大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
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基本情報
【概要】 厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能です。 【特徴】 ○2000μmまでの厚銅による回路を実現！ ○回路幅を狭くでき、装置の小型化に効果的！ ○最適な厚銅配線の多層化構造技術により許容電流も増加！ ○絶縁保護膜への気泡混入リスク、シルク文字印刷の難易度を低減！ ○多層基盤の一般工法（プリプレグ、真空積層プレス）により、不具合のリスクを低減！ ○断線処理を必要とせず、より自由度の高い強電設計に対応！ ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○発熱量の大きいパワーデバイスへの電力供給、放熱対策 ○熱による電子部品の信頼性対策 ○強度を重視したセラミック基盤からの代替 ○バスパー内蔵による組み立てコストの削減、省スペース化 ○水冷式冷却器との併用による高温環境での電子制御 ○マイクロストリップ構造による低キャパシタンス大電流電磁界制御
企業情報
TSS株式会社は前身の会社から通算すると二十年以上にわたり、熱対策基板技術の追求を続けてまいりました。 さらに、製品開発技術、熱設計、評価技術などの要素技術を取り込み、独自のビジネスモデルを創造してまいりました。 特に成長分野でありますLED関連、パワーエレクトロニクス関連で顕著な成果を上げております。 TSSはオンリーワン技術により熱対策基板のトップブランドを目指しながら、お客様と共に成長し、わが国のエレクトロ産業の成長に貢献する企業であり続けたいと考えております。