を事前にしっかりとすり合わせることが必須になってきます。 このコラムでは、フレキシブル基板に携わったことが無い方・少ない方向けに、フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際には、まずどういった事を押さえておくべきか、何を明確にすべきかをポイントを絞ってお伝えしていていきます。

  • 基板設計・製造
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有限会社システム・コア 事業紹介

設備のオートメーション化や新製品の開発のお手伝いをさせて頂きます

有限会社システム・コアでは、マイコン(マイクロコントローラ)を 実装した電子回路基板やパソコンなどを駆使して、 モノを制御する装置の開発を行っております。 電子回路基板・組み込み装置の設計開発・制作においては ロジック回路基板、モータやソレノイドのドライバー基板、 LED点灯基板等の基板装置も数多く開発。 組み込みプログラム(マイコン)ソフト開発では、 基板開発専門のお客様や、組み込みプログラムスタッフの不足がちな お客様のお手伝いをしており、マイコンソフトのみの開発も可能です。 【事業内容】 ■組み込みハード・ソフト設計・開発・製作 ■制御設備ウインドウズソフト開発 ■電子基板開発・設計・製作 ■各種製品出荷検査装置 ■その他各種ソフト・ハード開発・設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板

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各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成) ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより  高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)  石英基板なども対応

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板

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【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造  (モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極) ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC

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【技術資料】回路基板

豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー

当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容(一部)】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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極薄多層プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】  最薄4層のプリント基板 厚さ0.15mm ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。   開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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プリント配線板 / プリント基板

納期・コスト等あらゆる要望にお応えします!ニーズに合わせたプリント基板製造

鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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設計 パターン設計

パターン設計の事なら株式会社リッツ-RITZ-におまかせ下さい。

各種基板設計の事なら何でも株式会社リッツ-RITZ-へご相談ください。

  • 基板設計・製造
  • 基板

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開発基板事例『電源制御基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『電源制御基板』は、外部のFPGA やマイコンから指示により、 15V から24Vの範囲で電圧を制御する基板です。 当基板1枚で、5回路を同時に制御することが可能です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■制御回路数:5回路 ■入力電圧:24V ■出力電圧範囲:15V~24V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • 基板設計・製造
  • 制御盤
  • 基板

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基板『大電流基板(厚銅回路基板)』

設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板!

当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に対しての電流損失が最小限 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有限会社エステーシー PLDユニバーサル基板製作のご紹介

少量生産において低価格の要求にお応えできます

有限会社エステーシーは、特注によるチェッカーや制御機器を永年に 渡って受注し生産していますが、その中から短納期に応えられるようにと PLDユニバーサル基板を製作しています。  PLD利用であるため、入出力インターフェイス部以外の複雑な 動作回路を1チップで構成可能。 また、特注機器においてハード設計とPLDソフト設計が並行的に作業が 進められるため短納期の要求にお応えできます。 【特長】 ■少量生産において低価格の要求にお応え可能 ■PLD利用であるため機能追加や変更などに柔軟な対応が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インバータ、コンバータ、電動パワー回路の厚銅基板でお悩みの方

通常の基板より電流を多く流したい、それに伴う温度上昇は抑えたい、基板の外形は大きくしたくない等のご要望ありませんか?

通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、 基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか? 名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。 【こんなご要望ございませんか?】 ■基板上のバスバーを減らしたい ■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい ■部品の熱を放熱し故障を抑えたい  など ※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品1個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エーピーエヌ株式会社 『会社案内』

ご要望をワンストップで対応~プリント基板に関するあらゆるご相談にお応えします~

当社は、回路設計・送付t設計から基板設計・製造・実装、そして組立に関する全て工程に対応可能ですので、 お客様のご依頼に対してどの工程にもワンストップで対応いたします。 【事業特徴】 ■プリント基板の小型化が得意 ■アナログ・デジタル・アナデジ混在回路など柔軟に対応 ■小回りの利いた短納期対応 ■幅広い分野と豊富な実績 ■徹底した品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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